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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
Microchip推出maXTouch觸控式螢幕控制器系列 (2017.05.03)
Microchip公司日前推出全新的maXTouch觸控式螢幕控制器家族。MXT1665T-A系列為汽車等級認證過的觸控式螢幕控制器系列是專門為汽車HMI大螢幕產品而設計,新元件為汽車駕駛員和乘客帶來了與手機多點觸控HMI相同的用戶體驗,適用於8至15英寸大小的螢幕
意法半導體公佈2017年第一季財報 (2017.05.03)
各產品部門淨營收 (單位:百萬美元) 2017年 第一季 2016年 第四季 2016年第一季 汽車和離散元件產品部(ADG) 708
盛群新推出多彩燈效LED Controller/Driver--HT16D35A/B (2017.05.03)
盛群(Holtek)在血糖儀產品上,繼第一代HT45F65/HT45F66/HT45F67之後再推出高度整合之BH66F2470及BH67F2470。第二代MCU除保持原類比前端電路優良特性外,在電流轉電壓放大器、ADC及VREF的功能及特性均更優於前一代產品
杜邦榮獲Kapton低霧度黑色薄膜、覆蓋膜全球專利 (2017.05.02)
(美國北卡羅萊納州訊) 杜邦電子與通訊事業部(簡稱杜邦)於近日宣佈其有關杜邦Kapton黑色聚醯亞胺薄膜以及杜邦Pyralux黑色軟性電路板材料進一步擴展其全球專利資產,這兩項產品在手機裝置、電腦、以及汽車的相關應用上都十分受到歡迎
盛群推出無線吸塵器ASSP Flash MCU--HT45F0084 (2017.05.02)
盛群(Holtek)推出全新的無線吸塵器ASSP Flash MCU - HT45F0084,內建硬體過電流/過電壓/欠電壓保護,針對電機與電池提供完整的保護,也可節省外圍零件,非常適合開發無線吸塵器中的直流有刷電機機種
布魯爾科技推出暫時性貼合/剝離(TB/DB)產品 (2017.05.02)
1.在以TSV、3D-IC與散出型晶圓級封裝 (FOWLP) 製造 2.5D 中介層時,暫時性貼合 (TB) 與剝離扮演了什麼樣的角色?其重要性為何? 暫時性貼合材料最關鍵的要求為何? 暫時性貼合/剝離 (TB/DB) 是薄晶圓處理技術中相當關鍵的一種兩部分製程步驟,該技術已用於許多先進的封裝應用中
科技巨頭風向球:AR發展潛力超越VR (2017.04.27)
近來,AR(Augmented Reality,擴增實境)被認為是,未來市場想像力遠超VR(Virtual Reality,虛擬實境)的科技方向,在近年VR鋒芒畢露的當下,AR的前景似乎也挺值得期待。而大廠的動向
盛群推出USB RGB LED Flash MCU--HT66FB572/HT66FB574 (2017.04.25)
盛群(Holtek)推出專門應用於多彩RGB LED產品的USB Flash MCU - HT66FB572/HT66FB574,除適用於一般電腦週邊與消費性產品外,其最大的特點是以內建定電流源分別配合15 / 24個PWM輸出
瑞薩電子推出R-Car汽車運算平台的全新軟體套件 (2017.04.25)
具備新技術的軟體套件可整合多種汽車系統 先進半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas)發表R-Car汽車運算平台的全新軟體套件,提升新一代連網汽車提供功能安全與資訊安全
UL性能材料部推出可用於積層製造的新型塑料藍卡計畫 (2017.04.24)
全球安全科學組織UL宣佈,將推出用於積層製造的新型塑料計畫(藍卡計畫)。這項新計畫專門針對3D列印材料,是UL現有塑料認證計畫(黃卡計畫)的延伸。 與傳統製造(如注射成型)不同,3D列印的過程具變異性,會因樣本如何被列印,而對產品屬性和性能產生顯著影響
東芝為汽車音響系統推出電源供給需求新型電源IC (2017.04.24)
產品型號 TC78H630FNG TC78H621FNG TC78H611FNG 功能 大電流輸出的直流有刷馬達 步進馬達 兩個直流有刷馬達 輸入電壓(操作範圍) 馬達驅動時電源2
意法半導體可配置高效交錯式功率因數校正控制器 (2017.04.24)
意法半導體(STMicroelectronics, ST)的STNRGPF01開關電源(Switched-Mode Power Supply, SMPS)控制器所提供的數位功率技術具靈活性和高效能,無需高難度應用設計技術與花費時間開發客製化的數位訊號處理器(Digital Signal Processor, DSP)代碼
安森美半導體新影像感測器用於光照度低於1勒克斯的成像應用 (2017.04.20)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)正擴展Interline Transfer EMCCD (IT-EMCCD) 影像感測器陣容,新的選擇不只針對低光工業應用如醫療和科學成像,還針對高端監控的商業和軍事應用
意法半導體與Wurth Elektronik攜手提升線上電源應用設計環境 (2017.04.19)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)進一步擴大其 eDesignSuite線上設計環境,增加變壓器大廠Wurth Elektronik的變壓器產品,提升客戶新專案的開發速度和成本效益。 目前有越來越多的電子產品設計是在元件廠商之線上設計環境內完成的
大昌華嘉引進INDEOtec至中國及台灣市場 (2017.04.19)
【蘇黎世訊】全球市場拓展服務集團大昌華嘉(DKSH)科技事業單位與INDEOtec針對其OCTOPUS系列產品簽訂合約,拓展業務至中國及台灣市場。大昌華嘉提供INDEOtec的服務包含市場調查與分析,市場營銷與銷售,物流及配送以及售後服務
英飛凌全新封裝StrongIRFET MOSFET 適用於電池供電應用 (2017.04.18)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)推出採用 D2PAK 7pin+封裝的40 V MOSFET,讓 StrongIRFET系列產品更臻完備。全新MOSFET系列提供極低的 0.65 mΩ RDS(on)以及高電流輸送能力,因此提升耐用性與可靠性,適用於需要高效率與可靠性的高功率密度應用
瑞薩電子推出適用於HEV與EV的小型設計等級變頻器套件解決方案 (2017.04.18)
運用內附的校準工具發揮最大馬達效能,在汽車實體中快速進行評估 先進半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas)推出全新100 kW級變頻器解決方案,以3.9公升小型設計提供適用於包含SUV的中大型混合動力電動車(HEV)與中小型電動車(EV)的高馬力100 kW級馬達
ADI為RapID Platform網路介面添加POWERLINK協定 (2017.04.18)
美商亞德諾半導體(ADI)宣佈為RapID Platform網路介面添加POWERLINK即時工業乙太網協定,該介面由ADI公司的確定性乙太網技術部門(以前的Innovasic, Inc.)開發。借助這個經過預先測試和認證的完整解決方案,系統設計人員能夠以最快的速度和最低的成本,為現有產品或新產品添加工業乙太網路
恩智浦攜手亞馬遜,為智慧住宅提供更多Alexa體驗 (2017.04.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)推出針對亞馬遜(Amazon)Alexa的恩智浦參考平台,該平台整合了亞馬遜的遠場語音辨識(far-field voice recognition)技術與Alexa語音服務(Alexa Voice Service;AVS)
智慧汽車之眼-立體視覺 (2017.04.17)
數百年來至今,立體運算法的原理都沒有改變,這種量測法非常穩定可靠,而規律和穩定的演算法也為設計更好的硬體機械來執行立體視覺計算提供了機會。

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