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新唐致力於8位元MCU生產永續性 發表無電池裝置低功耗微控制器 (2023.07.12) 新唐科技隆重推出專為無電池裝置而設計的 MUG51 8 位元低功耗微控制器。新唐科技致力於永續 8 位元 MCU 生產和產品壽命,以確保可靠的供應,讓客戶有信心投入長期產品、平台和專案 |
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Red Hat與諾基亞合作 整合雙方優勢搶攻5G商機 (2023.07.11) Red Hat 與諾基亞(Nokia)宣布達成協議,緊密整合諾基亞核心網路應用程式以及 Red Hat OpenStack、Red Hat OpenShift。協議中提及諾基亞與 Red Hat 將聯合支援及發展現有的 Nokia Container Services(NCS)與 Nokia CloudBand Infrastructure Software(CBIS),並提供客戶逐步遷移至 Red Hat 平台的途徑 |
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愛立信:全球5G市場持續增長 今年將突破15億用戶 (2023.07.11) 儘管全球整體經濟放緩,且部分市場存在地緣政治挑戰,最新《愛立信行動趨勢報告》顯示,全球電信商仍持續投資5G。在2022年10月推出5G服務後,印度正以「數位印度」計畫下展開超大規模的網路部署 |
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德州儀器:發揮區域架構在汽車應用中的優勢 (2023.07.10) 在領域架構中,ECU 根據功能而分類為不同領域,而區域架構則是一種依照 ECU 在車輛內實際位置對其進行分類的新方法,並利用中央閘道來管理通訊。這種物理接近減少 ECU 之間的佈線,不但節省空間,還能減輕車輛重量,同時也提升處理器速度 |
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新唐與Skymizer運攜手在MLPerf Tiny基準測試中取得領先 (2023.07.06) 新唐科技與 Skymizer 將 NuMaker-M467HJ 開發板與 Skymizer 的 ONNC ML 最佳化結合,在 Cortex-M4 MCU 類別的 MLPerf Tiny 基準測試中取得領先。新唐科技 M467 系列 MCU 採用以 200 MHz 運作的 Arm Cortex-M4F 微控制器,比典型 Cortex-M4F 速度快 67%,並與利用 Skymizer 神經網路技術的 ML 軟體最佳化結合,能夠實現領先同類的推論效能 |
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ST推出新工具鏈及套裝軟體 配合智慧慣性感測器簡化邊緣運算開發 (2023.07.06) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一款智慧感測處理器程式設計工具鏈及配套套裝軟體,便於開發者為意法半導體最新一代智慧MEMS IMU感測器模組ISM330IS和LSM6DSO16IS編寫應用程式碼 |
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英飛凌新一代1200V CoolSiC溝槽式MOSFET 推動電動出行的發展 (2023.07.05) 英飛凌推出採用TO263-7封裝的新一代車規級1200 V CoolSiC MOSFET。這款新一代車規級碳化矽(SiC)MOSFET具有高功率密度和效率,能夠實現雙向充電功能,並顯著降低了車載充電(OBC)和DC-DC應用的系統成本 |
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HPE推出大型語言模型的AI雲端服務 (2023.07.05) Hewlett Packard Enterprise (HPE)宣布進軍AI雲端市場,透過擴展其HPE GreenLake產品組合,為企業提供大型語言模型服務,不論是新創公司或世界500 強企業都能視需求在多租戶的超級運算雲端服務中使用此解決方案 |
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英飛凌HYPERRAM 3.0記憶體搭配Autotalks第三代晶片組 賦能汽車V2X應用 (2023.07.03) 英飛凌科技和 Autotalks 宣佈,雙方將展開合作,共同為新一代V2X(車聯網)應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規級 HYPERRAM 3.0 記憶體,支援 Autotalks 的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設計 |
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Ansys熱完整性和電源完整性方案通過三星異質晶片封裝認證 (2023.07.03) Ansys宣佈 Samsung Foundry 認證了Ansys RedHawk 電源完整性和熱驗證平臺,可用於三星的異質多晶片封裝技術系列。透過三星與 Ansys 的合作,更加凸顯電源和熱管理對先進的並排 (2.5D) 和 3D 積體電路 (3D-IC) 系統可靠度和效能的關鍵重要性 |
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Nordic多功能nPM1300電源管理IC 自備系統管理功能及評測套件 (2023.07.03) Nordic Semiconductor 宣佈推出nPM1300電源管理積體電路(PMIC),該產品具有兩個超高效降壓轉換器、兩個負載開關/低壓差轉換器(LDOs)並整合了電池充電功能,適用於電池運作的應用 |
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Insilico Medicine利用生成式AI加速藥物發現 (2023.06.29) 雖然生成式AI是相對較新的詞彙,但藥物研發公司Insilico Medicine多年來一直使用生成式AI開發治療衰弱性疾病的新療法。
該公司對深度學習的早期投資正開始有所成果——使用其AI平台發現的一個候選藥物現在進入第二階段臨床試驗,用於治療特發性肺纖維化,這是一種相對較罕見的呼吸系統疾病,會導致肺功能逐漸下降 |
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安森美端對端定位系統 實現更省電高精度資產追蹤 (2023.06.28) 安森美(onsemi),推出了一個端對端定位系統,讓設計人員可以更方便快速地開發出更高精度、更具成本效益、更省電的資產追蹤解決方案。該系統基於安森美的RSL15 MCU,這是功耗最低的Bluetooth 5.2 MCU,並採用了Unikie和CoreHW的軟體演算法和組件,形成一個全整合的解決方案,其組件已經過最佳化,可以協同工作 |
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TI:以Cortex-M0+ MCU將通用處理、感測和控制最佳化 (2023.06.21) 嵌入式系統中的微控制器 (MCU) 相當於繁忙機場中的空中交通管制。MCU 會感測其運作的環境,並根據這些觀察採取行動,與相關系統進行通訊。系統會管理和控制幾乎無窮無盡的電子產品訊號,從數位溫度計、煙霧偵測器,到供暖、通風和空調馬達等皆包含在內 |
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英特爾出最新量子研究晶片 擁有12個量子位元 (2023.06.20) 英特爾宣布推出最新的量子研究晶片Tunnel Falls,這是一款擁有12個量子位元的矽晶片,並將該晶片提供給量子研究社群使用。此外,英特爾與國家級量子資訊科學(QIS)研究中心、位於美國馬里蘭大學量子位元合作實驗室(LQC)的物理科學實驗室(LPS)進行合作,促進量子運算研究 |
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工研院AI Twaiwan首度展示一站式管理 力助產業數位轉型升級 (2023.06.15) 因人工智慧(AI)不斷演進,在近年來ChatGPT熱潮下,也讓生成式AI掀起多元應用旋風。在數位部數位產業署的支持下,工研院積極推動產業AI化,加速產業數位轉型,今(15)日在AI產業創新盛會「2023 AI TAIWAN」的未來AI館當中,展示技術研發與成果 |
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東元節能方案登食品展 協力產業實現永續目標 (2023.06.15) 「2023台北國際食品展」今(14)日登場,東元電機也協同東元餐飲集團旗下各品牌盛大展出,為食品業者提供多項智慧節能的產品和解決方案,包括冷凍空調節能系統,係透過東元變頻恆溫技術 |
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AMD新款EPYC處理器擴大資料中心產品線 加速生成式AI發展 (2023.06.14) AMD在資料中心與人工智慧技術發表會上,揭示將塑造運算未來面貌的產品、策略以及產業體系合作夥伴,推動新一波資料中心創新。AMD與Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch共同展示與各產業領導者的技術合作細節,為市場帶來新一代高效能CPU與AI加速器解決方案 |
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西門子與SPIL合作為扇出型晶圓級封裝提供3D驗證工作流程 (2023.06.13) 西門子數位化工業軟體與矽品精密工業(矽品;SPIL)合作,針對 SPIL 扇出系列的先進(IC)封裝技術,開發和實作新的工作流程,以進行 IC 封裝組裝規劃與 3D LVS(layout vs. Schematic)組裝驗證 |
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英業達推出嵌入式神經網路處理器IP 仰攻AI產業上游IC設計 (2023.06.06) 迎接人工智慧上下游產業持續發展,英業達最新發表「VectorMesh」AI加速器系列,則強調支援先進人工智慧推論運算,不僅擁有低功耗、高效能、高彈性架構3大優點,還率先推出從模型訓練、設計及SoC整合到晶片量產階段,一條龍且客製化的整合服務,將大幅縮短客戶產品開發時程,提升其產品市場競爭力 |