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CTIMES / IC設計
科技
典故
網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
LTCC挑戰無線通信應用 (2004.02.05)
LTCC技術具有體積小、高頻、穩定性高的特色,有別於傳統IC模組需花費三至四個月的量產時間,被動元件在成本及電性考慮下,原先無法整合於IC內,採用LTCC技術則可克服上述困難,本文將分析LCTT材料的特性與優勢,及其在通訊產業中的應用趨勢
cdma 2000 1xEV-Do技術之探索 (2004.02.05)
1xEV-DO提供了顯著的性能與經濟效益,該技術帶來更高階的數據服務,讓頻譜與網路資源的使用更有效率。該技術大部分利用簡便的使用與無線的行動裝置,多樣的進接終端機提供在移動、可攜與固定式的服務
NOR Flash成長驅動力分析 (2004.02.05)
NOR Flash為目前快閃記憶體的主流產品,在整體的Flash市場上佔有極高的佔有率。促成NOR Flash市場成長動力的主要來源為手機、PDA等,本文將以NOR Flash的應用方向作一全面的分析與展望
FPGA架構成本之分析探討 (2004.02.05)
現階段有三種基本FPGA技術分別為反熔絲、FLASH與SRAM,三種架構技術中以SRAM為應用最為廣泛之技術,本文將以FPGA架構為主,另提及該技術如何提供安全性的設計成本為主。
嵌入式處理器技術發展之分析 (2004.02.05)
嵌入式產業的應用領域極為廣泛,而其各項應用在性能、價格、功耗等指標需求都不一。?求適應不同之需求,直接驅動各種應用的處理器發展迅速。本文將以分析嵌入式處理器的發展現況與其跨入市場的成功因素、性能與結構分析為主要重點論述
打造一個友善的「無所不在」資訊世界 (2004.02.05)
電晶體的發明至今不過半個世紀,但它已經被廣泛應用在人類工作與生活上的許多角落。在過去,當一個技術普及之後,往往也象徵著這項技術將成為傳統產業,然而以電晶體為基礎的電子/資訊工業卻仍如日當中,甚至可說是還在一個起步的階段而已
Atheros推出單晶片IEEE 802.11g WLAN解決方案 (2004.02.04)
無線區域網路晶片組開發者Atheros Communications公司4日宣佈推出一個完整的單晶片IEEE 802.11g WLAN解決方案。AR5005G晶片整合802.11g解決方案裡的媒體存取控制器(Media Access Controller;MAC)、基頻處理器以及高效能的2.4 GHz 無線電低成本的數位CMOS的設計中
行動通訊的新趨勢—軟體無線電 (2004.02.03)
台灣約在2002年中時,就會有第三代行動通訊系統業者推出服務。不同於目前我們所使用的第二代行動通訊系統(即AMPS及GSM),第三代行動通訊系統可提供高達2Mbps的資料傳輸率,遠高於目前的9.6Kbps;使無線上網(Internet)不再塞車,無線寬頻上網終將實現
Gigabit Ethernet光纖跳接線的應用 (2004.02.03)
光纖通信是自從台灣的PC產業逐漸成熟飽和之後,下一波令人期待的明星產業。
Intel將推出新一代CPU - Prescott (2004.02.02)
Intel於1日表示,他們將會重新規劃微晶片的工作流程和生產線,而這條生產線是以新的桌上型P4處理器為主。這顆新的P4處理器是專門被設計用來加強辦公室電腦的處理速度,且也可以讓一些電腦遊戲跑起來更為順暢
CADENCE FIRE&ICE QXC獲Cypress採用於奈米流程 (2004.01.28)
Cadence益華電腦宣布Cypress半導體公司已經在其130nm及90nm的生產流程中,採用最新版的Fire & IceR QXC作為cell-based簽証用的萃取器。由於Fire & Ice QXC 萃取器中加入了屬於Cadence Encounter數位IC設計平台之一部分、新一代的3-D掃描引擎和模型,因此可以針對所有主要的銅製程和光學效應,提供一套精確的計算方法
挑戰CPU地位的繪圖晶片 (2004.01.15)
繪圖晶片的重要性日增,幾乎成了電腦的第二顆心臟。繪圖晶片的應用方向和範圍已大幅地拓展開來,以往在PC上的主戰場現在被分散到各個層面,成為另一個變數。
以可設定式SoC技術前進台灣市場 (2004.01.15)
隨著IC設計朝向SoC(系統單晶片)發展的趨勢,SoC的基本結構──SIP(矽智財)亦成為市場中重要性日益顯著的“無形”商品;根據工研院IEK-ITIS計畫之統計,1999年~2005年之間,全球SIP產業市場年複合成長率高達24%
晶像推出第二代PanelLink Cinema IC (2004.01.12)
美商晶像(Silicon Image)日前發表其第二代PanelLink Cinema IC,該系列產品與消費性電子產品的高解析度多媒體介面(HDMI)及高頻寬數位內容保護(HDCP)規格相容;其SiI 9030傳送器,以及SiI 9021 與 SiI 9031 接收器均提供更多的應用功能,包含支援DVD-Audio、強化視頻解析度、提高音效取樣頻率,及多重連接埠的HDMI連接
商業、版權與司法專業 (2004.01.12)
打官司已經成了資訊界另一種競爭手段,而且是非常公開的手段之一。例如同業間互控侵權,如Intel對威盛;上游廠商告下游廠商,如聯發科對建碁等光碟製告廠商;下游告上游派商業間諜,如這次的友訊對威盛
晶圓大廠競逐0.13微米以下先進製程技術 (2004.01.11)
據Digitimes消息,在日前由Semico主辦、電子時報與FSA協辦的「90奈米及深次微米」研討會(90nm and Beyond)中,半導體市調機構Semico Research總裁Jim Feldhan預估,0.13微米以下先進晶圓製程產出將在2007年達到40%;而為搶攻先進製程商機,台積電、聯電與IBM微電子等大廠皆積極發展相關技術與服務
矽統科技邏輯晶片SiS648獲Sony採用 (2004.01.08)
核心邏輯晶片組廠商矽統科技(SiS)7日宣佈SiS648邏輯晶片產品獲得廠商Sony Corp.(新力索尼)採用,將全面應用於高階VAIO GR系列筆記型電腦中。 矽統科技表示,VAIO GR系列筆記型電腦為一款利用無鉛製程的筆記型電腦產品,其內部所使用的零組件,皆須符合無鉛製程標準
IBM為拉抬晶圓事業出售網路處理器生產線 (2004.01.07)
網站Semiconductor Reporter報導,IBM微電子(IBM Microelectronics)重整頓旗下事業群的策略又有最新進展,該公司為求拉抬晶圓代工業務以及裁撤網路晶片(network processor)事業群,日前又將旗下Picoprocessor PowerNP網路處理器生產線,以1500萬美元代價售予IC設計業者Hifn
揚智與Mediabolic共推數位媒體轉換器解決方案 (2004.01.06)
揚智科技(Ali)與網路影音娛樂中間軟體廠商Mediabolic將於本月8至12日在美國拉斯維加斯舉辦的消費性電子展上共同展出802.11 a/b/g無線網路DVD播放機及數位媒體轉換器完整系統解決方案
晶圓代工市場2004年榮景可期 (2004.01.05)
網站Silicon Strategies報導,晶圓代工市場在2003年可說狀況多變,除市場需求波動明顯,IBM微電子(IBM Microelectronics)的經營晶圓代工業務亦帶來一定程度的影響。但各界對新年度看法多趨樂觀;Semico Research預期,在IC設計公司、IDM及OEM廠需求支撐下,2004年晶圓代工市場前景相當看好,但這波榮景是不是能維持超過1年,則尚有待耕耘努力

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