CTIMES - 基礎電子-半導體

TrendForce: 2017年IC封測代工排名，日月光居首位 (2017.10.18)
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出，2017年行動通訊電子產品需求量上升，帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對於封測產品質、量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2%，達517.3億美元，其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%

SEMI：2017、2018與2019年矽晶圓出貨量將持續上揚 (2017.10.17)
SEMI（國際半導體產業協會）公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測(Silicon Wafer Shipment Forecast)，針對2017至2019年矽晶圓需求前景提供預測數據。預測顯示，2017年拋光矽晶圓（polished silicon wafer）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）總出貨量將達到11,448百萬平方英吋，2018年為11,814百萬平方英吋，2019年將達到12,235百萬平方英吋（參見附表）

凌力爾特推出新款雙通道 4A、42V 輸入同步降壓切換式穩壓器 (2017.10.17)
亞德諾半導體 (ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology) 推出雙通道 4A、42V 輸入同步降壓切換式穩壓器 LT8650S。其獨特的 Silent Switcher 2 架構使用了4個內部輸入電容及兩個內部BST和單個 INTVCC電容，以將熱迴路面積縮減至最小

英飛凌雷達式駕駛輔助系統加速自動駕駛發展 (2017.10.17)
【德國慕尼黑與美國加州埃爾塞貢多訊】英飛凌科技(Infineon)在日前於美國舉辦 OktoberTech 2017 技術論壇上，展示最新的雷達感測器等自動駕駛基礎半導體解決方案。英飛凌最近為先行採用者提供了完整的雷達晶片組解決方案

奧地利微電子為潮牌FIIL無線耳機提供降噪高性能 (2017.10.17)
奧地利微電子公司（ams AG）宣佈耳機製造商FIIL在其新品中採用奧地利微電子的兩款晶片。 AS3435這款奧地利微電子的混合主動降噪（ANC）音訊IC被應用於高性能的Canviis Pro無線貼耳式耳機

ADI推出寬頻RF功率和回波損耗測量系統 (2017.10.16)
美商亞德諾(ADI)推出一款9 KHz - 7 GHz定向橋和雙通道RMS RF功率偵測器，它能同時測量一個信號路徑中的正向和反向RMS功率位準以及回波損耗。新型偵測器ADL5920與常規方法的區別在於整合了一個定向橋式耦合器，實現了先進的整合度和頻寬

TI新型全整合式開關與感測監控器有效降低系統功耗 (2017.10.16)
德州儀器（TI）近日推出兩款多開關偵測介面（MSDI）裝置，比傳統的離散式解決方案降低98%系統功耗。TIC12400和TIC12400-Q1是首款與電阻碼開關（resistor-coded switches）直接相連的開關和感測監控器

TrendForce：東芝產能出現大幅損失謠傳，影響第四季供貨程度有限 (2017.10.16)
TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，針對近期市場傳出東芝產能出現問題，並致使產出晶圓損失高達10萬片一事，經調查與確認後，東芝確實在產線上遭遇到一些問題，並致使整體產出量較原先預期少，但影響程度絕對遠低於外界所謠傳接近10萬片的規模，且工廠產線亦未出現停擺

意法半導體推出新款模組化電力線通訊數據機晶片組 (2017.10.13)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款模組化電力線通訊（Power-Line Communication，PLC）數據機晶片組。新型晶片組讓設備廠商能夠靈活地設計電表、智慧電網節點、路燈、家庭控制器，以及工業控制器，目前這款產品被三家世界一流的智慧電表廠商用來設計新的解決方案

東芝推出300mA小型LDO穩壓器IC (2017.10.13)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出輸出電流為300mA的TCR3UG系列小型封裝低壓差(LDO)穩壓器，該系列產品適用於物聯網模組、穿戴式裝置和智慧型手機的電源管理。該系列第一批產品出貨即日啟動，其他產品出貨將依次跟進

Dialog併購可組態混合訊號IC供應商Silego Technology (2017.10.13)
高整合電源管理、AC/DC電源轉換、充電與低功耗連接技術供應商Dialog Semiconductor簽定一項併購合約，將以現金2.76億美元和高達3,040萬美元的額外或有價金收購可組態混合訊號IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)供應商Silego Technology (非公開發行)公司

瑞薩Android專用 R-Car參考套件可支援Android 8.0 (2017.10.13)
瑞薩電子(Renesas)推出用於瑞薩R-Car車用SoC（系統單晶片）上的Android R-Car參考套件（reference package）。此套件可支援Android 8.0 Oreo，也就是Google於2017年8月22日所發布的最新作業系統

ADI高速類比數位轉換器助力新一代先進儀器和防衛應用 (2017.10.13)
美商亞德諾(ADI)發佈一款14位元2.6 GSPS雙通道類比數位轉換器AD9689，具備出色的速度和線性度，支援IF/RF取樣。AD9689類比數位轉換器每通道功耗為1.55 W，僅為市場上同類解決方案的一半，進一步提高了對很多目標設計情形的支援能力

Vicor推出高精準DCM ChiP直流穩壓轉換系列模組 (2017.10.13)
Vicor推出一系列+/-1%直流穩壓轉換模組，進一步擴充其採用ChiP封裝的隔離型穩壓 DC-DC 轉換器模組 (DCM) 系列。最新系列產品具有高達1,032 W/in3的功率密度，可為工程師提供直接驅動需要嚴格穩壓輸入之負載的選項

英飛凌、IBM、GreenCom Networks與icentic合作強化數位能源基礎設施安全性 (2017.10.06)
數位化與分散式發電從根本改變了至今仍為集中式供應的能源系統。太陽能光伏裝置、電動車、電動冷暖氣或電池儲能裝置需要連接到智慧電源系統，同時，也需要保護這些裝置免於遭受日益增加的安全威脅

東芝新系列步進馬達驅動IC具備失速回饋結構 (2017.10.06)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出兩款新步進馬達驅動IC 4.5A TB67S249FTG和2A TB67S279FTG，擴大步進馬達驅動器產品陣容，新系列IC具備創新的防失速回饋結構，實現高效率馬達控制

意法半導體Bluetooth Mesh網狀網絡軟體套件即將量產 (2017.10.05)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）發佈新的藍牙軟體開發工具，讓開發人員能夠利用最新的Bluetooth無線連網技術開發智慧物件，並推動下一代手機控制式產品的創新。藍牙技術聯盟（SIG）近期取得巨大進展，剛發佈的Bluetooth 5藍牙標準收錄了無線網狀網絡技術，讓大量的裝置能夠互相連結並直接與手機通訊

晶圓代工之爭方興未艾 (2017.10.05)
純晶圓代工市場將在未來五年持續蓬勃發展，預估在2016～2021年間的年均複合增長率為7.6%；而如此龐大的市場大餅，勢必也會引來各家晶圓代工廠的搶食。

凌力爾特Silent Switcher、42VIN、2.5A μModule穩壓器 (2017.10.03)
亞德諾半導體 (ADI) 旗下的凌力爾特(Linear)日前推出 μModule (電源模組) 降壓穩壓器 LTM8065，該元件可接受高達 40V 的輸入電壓 (42V 絕對最大值)，在具備雜訊的環境中可安全地操作於未穩壓或波動的 12V 至 36V 輸入電源範圍，雜訊環境包括工業機器人、測試和測量、醫療、工廠自動化和航空電子系統等

Sequans和意法半導體合作LTE追蹤定位平台 (2017.10.03)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），聯合發表採用雙方技術的LTE追蹤定位平台。新產品命名為「CLOE」，即Connecting and Locating Objects Everywhere（讓物聯網設備在任何地點皆能連網定位）的首字母縮寫，即在一個功能完整的平台中整合兩家物聯網（IoT）技術，並簡化用於物流、消費性電子、汽載等所有垂直市場的LTE物聯網追蹤器的開發作業