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英飛凌全SiC模組開始量產 (2017.09.01)
更高效率、功率密度、更精巧的尺寸和更低的系統成本：這些都是碳化矽 (SiC) 電晶體的主要優點。英飛凌科技(Infineon) 於去年PCIM展會發表的全SiC模組EASY 1B產品進入量產。在今年德國紐倫堡PCIM展會上，英飛凌展示了其他1200 V CoolSiC MOSFET系列的模組平台和拓樸，將碳化矽技術的潛力發揮到全新境界 |
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盛群推出RF超再生OOK Receiver A/D SoC MCU—BC66F2430 (2017.09.01)
盛群(Holtek)新推出具低耗電、高接收靈敏特性的RF超再生OOK Receiver A/D Type SoC Flash MCU – BC66F2430，適用RF工作在315M/433MHz ISM頻段的無線燈控、無線吊扇、無線門鈴、溫控器等無線接收產品以及智能家居射頻接收和控制應用 |
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實現MCU的低功耗設計 (2017.09.01)
「核心的性能越高，執行任務的速度就越快，那?它就能越早回到休眠模式。」雖然在某些情?下可能確實如此，但是這個邏輯是存在缺陷的。 |
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新唐科技推出Cortex-M0 M0564高效能微控制器系列 (2017.09.01)
微控制器廠商新唐科技（Nuvoton）推出最新微控制器NuMicro M0564系列，此產品以Arm Cortex-M0架構為基礎，工作頻率高達72 MHz，內建256 KB記憶體及20 KB SRAM。M0564系列不僅與M051系列管腳完全相容 |
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精工半導體公司名稱變更 (2017.08.28)
精工電子（簡稱SII）旗下半導體製造和銷售子公司精工半導體(SII Semiconductor Corporation)（簡稱精工半導體）宣布，公司將於2018年1月5日將其公司名稱變更為艾普淩科有限公司(ABLIC Inc.) |
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盛群新推出1T架構BLDC Flash MCU--HT66FM5440 (2017.08.25)
盛群(Holtek)針對直流無刷(BLDC)馬達控制領域，推出HT8核心1T架構的BLDC Flash MCU HT66FM5440，支援方波Sensorless與弦波\方波帶Hall Sensor控制，可完整支援單相/三相之直流無刷馬達相關應用 |
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盛群低功耗藍牙產品已通過BQB認證 (2017.08.25)
盛群(Holtek)推出的BC7601、BC7602及BC32F7611等低功耗藍牙(BLE - Bluetooth Low Energy)晶片及其模組BCM-7602-G01，已成功通過BQB(Bluetooth Qualification Body)認證，並登錄於Bluetooth SIG官方網站 |
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英飛凌推出SOT-223封裝CoolMOS P7兼具效能及易用性 (2017.08.24)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)擴充新 CoolMOS P7技術系列，推出 SOT-223 封裝產品。新產品與 DPAK 基底面完全相容，可直接進行替代。結合新 CoolMOS P7 平台與 SOT-223 封裝，非常適合智慧型手機充電器、筆記型電腦充電器、電視電源供應器和照明等應用 |
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Littelfuse推出新款80A離散型雙向瞬態抑制二極體 (2017.08.23)
全球電路保護領域企業Littelfuse公司推出SP11xx系列雙向瞬態抑制二極體（SPA二極體）中的最新產品—80A離散型雙向瞬態抑制二極體。SP1103C系列80A離散型雙向瞬態抑制二極體可為電路設計師提供更低的斷態電壓，用於保護低壓電源匯流排免受靜電放電（ESD）的損壞 |
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Maxim超低功率PMIC登陸貿澤 (2017.08.22)
貿澤電子即日起開始供應Maxim Integrated的MAX77650和MAX77651 電源管理IC (PMIC)。這些尺寸超小的超低功率PMIC將電壓調節器與充電器及電流調節器器進行整合，可在設計小型鋰電池產品時減少外部元件數量 |
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凌力爾特發表DC/DC 轉換器 (2017.08.22)
ADI旗下的凌力爾特推出電流模式、2MHz 升壓 DC/DC 轉換器 LT8362，該元件具備內部 2A、60V 開關，可操作於 2.8V 至 60V 輸入電壓範圍內，適合採用從單顆鋰離子電池到汽車和工業輸入的多種輸入電源應用 |
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KLA-Tencor推出全新FlashScanTM產品線 (2017.08.18)
KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩檢測產品線，自從1978年公司推出第一台檢測系統以來，KLA-Tencor一直是圖案光罩檢測的主要供應商，新的FlashScan產品線宣告公司進入專用空白光罩的檢驗市場 |
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高通展望未來 擘劃支持人工智慧研究領域 (2017.08.18)
美國高通公司旗下高通技術公司今日公布它運用雲端人工智慧（Cloud AI）打造隨處可見人工智慧（AI）終端裝置的願景。高通預見在未來世界中，AI將讓裝置、機器、汽車及各種事物具備更高智能，進而簡化並豐富我們的日常生活 |
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盛群新推出工具充電器MCU--HT45F5Q-2 (2017.08.16)
盛群(Holtek)在充電器產品領域MCU，繼HT45F5Q之後再度推出HT45F5Q-2，與前一代相比，除了提供更多I/O及UART外，並增強充電管理模組(Battery Charge Module)功能，更易於恆壓(CV)及恆流(CC)閉環充電控制 |
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意法半導體完成部署STM32微控制器全系底層軟體 (2017.08.14)
應用程式介面有助於開發人員在STMCube環境中優化代碼
意法半導體（STMicroelectronics，ST）完成了將其免費底層應用程式介面（Low-Layer Application Programming Interface，LL API）軟體導入支援所有的STM32微控制器（MCU）的STM32Cube套裝軟體中 |
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Qualcomm：2035年台灣5G產值將達1,340億美元 (2017.08.14)
5G的蓬勃發展將為全球帶來不可忽視的經濟效益。高通最新的《5G經濟》研究報告當中便針對台灣產業概況指出，時至2035年，透過5G科技，台灣可望創造出1340億美元產值，並帶動51萬個就業機會，這項數據也意味著，台灣將有望達成『亞洲‧矽谷』計畫所擘畫的經濟成長願景 |
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為什麼駭客迫不急待地想進入您的汽車 (2017.08.11)
利用漏洞，駭客就能做到遠端控制無線電，或者通過查詢無線音響單元進入GPS系統，進而跟蹤汽車的路徑等。 |
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瑞薩電子R-Car SoC支援汽車級Linux (AGL)平台 (2017.08.10)
瑞薩電子(Renesas)宣佈其第一款採用汽車級Linux (AGL)軟體的R-Car系統單晶片(SoC)開始大量出貨。AGL是跨產業的努力成果，其目標是為連網汽車開發完全開放的軟體堆疊。
瑞薩認為，AGL是擴大軟體開發人員基數不可或缺的一步 |
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Maxim為USB Type-C裝置推出靈活的降壓轉換器 (2017.08.10)
Maxim推出MAX77756 24V、500mA、低靜態電流(Iq) 降壓轉換器，為多單元、USB Type-C產品的開發者提供靈活的選項，滿足其更高電流、雙重輸入及I2C支援的需求。
USB Type-C產品必須產生一個3.3V的常開電壓軌，以偵測USB的插入 |
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中國新建晶圓廠短中期虧損壓力高 政府投資補貼成必需 (2017.08.04)
2016年後在中國當地規劃新建的晶圓廠共有17座，其中12吋晶圓廠有12座及8吋晶圓廠有5座，從成本結構來看，新廠折舊成本高昂，加上高薪挖角導致人力成本的提升，以及近來因空白矽晶圓供不應求導致的材料價格飆升，短、中期面臨虧損壓力 |
