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NS串聯/解串器 支援各種不同解析度顯示器 (2009.09.30)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣佈推出兩款全新串聯器及解串器晶片組，其特點是可以採用65MHz的時脈頻率驅動24位元高解析度平面顯示器，這是業界首款具備此一特別功能的串聯/解串器晶片組 |
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2009年度盛群半導體產品發表會-台北場 (2009.09.30)
盛群半導體將於9月30日上午9點，於喜來登大飯店舉辦「2009年度盛群半導體產品發表會」，10月2日移師台中舉辦。 |
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加深品牌熟悉度 瑞薩與成大電機展開合作 (2009.09.29)
繼國內多所優秀學府後，台灣瑞薩（Renesas Technology Taiwan Co., Ltd.）再與國立成功大學電機系展開合作關係，雙方於9月24日舉行合作簽約儀式，在成大電資學院曾永華院長、電通所詹寶珠所長以及電機系陳敬教授…等共同出席下 |
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意法半導體推出音效轉換驅動二合一IC (2009.09.29)
音效轉換驅動二合一IC可簡化機上盒和消費性影音產品的設計，意法半導體（ST）新推出的TS4657更可在簡化設備設計和節省外部元件的同時，降低功耗以及提升音效品質。
意法半導體全新TS4657在單一晶片上整合音效數位類比轉換器（Digital-to-Analog Converter；DAC）和線性驅動器（Line-Driver） |
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Paul Grimme出任ST執行副總裁暨APG總經理 (2009.09.29)
為了在汽車半導體市場上，注入更多深厚的知識和專業豐富的經驗，意法半導體（ST）將指派 Paul Grimme出任執行副總裁暨汽車產品事業部（Automotive Product Group; APG）總經理 |
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世界半導體協會宣佈環保成果 台灣表現傑出 (2009.09.29)
世界半導體協會（WSC），於9月21-25日假南韓濟州島舉行聯合運籌委員會會議（Joint Steering Committee /JSTC Meeting）。會中就全球半導體產業在環保與工安衛生、智財權、關稅等相關議題進行廣泛討論，同時並宣佈，在WSC全球成員共同努力下，最受關注的環境保護議題有傑出表現 |
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奧地利微與New Scale加強標準IC銷售合作 (2009.09.29)
奧地利微電子公司宣佈加強與其合作夥伴、微型運動系統供應商New Scale Technologies Inc.在銷售及通路方面的合作，將New Scale的專利的ASIC納入奧地利微電子的標準產品線。
New Scale的NSD-1202驅動器可控制兩相超聲波壓電式電機，如SQUIGGLE電機 |
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Magneti Marelli與ST合作 從F1賽車到量產車 (2009.09.28)
Magneti Marelli和意法半導體（ST）宣佈雙方簽署一項合作備忘錄，為將來雙方合作研發油電混合車和電動車電源轉換電子系統（變頻器）的動力電子模組和零組件的協議奠定基礎 |
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Freescale新款雙核心處理器 具最佳能源效率 (2009.09.27)
飛思卡爾半導體發表了QorIQ P1022雙核心處理器，該款處理器具備先進的功率管理能力，可支援嵌入式應用所需的節能設計。低功率、高效能的P1022處理器讓嵌入式系統設計師能夠滿足環保的能源需求，同時壓低整體系統成本 |
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飛思卡爾i.MX處理器 強化夏普NetWalker裝置 (2009.09.27)
飛思卡爾半導體技術使得最近發表的夏普NetWalker（PC-Z1）產品如虎添翼–這是一款輕盈、小巧的消費性電子裝置，具備瞬間開機的功能、以及有如行動電話般的電池蓄電量 |
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瑞薩MCU引擎控制裝置 可增強汽車動力控制 (2009.09.27)
瑞薩科技新款SH72546R為一結合業界最大容量3.75MB晶片型快閃記憶體以及高速200 MH運算科技之動力系統（汽車引擎、傳輸等）MCU控制裝置，該產品主要設計導向為增強動力系統控制，提供更精密快速的運算功能以達到減少廢氣排放及節省燃油等環保目的 |
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台積電與日月光完成「半導體碳足跡宣告」 (2009.09.27)
台積電與日月光半導體上週五（9/25）宣佈，完成全球第一份「半導體環保產品暨碳足跡宣告」。此宣告內容係依據台積電與日月光制定的「積體電路產品類別規則」製作完成，並由「瑞典GEDnet」在台唯一授權的驗證單位，「環境與發展基金會」審核通過 |
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凌力爾特推出雙組同步降壓DC/DC轉換器 (2009.09.25)
凌力爾特(Linear Technology)發表一款雙組輸出、高效率、2.25 MHz同步降壓穩壓器LTC3619，其具備可設定的平均輸入限流，能從兩個個通道分別提供800mA及400mA的連續輸出電流，效率並高達96% |
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英飛凌推出採用Intel vPro技術之ORIGA驗證晶片 (2009.09.25)
英飛凌科技宣佈其晶片式非對稱性驗證解決方案採用Intel vPro技術，為IT系統管理員、OEM技術支援以及保固服務提供改善電腦系統完善性之基礎。
英飛凌於2009英特爾科技論壇（Intel Developer Forum，9 月 22 至 24 日於美國舊金山舉行）上展示了晶片式驗證功能如何協助建置PC週邊裝置的驗證，並改善企業系統的完善性 |
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凌力爾特發表微功率多功能PMIC (2009.09.24)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)日前發表LTC3553，其為針對可攜式鋰離子/聚合物電池應用之微功率多功能電源管理積體電路(PMIC)解決方案。LTC3553內建一USB相容之線性PowerPath管理器、獨立電池充電器、高效率同步降壓穩壓器、低壓差線性穩壓器及按鍵式控制，並全數整合於超薄的(0.55mm) 3mm x 3mm QFN封裝中 |
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ON推出LVDS介面的單頻及雙頻晶體振盪器模組 (2009.09.24)
安森美半導體(ON)擴充PureEdge高精度晶體振盪器(XO)時脈模組系列，新的高精度元件提供百萬分之±50(即±50 ppm)的總頻率穩定度，符合下一代低電壓差動訊號傳輸(LVDS)及低電壓正發射極耦合邏輯(LVPECL)設計的時脈產生要求 |
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三星半導體總裁：不走fab-lite路線 跨入小筆電市場 (2009.09.23)
三星電子半導體今（22）日在台舉辦第六屆行動解決方案論壇，事業部總裁權五鉉博士（Dr. Oh-Hyun Kwon）難得面對面與台灣媒體交流。在回答本刊記者的提問時，權五鉉特別強調，儘管全球半導體產業尚未全面復甦，三星電子半導體事業部依舊會維持既有腳步厚實自有晶圓廠的先進製程實力，絕對不會朝向輕晶圓廠（fab-lite）的方向發展 |
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力守摩爾定律 英特爾展出22nm測試晶片 (2009.09.23)
英特爾於週二（9/22）的舊金山IDF上，首度展示了全球第一款整合SARM可運作的22nm製程的測試晶片，並重申追求摩爾定律 (Moore’s law) 實現的目標。
這款22nm測試晶片電路中，包括了22nm微處理器將使用的SRAM記憶體和邏輯線路 |
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恆憶發佈新款汽車應用記憶體產品 (2009.09.23)
恆憶（Numonyx B.V.）首款車用eMMC解決方案即將正式上市，該款產品是針對汽車市場對資料和代碼儲存可靠性的嚴格要求所設計而成。隨著車用eMMC的推出，恆憶正向高速增長的汽車市場輸送車載資訊應用技術全力邁進，包括導航系統、無線電衛星廣播、汽車音響和DVD影音系統、語音識別、遠端資訊處理和多媒體系統 |
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EPSON推出汽車應用之高速USB集線器控制IC (2009.09.23)
精工愛普生公司(Epson)宣布開發出專為汽車應用所使用的高速USB集線器控制IC。代號S2R72A04的新型IC晶片擁有-40°C至105°C工作溫度範圍性能。
USB介面被廣泛使用於多種應用上，包含可攜式裝置、通訊模組，以及USB記憶體及硬式磁碟機的儲存裝置都使用此種介面 |
