台積電與聯電為了瓜分中國大陸3G晶片市場，將建立以TD-SCDMA為主的3G手機晶片生產鏈，目前已積極整合集團資源帶隊搶單。目前因為中國設計業者普遍缺乏3G晶片IP，因此台積電旗下的創意電子，以及聯電轉投資的智原科技等設計服務廠商，已積極前往中國爭取0.13微米IP及ASIC訂單，預計該效益在今年下半年就會明顯提升這些廠商的營收。

中國大陸信息產業部在其所發佈的十一五規劃官方文件中，明言將正式推動TD-SCDMA為中國3G手機系統的主要規格，並將對基頻晶片、射頻晶片、高效能電池、核心軟體等關鍵零組件做全方面發展。而中國3G系統規格以TD-SCDMA為主，預計這樣的發展方向在下半年也將帶來大量相關的訂單，因此台積電及聯電已積極爭取這些訂單，不讓中芯專美於前。另外，由於TD-SCDMA基頻、射頻、控制器等晶片的製程已由過去0.18微米進展至0.13微米，因此台積電與聯電在0.13微米製程上的優勢更可望順利拓展市場。

在國際主流設備廠商的推動下，從晶片到終端製造的TD-SCDMA產業鏈開始逐步完善。目前，在TD-SCDMA聯盟中，系統和終端的發展已大致成形，且每個環節都有許多廠商佈局商。參與系統設備研發的有大唐、西門子、北電網路、UT斯達康等；網路設備方面則有西門子、中興、華為等；終端晶片有TI、凱明和ST等；終端有三星、LG、南方高科、華立、聯想等；測試儀錶有安捷倫、雷卡、泰克和羅德-施瓦茨等。而推出TD-SCDMA技術的大唐也同時進行驗證系統和支援晶片開發用的試驗終端。

市場分析師認為，中國在0.13微米製程的發展目前正即將進入高度成長，預期至2010年，TD-SCDMA整體產業鏈將可帶來數千億人民幣的市場規模，因此創意及智原二家設計服務廠商在TD-SCDMA技術發展的推動下，未來幾年也可望出現更強的成長動能。