為因應全球網路化、多媒體的未來智慧生活，新一代的數位行動裝置，將以輕薄短小、寬頻化、多樣化的系統整合成為IC設計產業發展主流。工研院系統晶片科技中心積極發展智慧型可攜式裝置的關鍵技術。工研院晶片中心主任吳誠文表示，有鑑於全球半導體市場成長漸趨平緩，如何開發新應用、提昇附加價值，尋求擺脫低價代工的藍海策略成為產業關注的課題，而台灣在用戶端產品的設計與代工優勢，實有利於朝多媒體行動通訊技術領域發展，因此工研院積極發展包括高效能DSP、最新無線通訊WiMAX基礎研究與系統開發、以及立體堆疊晶片（3D IC）技術等關鍵技術，希望透過參與國際標準制定與掌握關鍵智財佈局，協助國內廠商搶佔市場先機，開創相關創新應用及服務產品。

工研院晶片中心主任吳誠文

為協助國內IC設計業者進軍商機龐大的手持式多媒體行動裝置核心晶片市場，工研院自2004年投入32位元高效能DSP的自主研發，2007年將第一代的PAC（Parallel Architecture Core）DSP技術移轉給業界以加速產品的商用化。工研院的策略合作夥伴凌陽核心科技公司也已經發表台灣首顆PAC DSP Inside之量產IC，同時也展出其自主設計之32位元MPU之多款量產應用產品。2008年工研院與晶心科技公司合作，也成功展示國人自主自製的32位元處理器（MPU）和PAC DSP台灣雙核心軟硬體共通平台。

另一方面，無線寬頻通訊技術的進展是人類實現行動生活夢想的一個關鍵，目前工研院晶片中心的WiMAX技術團隊，著力於行動式WiMAX（IEEE802.16e）的晶片核心技術研發，以及更高速傳輸標準IEEE802.16m的技術關鍵智財之建立與標準參與。目前已成功開發出符合IEEE802.16e標準且具備多輸入多輸出（MIMO）的射頻、射頻（RF）、混合訊號（Mixed-signal）、及基頻（Baseband）電路之晶片解決方案，並擁有國內外數十件專利保護，未來將可應用於筆記型電腦與手持裝置之上。

吳誠文說，3D IC是台灣展業的另一個新期望。儘管一般人認為該技術似乎與SiP等方式類似，然而SiP技術已經出現瓶頸，能封裝的裸晶類型與數量非常有限。透過3D IC的矽穿孔技術搭配成熟的蝕刻設備，能提供更多設計上的可能性。吳誠文認為，台灣半導體產業在高度垂直分工的結構下，3D IC整合技術將是下一波的發展機會。台灣宜整合運用製造、封裝、測試等之領先優勢，未來如果能在晶片的設計階段即導入3D IC的概念，強化高附加價值的系統層級關鍵IC技術與相關軟硬體技術之整體發展，使晶片設計能真正引領相關系統產品與應用不斷向前推進，預測將可以更進一步滿足使用者對於優質便利生活的殷切需求。