CTIMES - 應用電子-電信與通信

飛思卡爾將S08微控制器架構的彈性與效能提升 (2007.11.19)
如今的嵌入式系統研發人員需要整合度更高、價格及效能比更突出的8位元微控制器，才能夠解決他們對成本與功耗兩方面所注重的應用需求。為了讓研發人員能夠在設計8位元產品時發揮最高效率與功能，飛思卡爾開發了S08D系列的8位元微控制器（MCU）－這是目前整合程度最高、也最富延展性的S08元件

ST HDMI切換器支援3.4GB/s視頻數據傳輸速率 (2007.11.19)
意法半導體（ST）宣佈推出第一個支援3.4GB/s視頻數據傳輸速率的HDMI（high-definition Multimedia Interface）切換器，可擁有16位元高畫質全色彩──65k色，還原真正的高畫質（HD）電視畫面

WRC-07結束確定未來30年行動通訊頻譜規則 (2007.11.19)
規定全球無線電頻譜的2007年世界無線電訊會議（WRC-07），在瑞士日內瓦歷時4週於近日結束，國際電訊聯盟（ITU）秘書長Hamadoun Touré表示，此次會議成果足夠滿足未來30年新世代行動通訊所需

GSM協會將投票支持LTE NTT DoCoMo開始測試 (2007.11.19)
根據國外媒體報導，GSM協會（GSMA）的CEO Rob Conway近日表示將投票表決支持LTE（Long Term Evolution）作為繼HSPA之後的行動無線寬頻標準。這樣的舉動似乎表明，GSM電信營運商已經在支持LTE方面達成一定的共識

ADI推出專為無線應用設計的高解析度鎖相迴路 (2007.11.19)
美商亞德諾公司（ADI）發表一款全新的高頻Fractional–N(分數N型)鎖相迴路（PLL）合成器ADF 4157，該元件可以使用在需要低相位雜訊以及能夠進行極精密微調解析度的應用領域上，像是衛星通訊、專用行動無線電（PMR）、儀器設備、以及無線基地台設備─其中包括可以支援GSM、PCS、DCS、WiMAX、CDMA、與W–CDMA網路的設備

安捷倫與Anite策略聯盟推3GPP LTE測試解決方案 (2007.11.19)
安捷倫科技（Agilent Technologies）與Anite plc宣佈雙方將組成策略聯盟夥伴，為專門設計新一代行動通訊產品的無線通訊研發工程師，提供領先業界的3GPP LTE（Long Term Evolution；長期演進）測試解決方案

強化高選擇性低功耗射頻無線感測網路產品陣容 (2007.11.19)
德州儀器（TI）成功併購Chipcon之後，便將後者在低功耗短距無線射頻收發器和系統單晶片的設計經驗，與TI在類比矽晶片技術和系統軟體整合在一起，使TI在低功耗RF以及ZigBee的系統單晶片（SoC）技術和產品上

NI LabVIEW SignalExpress 2.5提升多種效能 (2007.11.19)
NI最新發表的LabVIEW SignalExpress 2.5，為互動式的量測軟體，可簡化、分析，並呈現來自於數百種資料擷取裝置與儀器的資料。LabVIEW SignalExpress以NI LabVIEW圖形化程式設計為基礎，具有簡單易用的拖曳式環境，適用於設定資料記錄與儀器控制的應用

無線感測網路於智慧化居住空間之應用 (2007.11.19)
無線感測網路主要以自然環境物與物之間的訊息聯繫為基礎，擴及至多元化的周遭環境，是人與實體世界（physical world）互動溝通的最佳化媒介。簡言之，無線感測網路就是實體世界與虛擬網路的整合方案

Ericsson協助以色列Pelephone升級HSPA網路 (2007.11.16)
根據國外媒體報導，Ericsson與以色列電信營運商Pelephone合作，把現有的CDMA網路升級至新型WCDMA／HSPA網路。這個覆蓋以色列全境的網路將採用Ericsson專為行動寬頻通訊所開發的新技術

Google表態競標700MHz Verizon開放平台被駁回 (2007.11.16)
根據外電報導，Google的CEO Eric Schmidt表示，Google將繼續參加即將在2008年1月舉行的700MHz頻譜競標作業。外電消息並指出，Google表示會向任何願意付費的用戶開放此一頻譜，Google原來曾表示要用將近50億美元的資金，競價購買此一頻譜的經營許可證

u-blox發表50通道LEA-5 GPS模組系列 (2007.11.16)
瑞士商u-blox AG發表3款新型GPS模組，提供超越現有水準的速度、靈敏度及整合方便性。LEA-5GPS模組系列擁有GPS市場高速的首次定位時間。這些單機多用途的GPS接收器採用u-blox 5 GPS與GALILEO晶片，不僅具有豐富功能和彈性連結能力，應用整合也很方便，使體積與成本都受嚴格限制的汽車電子、消費和工業等各種應用能夠迅速上市

英飛凌與Intel技術性合作開發HD SIM卡解決方案 (2007.11.16)
在法國巴黎Cartes貿易展中，英飛凌科技AG宣佈與英特爾進行技術性策略聯盟，開發高密度(HD) SIM卡最佳化晶片解決方案。依照雙方簽訂協議，英飛凌將建構模組化晶片解決方案，而英特爾則負責提供記憶體架構，容量從4MB到64MB不等

NI發表高效能的智慧型相機系列 (2007.11.16)
NI近日發表NI 1722與NI 1742 Smart Cameras，此為低價位的高效能系統。NI Smart Cameras為嵌入式裝置，可整合工業級控制器與影像感測器，並搭配使用NI視覺軟體，直接為相機提供影像處理功能；適用於零件定位、檢測包裝、識別組件，與讀取1-D與2-D程式碼等的應用

NXP與新力合資成立Moversa 致力NFC晶片 (2007.11.16)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)（由飛利浦創建的獨立半導體公司）與新力公司宣佈成立合資企業Moversa，該公司將致力於全球近距離無線通訊（NFC）手機市場中推廣非接觸式智慧卡應用

2007 ARM 年度技術論壇-新竹場 (2007.11.16)
「2007 ARM 年度技術論壇」將於新竹及台北兩地隆重登場！‭今年，ARM將以「Investing the Future」的主軸精神邀您一同開拓無限商機的廣大市場 — 行動通訊(Wireless Communication)、數位家庭(Digital Home)及行動運算技術(Connected Mobile Computing)

英飛凌NFC功能SIM卡新增安全性與便利性 (2007.11.16)
英飛凌科技在巴黎Cartes貿易展中，發表32位元高安全性快閃記憶體微控制晶片，提供近場通訊（NFC）行動應用所需之安全層級與便利性。除了強化的硬體安全效能外，新型NFC功能SIM卡微控制晶片還結合單線通訊協定（SWP）介面與免接觸的Mifare技術

報告：2012年歐美PND將成長至5300萬台 (2007.11.15)
根據市場調查研究機構Berg Insight最新發表的統計報告顯示，2012年歐洲和北美個人導航設備（PND）出貨量，將從2007年的2300萬台成長到5300萬台，複合年成長率為18.2％。 Berg Insight預估北美市場成長速度將是最快的，複合年成長率為33.7％，而歐洲在Berg Insight預測中的複合年成長率將減緩到14.9％

英飛凌樹立封裝技術工業新標準基礎 (2007.11.15)
英飛凌科技與半導體封裝暨測試廠日月光半導體（ASE），宣佈雙方將合作導入更高密度封裝尺寸與具幾達無限腳數的半導體封裝技術，這項新封裝規格比傳統封裝技術（導線架壓層板）在尺寸上可縮小30%

Xilinx推出全新一代完備嵌入式處理平台 (2007.11.15)
美商賽靈思（Xilinx）發表次世代嵌入式處理解決方案，為研發團隊提供更高的系統級效能、更大的彈性、以及強化的設計環境生產力，並適用於各類應用領域