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Amdocs加入Sprint WiMAX網路工程計畫 (2008.01.16) 美國通訊設備供應商Amdocs日前宣佈與美國最大的無線網路營運商Sprint Nextel達成合作協定,Amdocs將加入其WiMAX網路實驗計畫。
這項計畫是由Sprint帶頭發起在美國境內大規模鋪設WiMAX網路的工程計畫,計畫目前涵蓋美國多家知名的無線通訊設備供應商 |
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Avago PCS雙工器可降低耗電並改善接收器靈敏度 (2008.01.16) 安華高科技(Avago Technologies)宣佈推出第四代PCS雙工器產品,尺寸比前一代產品縮小了約40%,這款新PCS雙工器主要針對CDMA與UMTS行動電話、數據卡、數據機以及家用型基地台(femtocell)等應用所設計 |
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飛思卡爾建立200-mm MEMS生產線 (2008.01.16) 為了因應日益增長的感應器市場需求,飛思卡爾半導體建立了一條先進的微機電系統(microelectromechanical systems,MEMS)200-mm(8英吋)生產線。這條新生產線位於德州奧斯汀的飛思卡爾Oak Hill實驗室,正好與目前位於飛思卡爾在日本仙台原有的150-mm(6英吋)MEMS產能相輔相成 |
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Aeroflex新增OMA安全用戶平面支援 (2008.01.15) Aeroflex新增OMA安全用戶平面支援強化A-GPS定位服務的符合性測試系統Aeroflex宣佈透過對於開放性行動聯盟安全用戶平面(OMASUPL)1.0之支援,針對定位服務強化其6103及6401 A-GPS符合性測試系統 |
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Vodafone推出HSUPA傳輸資料網卡 (2008.01.15) 根據國外媒體報導,Vodafone英國公司推出了HSUPA傳輸資料網卡E172,可支援7.2Mbps下載速率以及2Mbps的上傳速率。
消費者可以49英鎊(約合3105元台幣)的價格購買到E172,但須與Vodafone簽訂25英鎊(約合台幣1584元)、為期18個月月租不限次數流量的上網服務 |
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東芝新款UMPC重量僅達410公克 (2008.01.15) 行動裝置大行其道,UMPC當然也不能落於人後。藉由CES 2008展會的機會,許多廠商都紛紛發表新款UMPC產品。東芝在CES產會上便展示了重量僅410g的UMPC樣品。新款UMPC搭配了Windows Vista作業系統,採用1024×600的5.6吋半透型液晶面板,以及64GB及128GB兩種1.8吋SSD硬碟 |
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正翰集團發表GoNav衛星協尋系統 (2008.01.15) 正翰集團推出GoNav顧得住衛星協尋系統,以「愛與關懷」為出發,提供更多即時行蹤掌握、人身行動安全,採用GPS定位功能結合GSM無線通訊系統技術,可提供最即時及最準確的定位資訊,適合各個消費族群;更可以是工作上的強力幫手,不論是物流掌控或員工、貨品即時行蹤都可輕鬆應付 |
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Verizon獲准營運新建美中跨洋海底光纜系統 (2008.01.15) 美國第二大電話公司Verizon Communications已經獲准營運一條連接美國和中國的海底光纖纜線系統。Verizon表示目前這條海底光纖纜線系統正在建設當中,預計將在2008年北京奧運會開幕之前完工 |
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海爾手機與恩智浦攜手開啟中國準3G生活快體驗 (2008.01.15) 海爾手機和恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前共同宣佈︰為滿足市場需求,海爾手機將與恩智浦半導體開展策略合作,海爾將在其準3G手機中採用恩智浦半導體的EDGE解決方案 |
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手機陪伴的童年 (2008.01.15) 「嘴裡的零食,手裡的漫畫,心裡初戀的童年。」這是20世紀兒童的寫照,但在21世紀,手裡的漫畫就得改為「手機」了,因為根據日前日本政府統計,日本7~12歲的兒童約有1/3的人擁有手機,到了讀高中時則達96%的人擁有手機 |
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報告:商業化3.5G網路成長快速前景樂觀 (2008.01.14) 全球行動設備供應商協會(Global mobile Suppliers Association;GSA)所進行的一項調查顯示,隨著商業用3.5G網路的不斷成長,3.5G技術正推動全球手機寬頻的成長趨勢。
去年商業化3.5G手機網路、亦即HSDPA的數量成長了69% |
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正翰集團開創衛星導航新紀元記者會 (2008.01.14) 正翰集團將於1月15日舉辦在地服務(LBS)電話號碼衛星導航及衛星協尋系統發表會。自正翰集團推出第一款車用衛星導航後,旋即在市場造成一股話題及搶購熱潮。經過不斷研發 |
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聯發科完成併購ADI手機晶片部門作業 (2008.01.14) 聯發科(MediaTek)近日宣佈正式完成併購ADI旗下Othello和SoftFone手機晶片產品線及相關資產人員,亦即聯發科正式取得ADI手機部門,將在3G手機晶片邁出一大步。
聯發科第4季線上投資者說明會中將在30日召開,董事長蔡明介會親自主持 |
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2008第18屆台北數位電器大展 (2008.01.14) 由台北市電器商業同業公會主辦的第18屆台北數位電器大展,將於3月5日起,開始一連4天的展期。此次展出商品包含各項家電產品、數位家電、音響、通信器材、電腦、周邊設備、維護器材、零件等相關產品 |
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ST MPEG解碼器出貨量在歐洲居領先地位 (2008.01.14) 機上盒(STB)IC供應商意法半導體(ST)宣佈該公司的MPEG-2和H.264解碼器出貨量在歐洲的整合型數位電視(iDTVs)市場上居領先地位。這些整合型數位電視是指整合了數位電視接收器的電視,主要是以地面數位電視廣播為其目標市場 |
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今年何種短距無線通訊在技術及應用上會有所突破? (2008.01.14) 今年何種短距無線通訊在技術及應用上會有所突破? |
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Spansion宣佈提供65nm MirrorBit Quad產品樣片 (2008.01.11) 全球純快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈提供65nm MirrorBit Quad產品樣片,此舉距Spansion推出世界首款、同時也是唯一一款每單元四位元90nm快閃記憶體元件不到一年。Spansion計畫將在其位於日本的新旗艦級300mm SP1晶圓廠量產該產品 |
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中華電信:今年3.5G基地台將達4800座 (2008.01.11) 台灣中華電信表示今年將大量鋪設支持3.5G的基地台,希望藉此計畫將3G和3.5G用戶增加到350萬人。
中華電信指出,今年的3G用戶發展目標是350萬人,比去年的230萬人多出120萬人,亦即每月多增加10萬人 |
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CES:台灣啟碁推出首款Android手機樣品 (2008.01.11) 根據國外媒體報導,台灣廠商啟碁科技(Wistron NeWeb Corp.;WNC)在美國拉斯維加斯所舉行的CES 2008展會上,展出全球首款採用開放手機聯盟(Open Handset Alliance)Android作業系統的Google手機 |
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Silicon Image發表手機高畫質傳輸介面MHL (2008.01.11) 未來手機也將支援HDMI規格了。據了解,美國晶像(Silicon Image)透過CES展會的機會,發表了可傳輸HDTV影像的新型可攜式產品高畫質連接介面技術MHL(Mobile High-Definition Link)介面 |