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ADI 推出新款JFET輸入運算放大器 (2009.09.10)
美商亞德諾公司（Analog Devices，ADI） ，正式發表一款精巧的36伏特精密接面場效電晶體（JFET）輸入運算放大器（op amp），該元件在最寬廣的溫度範圍內具有業界最低的雜訊與失真度 |
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行動世代產品區隔化設計策略 (2009.09.10)
今日電子產品已全面進入行動化的世代，在強調隨時上網的能力、創新的使用介面和多媒體的應用功能的同時，更要求做到輕、薄、短、小和長效電池壽命的可攜性。在這些訴求下，各家廠商都積極尋求讓自己產品區隔化的市場切入點，然而，相較於創新炫酷的點子，用戶其實更重視產品的性能表現與一些貼心的設計 |
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爾必達強攻DRAM市場 誓奪天下第一 (2009.09.08)
日本DRAM廠爾必達（Elpida）強攻DRAM市場又有大動作。除了接手已聲請破產的奇夢達（Qimonda）DRAM業務之外，並與台灣DRAM廠商合作結盟，加速低價DRAM產品的技術開發。而在高密度低功耗的先進DRAM方面，除了現有的50奈米製程之外，2009年並將開始以40奈米製程量產晶圓片 |
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深耕有成 英飛凌將持續強化節能技術 (2009.09.08)
英飛凌科技在九月初來臺舉辦媒體說明會，會中除了跟媒體朋友分享未來能源市場的相關趨勢外，同時也針對英飛凌的近況對大家提出相關的說明與分享英飛凌在電源管理上新一代的技術 |
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Linear容錯降壓轉換器只需75uA靜態電流 (2009.09.06)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）日前發表一款容錯1A、36V降壓切換穩壓器LT3695，其Burst Mode操作能於無負載待機狀態下使靜態電流維持在75uA以下，並可操作於3.6V至36V之輸入電壓範圍，且可安全的承受達60V之瞬變電壓，因此是針對汽車應用中常見之負載突降及冷啟動狀態的理想選擇 |
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三星電子正式宣佈放棄收購SanDisk (2009.09.05)
外電消息報導，三星電子於週四（9/3）宣佈，將不再尋求收購記憶體供應商SanDisk。而兩家公司在今年5月時，已簽署了一份專利授權協定，終止了雙方在快閃記憶體市場上的法律訴訟糾紛 |
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A-SSCC先進論文發表 牽動亞洲IC發展大勢 (2009.09.04)
第五屆亞洲固態電路研討會（2009 A-SSCC），將於11月16至18日在台北圓山大飯店隆重登場，會中共有來自全球14國的97篇、與半導體電路設計產業技術密切相關的論文即將發表 |
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MAXIM推出線性穩壓器IC (2009.09.03)
MAX16999線性穩壓器的輸入電壓範圍為2.5V至5.5V，提供高達100mA的連續負載電流，靜態電流約為13µA（典型值）。輸出電壓可由內部預設在0.5V至3.3V。當輸出電壓達到標準穩壓值時，低有效、漏級開路複位輸出將在可編程超時周期內繼續保持低電流 |
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全球首支WiMAX與Android平台的PID亮相 (2009.09.03)
工研院系統晶片科技中心，於週四(9/3)公開全球首支內建WiMAX晶片與Android作業平台的個人行動上網裝置（Personal Internet Device；PID）。該裝置的傳輸資料速度比現行3G技術快5倍，傳輸畫質比現有DVD提高2~3倍，將提供更高效率的行動娛樂及影音整合解決方案，迎接個人娛樂行動化時代 |
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全新磁旋轉IC 專為汽車位置檢測方案而開發 (2009.09.03)
奧地利微電子公司今（3）日推出適合汽車應用的雙晶片磁旋轉編碼器IC AS5215，主要應用於包括電子動力轉向系統在內等對安全性要求極高的應用。
奧地利微電子汽車編碼器業務部產品經理Andreas Pfingstl表示，越來越多的汽車位置檢測應用採用了微控制系統 |
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「IMPROVE」開跑 英飛凌任德國計畫協調者 (2009.09.03)
為提升歐洲半導體產業的競爭力，35 個歐洲成員共同組成了「 IMPROVE」聯合研究計畫 (Implementing manufacturing science solutions to increase equipment productivity and fab performance)，以製造科學的解決方案，提升設備生產力和晶圓廠效能 |
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MAXIM為複雜的多電壓系統提供監控功能 (2009.09.02)
MAX16060/MAX16061/MAX16062是精確度高達1%的四六八通道µP監控電路，採用小型薄型QFN封裝。這些元件為複雜的多電壓系統提供監控功能。MAX16060可監測四路電壓，MAX16061監測6路電壓，MAX16062監測8路電壓 |
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半導體逐漸復甦 7月全球晶片銷售成長5.3% (2009.09.02)
半導體產業協會（SIA）日前表示，2009年7月全球半導體銷售收入達182億美元，較6月成長了5.3%，同時也是連續5個月的環比成長。此外，成長率的下滑的速度也持繼續減緩，各個地區的半導體銷售都較上個月成長，其中日本的成長率為8%，為成長最快的地區 |
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Linear推出隔離式RS485 uModule收發器 (2009.09.02)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表一款隔離式RS485 uModule收發器LTM2881，其可針對大地對地差動和共模瞬變提供保護。在實際的RS485系統中，接地電位從節點至節點具有大幅改變，往往超過可承受的範圍而可能導致通訊中斷或收發器損壞 |
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類比時脈IC取代高頻VCO並可改善抖動 (2009.09.01)
美商亞德諾公司（Analog Devices,ADI），1日正式發表AD 9552振盪器升頻轉換器以及AD 9547時脈同步器，並以此擴展其時脈產品的產品線。這兩項產品使得系統的設計更為流暢，同時降低成品複雜度與成本，並且改善了抖動性能 |
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無線整合型模組Module IC設計要領與關鍵應用 (2009.09.01)
無線整合型模組Module IC設計正符合可攜式消費性電子產品數位多功能匯流的趨勢和市場需求。開發初期首重市場調查深度，在設計電路前電路系統功能圖非常重要。基板（substrate）基本選擇可以BT與LTCC兩大種類為主 |
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恩智浦新讀卡器晶片 因應大量付費電視市場 (2009.08.31)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今（31）日推出全新智慧卡界面TDA8034。該產品符合NDS和EMV 4.2標準要求，為付費電視市場提供了一套具經濟效益的解決方案。TDA8034是業界第一款獲得NDS認證的低成本智慧讀卡器，為機上盒製造商的產品開發提供了更大的彈性 |
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3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來 (2009.08.31)
3D IC是否可以成為應用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技術是一個關鍵。TSV製程的成熟，將會主導3維晶片的應用市場，未來可以用來整合IC、邏輯晶片、RF、CMOS影像感應器與微機電系統 |
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IR推出基準工業級30V MOSFET (2009.08.27)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR） 推出一系列工業認可的30V TO-220 HEXFET功率MOSFET ，為不斷電系統（UPS）反相器、低電壓電動工具、ORing應用，以及網路通訊和伺服器電源等應用，提供非常低的閘電荷（Qg） |
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09年全球半導體營收將下滑17% 但已出現回升 (2009.08.26)
市場研究公司Gartner前發表一份最新的報告，報告中指出，2009年全球半導體營收為2,120億美元，較2008年的2,550億美下滑17.1%。值得注意的是，這次的預測已較第2季所預估的衰退22.4%為佳，似乎市場已逐漸回穩 |
