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CTIMES / 應用電子-電信與通信
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
廉價手機成本降到25美元  有助大廠擴張新興市場 (2007.03.12)
根據市場調查研究機構Portelligent日前的研究分析數據顯示,在中國、印度等以價格為首主導消費型態的新興市場,部分低階手機的材料製作費用只有25美元,對於手機銷售市場的進一步擴張將有所助益
Intel認為手機、電腦與電視將會三合一 (2007.03.12)
Intel主席Craig Barrett近日接受美國Foreign Affairs專訪時表示,未來手機、電腦以及電視三種功能的終端產品將會整合在一起,成為新款的多媒體語音視訊傳輸系統。 Craig Barrett認為,語音通信、行動裝置及其他數位技術非常重要
CSR BlueCore5-Multimedia平台新增協力夥伴 (2007.03.12)
CSR宣佈為其BlueCore5-Multimedia平台增加新的協力夥伴軟體強化。CSR透過eXtension合作夥伴計畫,持續擴充BlueCore5-Multimedia晶片方案,由NXP Software的提供的語音強化技術是專為藍牙耳機、汽車免持聽筒套件和行動電話設計,而NXP Software的LifeVibes Voice引擎能夠提昇語音收發品質並抑制背景噪音,突破揚聲器和麥克風的聲學限制(acoustic limitations)
機不可失 (2007.03.12)
台積電與聯電為了瓜分中國大陸3G晶片市場,將建立以TD-SCDMA為主的3G手機晶片生產鏈,目前已積極整合集團下之資源,並帶隊前往中國大陸爭取訂單。由於中國設計業者普遍缺乏3G晶片IP,因此台積電旗下的創意電子,以及聯電轉投資的智原科技等設計服務廠商,已前往中國爭取0
華為與台灣鴻海及友訊結為策略夥伴 (2007.03.09)
華為與台灣鴻海、友訊等廠商宣布成為策略合作夥伴關係,華為將下單採購鴻海、友訊的寬頻產品,藉由台灣廠商的生產能力,邁向全球電信大廠行列。 華為已選定鴻海、友訊等廠商,作為網路設備領域的合作夥伴,鴻海旗下的富士康(Foxconn)將替華為生產用戶終端設備CPE(Customer Premises Equipment)
新加坡電信與思科合作企業內部通訊解決方案 (2007.03.09)
新加坡電信(SingTel)與思科(Cisco)共同推出整合式企業辦公通訊解決方案,能讓企業簡化營運流程並提高效率。 新加坡電信所公布的Enterprise360 解決方案,是針對規模在50到250名員工的企業所設計,提供電話、資料庫、網際網路和資訊安全等服務,滿足企業架構維護內部通訊網絡時的需求,降低風險和複雜程度
AMD為手持式裝置帶來媲美遊戲機台的遊戲品質 (2007.03.09)
美商超微半導體(AMD)宣布將運用其新一代繪圖技術,針對掌上型裝置開發華麗且逼真的遊戲與多媒體產品。AMD推出一系列工具,協助內容創作者快速開發採用OpenVG 1.0、OpenGL ES 2.0等業界標準,或者AMD Unified Shader Architecture專利架構之手持式裝置應用
恩智浦半導體新產品 點亮固態照明未來前景 (2007.03.09)
恩智浦半導體(前身為飛利浦半導體)宣佈推出固態照明(Solid State Lighting;簡稱SSL)IC產品系列以及在此新領域的首款產品-恩智浦UBA3001,這是一款高效照相手機LED閃光驅動器(LED flash driver)
Linear發表獨立雙組輸入線性充電器 (2007.03.09)
凌力爾特(Linear)發表獨立雙組輸入線性充電器LTC4097。此元件能從牆式轉接器或USB電源充單顆鋰離子/聚合物電池。LTC4097運用ㄧ個定電流/定電壓演算法充電,可從牆式轉接器提供可設定的充電電流達1.2A,或在自動偵測每組輸入電壓是否存在時,從USB供電達1A
Intel積極投資開發超高頻RFID晶片 (2007.03.08)
由Intel Capital投資、專業研發RFID(Radio Frequency Identification)標準的技術市場研究與顧問企業VDC(Venture Development Corp.),推出一款低價整合式RFID讀取機晶片。這款晶片適用介於902MHz和928MHz之間的超高頻訊號衰減頻帶範圍UHF band(Ultra High Frequency band),外觀為8×8公釐,耗電量為1.5W,售價在40美元以下
中國3G自成一格 台灣廠商積極爭取訂單 (2007.03.08)
台積電與聯電為了瓜分中國大陸3G晶片市場,將建立以TD-SCDMA為主的3G手機晶片生產鏈,目前已積極整合集團資源帶隊搶單。目前因為中國設計業者普遍缺乏3G晶片IP,因此台積電旗下的創意電子,以及聯電轉投資的智原科技等設計服務廠商,已積極前往中國爭取0.13微米IP及ASIC訂單,預計該效益在今年下半年就會明顯提升這些廠商的營收
英飛凌全新實用指南 打破VoIP迷思 (2007.03.08)
通訊晶片供應商英飛凌科技(Infineon Technologies)在一份新出版的實用指南當中,指出並且駁斥了許多人在IP技術(VoIP)上都一直深信的七點共同迷思。這本實用指南清楚地宣示不合格的音質及安全漏洞等等都是過時的現象
宏達電與Yahoo合作智慧型手機搜尋服務 (2007.03.08)
智慧型手機製造大廠宏達電(HTC)與Yahoo共同發表行動通信服務的合作計畫,在宏達電手機產品使用中提供Yahoo的搜尋服務。 宏達電執行長暨總經理周永明表示,藉由這次雙方的全球策略夥伴關係,將會更促進穩固彼此在行動通信市場的地位
預估2012單年全球Wi-Fi晶片組出貨量超過10億 (2007.03.08)
根據市場調查研究機構ABI Research一份報告中指出,到2008年年底前,全球Wi-Fi晶片組的累計出貨量將超過10億個。而到2012年時,單單一年Wi-Fi晶片組的預計年出貨量就將超過10億個
NXP推出可強化行動裝置視訊功能的顯示晶片 (2007.03.08)
NXP半導體日前宣佈將把自身的影像強化技術,應用於可攜式攝影機、視訊下載以及手機電視等等行動圖片和視訊功能,NXP將搭配輔助晶片PNX4150與自身的Mobile Pixel Plus(MPP)和Mobile Natural Motion(MNM)專利技術,藉此提升PMP產品的顯示螢幕畫質
TI與Ideaworks3D合作強化OMAP遊戲平台功能 (2007.03.08)
德州儀器(TI)與Ideaworks3D合作強化OMAP遊戲平台功能,以支援OpenKODE 1.0版規格,滿足從多功能手機到高階多媒體手機等更廣大的市場需求。該平台將是最先包含OpenKODE Khronos開放開發環境的平台之一,可進一步簡化新遊戲在不同手機市場的開發與部署,為遊戲發行商創造更大市場商機
三星在印尼架構3G通訊系統建設 (2007.03.07)
三星電子(Samsung Electronics)宣布與印尼PT. Mobile-8 Telecom簽署一項協議,協助在印尼當地提供3G行動通訊系統。這也意味著Samsung Electronics在東南亞3G電信市場的開發影響力日益深厚
Nokia擴大涉足行動網路廣告服務 (2007.03.07)
Nokia宣佈將推出2項新式行動廣告服務,藉此幫助行動營運商與經銷商藉由手機廣告獲得更多收益。 根據市場調查研究機構Informa Telecoms & Media的數據資料顯示,到2011年之前,廣告客戶在行動行銷上的投資,將超過110億美元,其中與內容供應商談判交易時,行動營運商能夠獲得50%的廣告收入
Cypress新增CapSense電容式感測技術 (2007.03.07)
Cypress推出全新2.2版PSoC Express設計工具。PSoC Express是專為PSoC混合訊號陣列而設的革命性開發工具,可大幅簡化嵌入式設計。全新PSoC Express 2.2版開發工具套件可支援Cypress的CapSense 電容式觸控感應解決方案
惦惦吃三碗公 (2007.03.07)
當邏輯運算與通訊感測有了儲存記憶裝置的輔助之後,應用的功能與範圍就會倍增,這在3C的發展上可說屢見不鮮。日前硬碟大廠希捷科技 (Seagate) 在台北發表了無線硬碟DAVE平台技術,採用藍牙或WiFi無線通訊,並支援USB OTG,主要整合應用在1.8吋高達60GB容量的Lyrion硬碟中

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