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CTIMES / 量測觀點
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
NI:解決各產業工程挑戰 基礎在於啟發工程師 (2017.11.03)
NI國家儀器為平台架構系統供應商,致力於協助工程師與科學家解決全球最艱鉅的工程挑戰,亞洲最後一站的NIDays 2017巡迴來到台北,今年以「邁向建構未來的解決方案,新一代的技術和展望」為主題演講
NI提2018五大科技挑戰 機器學習為挑戰之首 (2017.11.02)
NI 發表 2018 年 NI 趨勢觀察報告,深入剖析各項科技進展,這些科技正高速推動我們的未來向前邁進;同時,展望 2018 年,報告也指出工程師將面臨的最大工程挑戰。 NI 企業行銷副總 Shelley Gretlein 表示,21 世紀的客戶要求高品質裝置、更快的測試時間、更穩定的網路連線,以及近乎即時的運算能力,讓企業能持續向前進步
5G測試新挑戰 PXI平台輕鬆以對 (2017.11.01)
5G通訊透過多天線陣列的設置,來達到高傳輸量的目的。只是多天線系統也帶來了全新的測試挑戰。PXI平台所提供的彈性,可以讓5G測試更得心應手。
TAICS年度標準論壇 標準陸續底定 (2017.11.01)
台灣資通產業標準協會日前舉辦的「TAICS年度標準論壇」,會中邀請各領域專家,針對智慧交通議題進行深入報告。
雙雄對峙 次世代顯示技術掀起戰火 (2017.11.01)
顯示器市場掀起次世代主流技術之爭,Micro LED與量子點憑藉自身優點強攻龐大市場。
環形研磨 - 薄壁工件的最高精度 (2017.10.31)
您對薄壁環和套筒或滾動元件,滾道的圓度有極高的要求, 其表面輪廓形狀必須非常精確,使得滾動元件可以提供延長的使用壽命,或在單一夾持中進行外徑與內徑的機械加工
歐姆龍ILOR+S方案 全方位對應工業4.0 (2017.10.27)
在ILOR+S系統整合方案中,包含了歐姆龍既有的Input商品、邏輯元件(Logic)、Output,以及安全性(Safety)產品,自2016年開始加入了機器人,可以更加完整產品線的需求。
Keysight:毫米波測試需解決複雜波形問題 (2017.10.26)
在面對毫米波頻率時,很多人經常低估伴隨其中的一些挑戰。是德科技(Keysight)推出業界首款可擴充的PXIe微波信號產生器,就是為了解決毫米波測試過程所遇到的問題。其頻率覆蓋範圍高達44 GHz、調變頻寬達1 GHz,可產生用於新興5G、航太與國防DVT應用的複雜波形
瞭解現代電磁爐的工作原理 (2017.10.18)
電磁鍋是通過電磁感應在鐵磁體鍋具內部產生渦流,從而產生熱量。
可攜式手腕照護球 (2017.10.18)
本作品「可攜式手腕照護球」,主要設計對象是以腕隧道症候群者為重點相關開發。
在線量測針對表徵和控制晶圓接合極度薄化 (2017.10.17)
對於3D-SOC整合技術方案,當Si減薄至5μm以下時會出現多種挑戰,因而需要不同的測量技術來表徵整個晶圓的最終Si厚度。本文介紹在極度晶圓薄化製程的探索和開發過程中所使用的在線量測方法
美國日全蝕 考驗太陽能發電應變能力 (2017.09.25)
8月21日的日全蝕,吸引了全球天文迷眼光,在此同時,對太陽能電力應用日深的美國各州政府,也針對這次日全蝕制定出相關電力調配策略,讓缺電機率降至最低。
工業4.0全面升級 引爆全球製造商機 (2017.09.20)
2010年的金融海嘯讓世界大國擺脫過去「重金融輕工業」的思維,美國與德國分別提出新世代的智慧製造概念,刺激製造業再次升級,同時也引爆全球商機。
UL IOT論壇探究安全科學輔助創新明日科技 (2017.09.13)
《2017 IOT新創論壇》為詮釋新創科技與安全科學交鋒的年度大會,全球安全科學機構 UL (Underwriters Laboratories) 在會中串聯物聯網、大數據、人工智慧、行動運算、機器學習
政府扮演火車頭 扶植電動車產業 (2017.09.11)
中國把電動車當作「國家級戰略」來做!與台灣當作產業政策不同,中國可說是傾全力扶植電動車產業。
物聯網測試需求增 愛德萬以高整合解決方案備戰 (2017.09.06)
隨著物聯網趨勢的崛起,半導體自動測試設備供應商愛德萬測試(Advantest) 近幾年針對物聯網領域中多變複雜的技術特性,持續推出整合性更高的量測解決方案,滿足低階至高階、晶片至系統層級,以及研發端至產線的各種量測需求
高性能的嵌入式成像 (2017.09.04)
在設計嵌入式視覺系統中,仔細匹配影像感測器與應用特定需求至關重要。首先,似乎有盡可能最高的解析度和幀率總是最好的,以最大化吞吐量和資料準確性。
新一代通訊挑戰 網路分析儀輕鬆解決 (2017.08.30)
網路分析儀可以用來協助開發許多現代的通訊技術。不僅可減少電纜、轉接器和其他測試設備的影響,還能用於測試組件規格並驗證設計模擬。
3D列印逐步化解發展阻力 (2017.08.25)
3D列印這兩年發展不如預期,HP Jet Fusion 3D解決方案副總裁兼經理Ramon Pastor認為,隨著業界技術的不斷突破,3D列印在近期將有大幅成長。
對於8位元、32位元MCU的選擇 (2017.08.23)
8位元MCU仍然可以為嵌入式開發人員提供許多功能,並且越來越關注物聯網…

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4 是德Chiplet PHY Designer可模擬支援UCIe標準之D2D至D2D實體層IP
5 R&S使用寬頻無線通訊測試儀對Quectel的5G模組進行eCall互通性測試
6 是德科技400GE網路安全測試平台獲用以驗證超大規模DDoS防禦功能
7 愛德萬測試與Amarisoft針對5G/IoT元件測試進行合作
8 R&S推出專用於相位雜訊分析及高達50GHz壓控振盪器量測的FSPN50
9 安立知強化支援GEO衛星NTN NB-IoT裝置協議測試解決方案
10 愛德萬測試即時資料基礎設施平台 加速推動次世代半導體測試發展

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