CTIMES - IC設計

晶圓雙雄產能滿載　IC設計業乾瞪眼 (2003.12.06)
台積電、聯電雙雄近來產能利用率滿載，國內IC設計業者想盡辦法仍難要求晶圓代工廠多擠出產能，僅能耐心等待；而據IC設計業者表示，晶圓廠代工產能緊張現象，最快要在2004年3月中以後才能稍見舒緩

鎖相迴路原理、元件與電路架構 (2003.12.05)
鎖相的觀念在1930年代發明後，很快地被廣泛運用在電子和通訊領域中，包含了記憶體、微處理器、硬碟驅動裝置等。高性能的積體電路也被廣泛地運用在高頻無線通訊及光纖通訊中，但此也意味著在同一個系統晶片內，所要面對介面電路和同步的問題也相對複雜

SoC時代DSP設計之挑戰 (2003.12.05)
傳統的系統級單晶片皆屬於單內核架構，是由處理器、記憶單元、通訊以及輸出入（I/O）控制單元構成。這種架構不僅佔空間且成本高，現在已開發出含有數位訊號處理（DSP）、精簡指令集（RISC）處理器和可程式邏輯（PLC）的SoC架構的多內核DSP已經逐漸取代傳統的單內核DSP成為主流趨勢

影音多媒體時代的超級巨星──DSP (2003.12.05)
隨著手機與消費性電子產品對影音等數位訊號的產品需求不斷提升，DSP可說成為繼DRAM和微處理器之後，帶動半導體產業成長的主力產品；本文將深入剖析DSP在應用、技術與市場等不同面向的發展趨勢，為讀者介紹此一在數位影音多媒體時代獨領風騷的IC世界超級巨星

光磊科技總經理林明德： (2003.12.05)
林明德認為，只要專注投入技術研發以累積實力，在有充分的把握之後投入市場必然能獲致成功。

以創新研發為我國IC設計業注入成長活力 (2003.12.05)
結合了國內產、官、學、研各界資源成立的「南港系統晶片設計園區」（以下簡稱南港SoC園區）在11月21日舉行正式開幕典禮；該園區為經濟部工業局「挑戰2008國家發展重點計畫」中的一部分

挑戰造物主的人類能耐 (2003.12.05)
科技巨輪轉動的快速，從飛行器的發展上可以深刻體會。然而，飛行器只是今日科技發展的一個例子，還有更多的科技進展正撼動著人類生活、乃至於地球生態的每個角落

打造USB OTG創意無限空間 (2003.12.05)
人們若是想將數位相機中的影像列印出來，總是得找台連接了印表機的PC才能順利完成工作，而若是想與其他人交換MP3播放機或是隨身碟內的檔案，勢必也要以一台PC做為中介，才能互通有無

迎接Bluetooth應用市場的全面起飛 (2003.12.05)
Bluetooth（藍芽）市場在前兩年的發展並不順利，其因素來自市場與技術等，而隨著經濟環境的逐漸復甦，市場的不利因素已逐漸消除，加上Bluetooth最新的1.2版本技術規範於日前正式通過，技術層面的推動力量又近一步加強

歷久彌新 (2003.12.05)
這個月初，亞洲杯成棒錦標賽在日本札幌舉行，短短的72小時，三場關鍵性的比賽，將決定明年雅典奧運會棒球項目，亞洲地區的代表是哪兩國。第一場比賽就是最關鍵的中華隊對上韓國隊

剖析DSP市場未來發展趨勢 (2003.12.05)
隨著各種電子設備對於數位訊號即時處理的需求日益增加，原本以通訊市場為主要舞台的DSP，也開始在消費性電子、汽車電子與工業控制等應用領域展露風華；本文將由目前各大DSP廠商在產品、技術上的發展現況，為讀者深入剖析此一半導體產業明星的未來發展趨勢

淺談MPEG-4技術架構 (2003.12.05)
MPEG-4這個名詞包含許多不同的技術，將視不同的ISO 版本標準、設定檔（Profile）以及壓縮比率（Level）而定。本文將從MPEG-4建置技術談起，另介紹其需求、架構以及建置策略為重點概述

運用低功耗半導體開發高效能儲存裝置 (2003.12.05)
行動裝置是儲存市場成長的重要動力，因為行動裝置對於耗電、尺寸以及整合限制等方面的需求，促使業界需要各種獨特的半導體解決方案。本文將介紹因應市場趨勢而開發的多種硬碟機應用IC解決方案

大型視訊訊號交叉連結系統之簡便設計 (2003.12.05)
類比視訊系統在保全視訊、隨選視訊及其他捕捉或類比視訊訊號設備中扮演相當重要的角色。設計一套用來切換訊號的電路是一項具有挑戰性的工作，所需考慮的層面涵蓋極廣，本文將以設計視訊訊號交叉連結系統的簡便方法為重點，作一系統性的介紹與分析

ARM發表智慧卡產品新成員 (2003.12.01)
安謀國際（ARM）日前在法國巴黎舉行的Cartes & IT Security 2003展覽會中發表ARM SecurJC技術。ARM指出，此款解決方案特別針對ARM SecurCore SC100與SC200 CPU進行最佳化，該技術可協助業者縮短高效能、高安全性Java Card技術平台智慧卡的開發時程

看準大陸小靈通市場力原推出PHS基頻IC (2003.11.25)
力晶集團旗下的力原通訊於25日推出PHS基頻晶片（Baseband IC）。力晶集團董事長黃崇仁表示，『甫問世的PHS Baseband IC，是力晶集團旗下力原、力華與力晶三家廠商在日本廠商的技術指導之下，通力合作的結晶，也是該集團整合營運鏈（Integrated Operation China）策略概念的體現

巨盛發表OTG Storage Device完整解決方案 (2003.11.24)
巨盛電子繼陸續發表了「CSC1000」（USB OTG Dual Role Device Controller控制晶片）、「CSC1220」（USB-OTG with MP3 I/F控制器完整解決方案）以及「CSC1202」（USB OTG DirectDrive Mobile CDRW Copier完整解決方案）等三款USB-OTG的應用後，該公司更於日前發表「CSC1201~OTG Storage Device完整解決方案」

Xilinx推出Virtex-II Pro X系列方案 (2003.11.18)
美商智霖（Xilinx）18日推出Virtex-II Pro X系列方案。Xilinx表示，此款內建整合型多重gigabit收發器（MGT）的FPGA，能支援10.3125 Gbps的傳輸速度。在全球市場擁有超過1萬名用戶的肯定下，Virtex-II Pro FPGA已被迅速應用在各種領域

8吋廠產能吃緊聯電轉介客戶下單和艦 (2003.11.15)
據電子時報消息，因聯電現有8吋晶圓廠產能逼近滿載，有一聯電在第四季初新下單之美系IDM客戶，近期接獲聯電介紹將訂單轉向聯電在中國大陸蘇州之友廠和艦；據了解，該IDM業者是聯電首次將客戶轉介予和艦，目前該IDM業者已在和艦完成光罩與試產動作，最快11月底導入量產，根據該報導引述美系IDM業者說法表示，和艦半導體在0

科雅推出USB 2.0 SoC方案 (2003.11.14)
科雅科技（Goya）17日推出由該公司獨立開發之USB 2.0 SoC方案，並將於11/20舉行的TSMC 2003 Technology Symposium上展出。此SoC IP包括USB 2.0實體層（PHY）及USB2.0控制器（Device Controller）等智財元件