恩智浦半導體(NXP Semiconductors)（由飛利浦創建的獨立半導體公司）與新力公司宣佈成立合資企業Moversa，該公司將致力於全球近距離無線通訊（NFC）手機市場中推廣非接觸式智慧卡應用。Moversa將規劃、開發和生產安全晶片，並針對一款安全晶片─通用安全存取模組（Universal Secure Access Module; 簡稱U-SAM）進行相關市場行銷活動，此款晶片與全球應用最廣泛的非接觸式智能卡技術MIFARE和FeliCa 的操作系統和應用進行整合。U-SAM還可根據客戶的需求，支援其它非接觸式作業系統和應用。Moversa總部將設在奧地利維也納，由恩智浦半導體Guus Frericks和新力吉原俊雄共同領導。

(左起)恩智浦執行副總裁兼總經理馬德江(Marc de Jong)、新力執行委員會成員兼資深副總裁大塚博正、Moversa總裁恩智浦Guus Frericks與Moversa聯合總裁：新力公司吉原俊雄

與NFC晶片一起使用時，Moversa的U-SAM能夠構建一個全球手機通用的非接觸式IC平台。Moversa的成立將加速NFC在全球範圍的應用。2002年NFC這項近距離無線技術由共同發明者恩智浦和新力推入市場，至今多項試驗證明NFC已經受到市場的廣泛歡迎，並開創全球性商用行動服務的新商機。

Moversa為消費者拓展了一個能夠隨時隨地透過手機進行多種非接觸式應用的環境，例如手機付款和大眾交通工具票務等。U-SAM產品將為行動設備製造商提供相關技術，幫助他們設計可與不同國家、地區建構的各種非接觸式協議和作業系統相容的全球性產品。如此一來，手機系統商、大眾交通工具網路系統商和信用卡公司等服務提供商就可以更快地為手機用戶推出先進的非接觸式服務。該安全晶片的首批樣本將於2008年年中推出，用於手機嵌入式解決方案，並預計於明年年底前達成首批商用化。

恩智浦半導體執行副總裁暨總經理馬德江（Marc de Jong）表示︰「Moversa標誌著非接觸式技術邁入新的發展階段。將多項非接觸式技術整合在一個安全晶片上，為服務供應商創造廣闊的發展商機，協助他們針對全球消費者推出出色的新服務，如將手機信用卡付款，線上購物及大眾交通工具付款等功能。」

新力公司執行委員會成員暨資深副總裁大塚博正表示︰「全球的消費者都可透過Moversa的產品享受廣泛多樣的服務，只需將手機與終端機連接，即可享受到完全不同的生活模式。Moversa也為新力開啟絕佳的契機，在全球範圍的基礎下推廣其在日本建立的非接觸式IC商業模式。日本已在多功能應用、手機和營運商務模式下開發手機錢包服務。」

智慧卡全球項目總監暨分析師Anoop Ubhey表示︰「SIM卡、智慧識別項目和行動付款將繼續推廣全球智慧卡市場的發展。Moversa開發的新型安全技術讓人們可跨越不同的非接觸式IC協議和標準平台上使用，為廣泛部署全球行動非接觸式服務奠定基礎。」