 |
NEC與瑞薩業務整合案，9月底公佈最終協議 (2009.08.26)
NEC電子（NEC Electronics）、瑞薩科技（Renesas）、NEC股份有限公司（NEC）、日立股份有限公司（Hitachi）以及三菱電機股份有限公司（Mitsubishi Electric），於26日宣佈決定將NEC電子及瑞薩科技業務整合事宜之最終協議延至2009年9月底公佈 |
 |
cisco 640-553 最新题库资讯 (2009.08.26)
cisco 640-553 最新题库资讯 |
|
MEMS麥克風將成為手機麥克風主流技術 (2009.08.25)
德國博世（Robert Bosch）宣佈收購美國MEMS麥克風廠商Akustica。據了解，這是因為在手機麥克風市場，MEMS麥克風已取代傳統的駐極式電容麥克風（ECM），成為主流的手機麥克風技術 |
 |
Microchip新過電壓保護 確保電池充電器安全 (2009.08.25)
Microchip全新發表二款具備過電壓保護（Overvoltage Protection,OVP）的充電管理與控制系列產品，能夠預防輸入電壓突波（input-voltage spike）以避免電池充電器電路過熱及毀損。MCP73113、MCP73114和MCP73213鋰離子（Li-Ion），以及MCP73123和MCP73223磷酸鐵鋰（LiFePO4）充電器具備高精準穩壓和一個整合的傳輸功率電晶體（pass transistor） |
|
Spansion將出售蘇州後端製造廠予力成科技 (2009.08.25)
為降低長期固定成本、提高製造與生產彈性，並進一步推動企業組織重整，Spansion公司25日宣布其獨立擁有的子公司Spansion LLC將與力成科技股份有限公司（Powertech Technology Inc.）簽署最終協議，將該公司位於中國蘇州的後端製造廠與設備售予力成科技 |
 |
「深耕有成，英飛凌動能全世界」記者會 (2009.08.24)
氣候變遷與環保等相關議題日趨受到關注，追求高效節能與永續發展已成為各產業所努力的目標。英飛凌在功率半導體領域深耕多年，致力於提升能源效率， 特別舉辦「深耕有成，英飛凌動能全世界」記者會，會中將邀請英飛凌工業與多元電子事業處高級技術總監Dr |
|
Maxim推出125V/3A，高速，半橋MOSFET驅動器 (2009.08.21)
Maxim新款MAX15018A/MAX15018B/MAX15019A/MAX15019B是高頻、125V半橋、n-channel MOSFET驅動器，在高壓中運作高邊開關和低邊開關MOSFET。此驅動器可獨立控制，輸入到輸出的時間延遲35ns(typ)，匹配在2ns(typ)以內 |
|
Epson車用駕駛記錄器控制IC可24小時連續記錄 (2009.08.20)
Seiko Epson精工愛普生公司（簡稱Epson）已宣佈開發出專為車用駕駛記錄器所設計的控制IC。此款新型的S2S65A30控制器產品從2009年8月起開始送樣，並預計於2009年第四季開始量產 |
|
德州儀器類比記者會 (2009.08.20)
對於可攜式儀器、工業製程控制與智慧傳輸等需要高解析度量測的應用而言，一顆能夠大量節省電路板空間跟降低功耗的ADC是所有設計人員的研發目標。德州儀器新型高精度ADC持續朝此方向挑戰尖端技術，不但體積大幅縮小70%，達到低功耗、高整合等驚人突破，還推出不同整合度的系列設計，更能精準滿足客戶的各項需求 |
|
3D IC設計與EDA技術研討會 (2009.08.20)
我國半導體產業發展多年的垂直分工產業生態下，產業界多以低成本、低售價為競爭策略；但隨著歐美大廠進入印度以及中國，並扶植當地的半導體，低成本已非台灣的競爭優勢；以色列以及歐洲新興地區投入IC設計業、韓國中國等新進業者加入fabless與晶圓代工市場 |
|
NXP台灣帶動全球 踴躍響應捐款賑災 (2009.08.20)
莫拉克颱風重創南台灣造成嚴重災害，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）台北辦公室與高雄廠的員工主動採取具體措施，除了發起捐款活動，並積極加入賑災的隊伍，為災民提供關懷與援助 |
|
資策會：2009台灣半導體產值將達1.14兆元 (2009.08.19)
資策會MIC今日（8/19）預估，台灣2009年半導體產值可達1.14兆元，較去年衰退約13%。其中晶圓代工產值將達到新台幣3,755億元，較去年衰退16%、DRAM產值將達到新台幣1,114億元、IC設計產業則將達到新台幣3,702億元，較去年成長4.2% |
|
IR 150V和200V MOSFET可提供非常低閘電荷 (2009.08.19)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR） 推出一系列150V和200V HEXFET功率MOSFET，為包括開關模式電源（SMPS）、不斷電系統（UPS）、反相器以及DC馬達驅動器等工業應用，提供非常低的閘電荷（Qg） |
|
7月北美半導體設備B/B值達1.06 近2年來最高 (2009.08.19)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI），日前公佈了最新Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中顯示，2009年7月北美半導體設備商3個月平均訂單金額為5.697億美元，B/B Ratio為1.06，是自2007年1月以來，首次出現大於1的數值 |
|
NS為多載波及多標準基地台市場發佈新款產品 (2009.08.19)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣佈推出業界首款雙通道16位元、160MSPS（每秒百萬採樣率）管線式類比/數位轉換器。這款型號為ADC16DV160的管線式類比/數位轉換器具有兩條高速通道，且封裝極為小巧僅10mmx10mm，讓設計工程師可以縮小系統體積，簡化電路設計並減少開發成本 |
|
英飛凌推出WLAN家用閘道器節能單晶片 (2009.08.18)
英飛凌科技17日推出新款單晶片WLAN積體電路（IC）產品系列。新XWAY WAVE100 IC為相容於802.11n Draft標準（資料傳輸速率高達150Mbit/s）和802.11 b/g標準的無線網路基地台提供高性價比的解決方案 |
|
3D IC技術標準化論壇 (2009.08.18)
近年來消費性產品應用功的能複雜度急速增加，如照像功能、網路、多媒體應用的興起，手機輕薄短小的需求，均帶動晶片封裝技術快速的由平面轉進立體堆疊技術。而近年來引起產學研各界關注的3D IC技術，則挾代薄型、低系統成本、高效能，且容許高度異質晶片整合等優勢，可望成為下一世代封裝技術趨勢 |
|
IBM正研發使用人類DNA結構的新型晶片 (2009.08.17)
外電消息報導，IBM正研發一種使用人體DNA結構的新晶片架構。這種新晶片技術將有望大幅降低晶片的生產成本，未來主要應用在電腦、手機和其他電子設備上。
IBM是在最新一期的《自然奈米雜誌》上發表此一新技術 |
|
ADI推出新款雙輸出同步降壓DC/DC穩壓器 (2009.08.17)
美商亞德諾公司（Analog Devices，ADI），17日發表ADP 2114雙輸出同步降壓DC/DC（直流對直流）穩壓器，藉以擴展其整合型電源管理交換式穩壓器產品線。
針對精密輸出電壓調整予以最佳化的ADP 2114 |
|
Cypress推出新款全速USB與低電壓無線MCU (2009.08.17)
Cypress公司近日發表新款enCoRe V全速USB週邊微控制器（MCU），以及enCoRe V LV（低電壓）無線微控制器。新款高整合度系列元件，提供最高32KB的快閃記憶體、三個16位元計時器、以及最多36個通用型I/O（GPIO），為人機介面裝置（HID）提供更強大的多媒體功能 |
