CTIMES - 基礎電子-半導體

[Computex 2017] ARM調查 2023年AI將顯著影響人類生活 (2017.05.30)
ARM IP產品事業群總裁Rene Haas 5月30日在台北國際電腦展的CPX 論壇指出，根據ARM所進行的調查顯示，全球有三分之二的人認為至2023年AI將會顯著影響日常生活，並暢談人工智慧的未來挑戰與應用發展

東芝擴大中電壓光繼電器產品陣容 (2017.05.26)
東芝半導體與儲存產品公司推出100V“TLP3823”具有3A驅動電流，及200V/1.5A 之“TLP3825”產品，加強大電流光繼電器產品陣容以替代機械式繼電器，並即日開始出貨。延續現有60V/5A“TLP3547”，驅動電流高於1A的新產品也將繼續延伸光繼電器的應用範圍

凌力爾特推出整合 LO 緩衝器的超寬頻 3GHz 至 20GHz 混頻器 (2017.05.25)
亞德諾半導體 (Analog Devices, Inc.，ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology) 日前推出雙平衡混頻器 LTC5553，該元件在 3GHz 至 20GHz 範圍內可提供同級最佳頻寬匹配能力。該混頻器可作為上變頻器或下變頻器

意法半導體1200V碳化矽二極體兼具效能和穩健性 (2017.05.25)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）所提供的2A - 40A 1200V碳化矽（SiC）JBS （Junction Barrier Schottky）二極體全系產品讓更多應用設備產品受益於碳化矽技術的高開關效能、快速恢復和穩定的溫度特性

意法半導體於新加坡電信資訊展展示萬物智慧解決方案 (2017.05.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）於2017年5月23日至25日在新加坡濱海灣金沙會展中心舉行的2017年新加坡電信資訊展（CommunicAsia），展出最新物聯網（IoT）和智慧駕駛創新解決方案

瑞薩全新發表開放且可靠的「Renesas Autonomy」平台 (2017.05.24)
提供從雲端、感測到汽車控制的整體端對端解決方案瑞薩電子(Renesas)推出最新的先進駕駛輔助系統(ADAS)及自動駕駛平台──「Renesas autonomy」。瑞薩並推出適用於智慧攝影機、環景系統乃至於光達等應用的R-Car V3M高效能影像辨識系統單晶片(SoC)，做為其突破性的自動駕駛平台的第一款產品

ADI針對汽車音訊應用推出下一代數位訊號處理器 (2017.05.24)
美商亞德諾 (ADI)推出四款通過汽車應用認證的定點數位訊號處理器(DSP)。ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP處理器專為滿足對新型最佳化音訊演算法的新興市場需求而設計，具有先進的定點DSP處理器性能，其內部程式記憶體為前一代產品的三倍，內部資料記憶體則為前一代產品的兩倍

SEMI：2017年4月北美半導體設備出貨為21.7億美元 (2017.05.24)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年4月北美半導體設備製造商出貨金額為21.7億美元。與3月最終數據的20.8億美元相比，成長4.6%，同時相較於去年同期14.6億美元，成長48.9％

英飛凌於德國啟動「Productive4.0」研究計劃 (2017.05.24)
【德國慕尼黑與德勒斯登訊】英飛凌科技(Infineon)於德國德勒斯登啟動歐洲目前規模最大的工業4.0研究計劃「Productive4.0」。來自19個歐洲國家的100多個計畫成員將由英飛凌領軍，共同促進產業的數位化和連網發展

ADI針對工業應用推出寬頻RF混頻器 (2017.05.19)
美商亞德諾(ADI)推出寬頻被動式同相正交RF混頻器系列。HMC819x混頻器支援從2.5至42 GHz的完整頻譜，與當今的其他分離式元件相比，它們提供了顯著優勢，為需要寬頻支援的各種工業應用提供了理想解決方案，包括量測設備等應用

英飛凌分離式IGBT推出TRENCHSTOP先進絕緣封裝版本 (2017.05.18)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)推出最新的TRENCHSTOP先進絕緣封裝技術，包括 TRENCHSTOP 和 TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT 兩種版本，擁有同級最佳的散熱效能以及更簡易的製程

美高森美和Synopsys延續OEM合作客製化支援新型PolarFire FPGA (2017.05.18)
美高森美公司(Microsemi) 和全球電子設計自動化(EDA)軟體公司Synopsys宣佈延續其多年OEM協議，合作為美高森美的FPGA客戶提供客製化的可程式設計邏輯元件(FPGA) 綜合工具。兩家公司最近在美高森美於二月發佈的新型成本最佳化、低功耗PolarFire中等規模FPGA上展開合作，Synopsys還在該元件的早期使用計畫期間為美高森美提供支援

大聯大世平集團推出指紋電子鎖解決方案 (2017.05.18)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下世平集團推出以恩智浦（NXP）LPC54101和瑞典Fingerprint Cards（FPC）FPC1025為基礎的指紋電子鎖解決方案。智慧型手機市場導入指紋識別功能已經很長一段時間了

ST、中國科學院微電子所和中科芯時代共同開發電動車電池管理系統 (2017.05.18)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）、中國科學院微電子研究所（IMECAS）和中科芯時代科技有限公司（EPOCH）宣布簽訂新能源汽車（New Energy Vehicles，NEV）電池管理系統合作開發行銷協定

恩智浦半導體新任台灣區總經理 (2017.05.17)
在新任總經理帶領下，恩智浦將繼續攜手台灣追求創新與永續發展恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.；NXP）宣佈任命陳奎亦（Nick Chen）即日起出任台灣區總經理，同時兼任大中華區電腦運算與電源（GC Computing & Power Business）部門暨大中華區與南亞太平洋區跨國與EMS（GC & SAP Transnational & EMS）部門負責人一職

SEMI: 2017年第一季矽晶圓出貨續創新高 (2017.05.17)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017年第一季全球矽晶圓出貨面積，與2016年第四季相比呈現增長趨勢。 2017年第一季矽晶圓出貨總面積為2,858百萬平方英吋(million square inches; MSI)，與前一季2,764百萬平方英吋相比增加3.4%

ADI物聯網應用方案巡展6月中旬登場 (2017.05.16)
全球物聯網商機龐大，解決方案百花齊放，但完整、簡單易用且能夠提供在地支援的設計解決方案卻仍是開發者的痛點。亞德諾半導體(ADI)為解決物聯網開發的關鍵課題，將首度以實機展示技術交流會的方式，提供最為完整、精確、快速開發的IoT解決方案，於2017年6.13-6.16下午於台北、新竹、台中和高雄四地舉辦[ADI物聯網應用方案巡展]

意法半導體晶片協助Haltian追蹤手機提高安全性 (2017.05.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的運動感測器和資料處理晶片受芬蘭設計工程創業公司Haltian採用於其Snowfox追蹤手機。Snowfox是為老人和兒童而設計，且具追蹤定位功能的可攜式雙向通訊裝置，有助於提升家人的安全

安森美半導體新款同步整流控制器提升整體系統可靠性 (2017.05.16)
安森美半導體(ON Semiconductor，ON)推出先進的同步整流(SR)控制器優化用於LLC諧振轉換器拓墣結構。FAN6248需用的額外元件最少，提供高能效，簡化熱管理，提升整體系統可靠性和簡化LLC電源設計

電子錢包趨勢成已成 2020年60%交易支付將採用NFC (2017.05.16)
各國城市積極升級「智慧城市」，也促使相關技術在市場中蓬勃發展。例如，非接觸式卡片及touch-and-go 行動技術的支付應用日亦增加，特別是在高人口密度的都會地區，因此不論消費者或相關運算裝置，都需要更快速的交易速度和便利性