CTIMES - 半導體整合製造廠

NS新款LED驅動器具熱能回折設計功能 (2009.09.23)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）推出一款具溫度管理控制功能的全新LED驅動器。此外也進一步加強其線上設計技術支援，確保該公司的設計工具也適用於這款新晶片

摩托羅拉無線交換器獲最高等級安全認證 (2009.09.22)
摩托羅拉公司企業行動解決方案事業部宣布，其RFS7000-GR無線交換器/控制器榮獲Common Criteria EAL4（通用評估準則4級）認證。摩托羅拉RFS7000-GR交換器/控制器此前還通過了在Aspect Labs和SERTIT進行的嚴格測試，是業界唯一同時通過FIPS 140-2第2級和Common Criteria EAL4認證的解决方案

Microchip 2009嵌入式設計論壇開始報名 (2009.09.22)
Microchip嵌入式設計論壇（Embedded Designer's Forum,EDF）是一項全球性的技術研討會，以創新技術為重心，協助設計工程師在現今競爭激烈的環境中保持領先。論壇將於2009年11月16-20日，於台北、台中和高雄舉辦

提升電力能源省電效率 SmartPM專案成立 (2009.09.21)
隨著氣候變遷的問題日益受到重視，各國廢氣排放標準日趨嚴格，地球能源日益稀少但人類需求卻有增無減，提升電力能源使用效率已是刻不容緩之勢。為了支持節能方案，英飛凌科技與17家歐洲廠商共同成立「 SmartPM 」（Smart Power Management in Home and Health）專案計畫，目標將家用電器、電源供應、健康照護與醫療設備的電力浪費減至最低

推動汽車用DSI匯流排標準 DSI聯盟成立 (2009.09.20)
DENSO公司、飛思卡爾半導體及TRW汽車控股公司共同宣佈，將成立一個同業聯盟，進一步推廣分散式系統介面（Distributed Systems Interface，DSI）標準的研發和使用。 DSI是汽車業界最廣為採用的匯流排標準，用來連結車體內的主氣囊電子控制單元（main airbag electronic control unit，ECU）和遠端感應器

Rambus線程化記憶體模組原型 IDF 2009登場 (2009.09.20)
高速晶片設計技術授權公司Rambus與記憶體製造商Kingston，宣佈運用DDR3 DRAM技術共同開發線程化（threaded）記憶體模組原型。相較於傳統的模組，初期晶片的結果顯示此一模組可提升50%的資料處理效能，並減少20%的功耗

ADI全新監控電路可延長行動裝置電池時間 (2009.09.20)
美商亞德諾公司（Analog Devices,ADI），18日正式發表可以在手持式工業儀器、遠距離通信裝置、以及其它可攜式應用裝置中進行電壓不足監測的全新微處理器監控電路，並以這些元件擴展其監控IC的產品線

IR推出新一代XPhase雙相位IC (2009.09.17)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）推出IR3527 XPhase雙相位IC，為講求能源效率的多相位伺服器應用提供獨立的節能功能。這款IR3527 IC能夠驅動及監察多相位同步降壓轉換器的兩個相位，從而顯著減少整體系統成本和整個解決方案的體積

SAW振盪器解決電子設備內部高溫量問題 (2009.09.17)
近年來，電子設備內部所產生的高溫量有逐漸增加的趨勢，其原因除了為支援更快的傳輸速度而需要更高的參考時脈頻率之外，另外就是漸趨小型化的設備外殼（例如刀鋒伺服器）

凌力爾特發表350mA、40V降壓切換DC/DC轉換器 (2009.09.17)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表一款350mA、40V降壓切換穩壓器LT3970，此元件內建升壓及箝位(catch)二極體，並具備Burst Mode操作，可於無負載待機條件下將靜態電流維持在2.5uA以下

NEC電子與瑞薩科技合併定案 (2009.09.16)
NEC電子（NEC Electronics）、瑞薩科技（Renesas Technology）、NEC Corp.（NEC）、日立製作所（Hitachi）與三菱電機（Mitsubishi Electric）今（16）日發表共同聲明，宣佈已簽署NEC電子及瑞薩科技業務整合之最終協議，相關事宜將依循雙方股東特別大會之決議事項進行

NVIDIA CUDA技術提升創新應用效能 (2009.09.16)
NVIDIA公司宣佈訊連科技旗下全新臉部辨識數位相薄管理軟體魅力四射5(CyberLink MediaShow 5)，採用NVIDIA GeForce繪圖處理器(GPU)的CUDA平行運算架構之強勁效能執行複雜的臉部辨識演算法，因此魅力四射5的使用者可根據相片中的人物進行搜尋和分類管理

Cypress新PSoC可編程系統單晶片平台問世 (2009.09.15)
Cypress公司今（15）日推出兩款全新架構之PSoC可編程系統單晶片平台。此新款可編程類比與數位嵌入式設計平台，是由PSoC Creator IDE整合開發環境供電，此環境是以電路圖為基礎的設計擷取功能，搭配經過完整測試的預先封裝類比與數位週邊功能，這些功能都可透過使用者直覺引導精靈與API，很容易達到客製化以符合特定設計要求

Broadcom發表高度整合的單晶片整合存取裝置 (2009.09.15)
Broadcom(博通)公司推出第一個同時整合ADSL2+及802.11n無線區域網路(WLAN)功能的單晶片寬頻整合存取裝置(integrated access device, IAD)，此晶片並具備支援IAD的Gigabit乙太網路交換技術、數位式增強無線電話通信系統(Digital Enhanced Cordless Telecommunications, DECT)和網路電話(VoIP)，以及高階的家用閘道器

NXP將NDS MediaHighway整合至機上盒 (2009.09.14)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布，CX2450x系统晶片（SoC）整合NDS MediaHighway機上盒軟體，為高畫質機上盒提供了高度整合的解决方案。此次恩智浦透過各種互動電視應用向用戶推出新型數位付費電視服務，與NDS的合作將大幅縮短機上盒營運商和OEM製造商的開發週期和整體成本

英飛凌推出VDSL與ADSL家庭閘道器解決方案 (2009.09.14)
英飛凌科技於法國巴黎舉辦的寬頻世界論壇(Broadband World Forum)中針對新世代電信網路推出最新的單晶片VDSL/ADSL解決方案。XWAY xRX200系列晶片具備高整合性，體積不到現有解決方案的50%，耗電量比市售產品少50%以上

Avago推出手機應用整合型感測器模組產品 (2009.09.14)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈，推出一款適合手機應用，將環境亮度與近接式感測器整合到超薄型模組的產品。精簡的APDS-9800整合型感測器模組設計目的是幫助手機設計節省功率消耗並延長電池使用時間，導入容易

提升家庭音響性能 ST推全新D類放大器 (2009.09.11)
隨著主要的消費性電子品牌逐漸採用D類放大器（Class-D Amplifier）設計超薄外觀、更大輸出功率、高音質的電視和家庭音響設備，意法半導體（ST）推出新款50W+50W立體聲D類放大器IC，為設計人員帶來競爭優勢

AAT推出應用於生物安全器件的最低功率負載開關 (2009.09.11)
模擬器件半導體公司Advanced Analogic Technologies, Inc.於日前推出了AAT4702。該負載開關高度集成，與同類的分立產品相比引腳數目減少了一半。除較小的尺寸外， AAT4702消耗的靜態電流為15 micro A ，遠低於市場上其它任何集成負載開關/低壓差（LDO）穩壓器

IR新型150V高側驅動器IC配備內部Vs電荷 (2009.09.10)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）推出AUIRS2016S元件，適用於汽車閘極驅動器應用，包括通用噴軌、柴油和汽油缸內直噴應用，以及螺線管驅動器。 AUIRS2016S是一款高電壓功率MOSFET高側驅動器，具有內部電壓尖峰至接地（Vs-to-GND）充電NMOS