CTIMES - IC設計業

西門子收購Insight EDA 擴展Calibre可靠性驗證系列 (2023.11.16)
西門子數位化工業軟體完成對 Insight EDA 公司的收購，後者能夠為積體電路（IC）設計團隊，提供突破性的電路可靠性解決方案。 Insight EDA 成立於 2008 年，致力於為客戶提供類比／混合訊號和電晶體級客製化數位設計流程

Silicon Labs以全新8位元MCU系列產品擴展MCU平台 (2023.11.15)
Silicon Labs(芯科科技)推出全新8位元微控制器(MCU)系列產品，該系列MCU針對價格和性能而優化，進一步擴展了Silicon Labs強大的MCU開發平台。全新8位元MCU與32位元PG2x系列MCU共用同一開發平台，即Silicon Labs的Simplicity Studio，該平台包含編譯器、整合式開發環境和配置器等所有必要工具

SEMI發佈半導體製造環境資訊網路安全參考架構持續推進E187標準 (2023.11.15)
SEMI國際半導體產業協繼發佈SEMI?E187 checklist(SEMI E187標準基本實施檢核表)及半導體資安風險評級服務後，再推出「半導體製造環境資訊網路安全參考架構(Cybersecurity Reference Architecture for Semiconductor Manufacturing Environment)」，提供半導體供應鏈對製造環境更明確的資安架構參考規範

TI：機器人走出工廠幫助人類推動世界更美好 (2023.11.14)
日新月異的機器人技術與半導體，幫助我們提高了生活效率。從工廠車間到辦公室，甚至是家中的客廳，機器人系統正重新定義我們的生產力極限，同時重塑人與人之間及我們與世界的互動方式

凱基證券與臺大醫院獲2023年Red Hat亞太區創新獎 (2023.11.14)
Red Hat 宣布 2023 年 Red Hat 亞太區創新獎台灣得主為凱基證券和臺大醫院，Red Hat 表彰其在動態變化的商業環境中利用 Red Hat 解決方案推動創新、展現獨創性及提升客戶體驗的成就

2023 BSI國際標準管理年會聚焦數位信任與永續發展 (2023.11.14)
國際標準制定權威-BSI英國標準協會（British Standards Institution，BSI），今日盛大舉辦第二十一屆「2023 BSI國際標準管理年會」，由BSI專家解讀ISO組織最新的AI人工智慧、碳中和、永續金融相關管理標準及國際趨勢觀察

英飛凌與Eatron合作推進汽車電池管理解決方案 (2023.11.13)
英飛凌科與Eatron Technologies簽署合作協定，將Eatron先進的機器學習解決方案和演算法整合至英飛凌的AURIX TC4x微控制器（MCU）中。此次合作旨在推進汽車電池管理系統（BMS）的發展

意法半導體GaN驅動器整合電流隔離功能兼具安全性和可靠性 (2023.11.13)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出首款具有電流隔離功能的氮化鎵（GaN）電晶體閘極驅動器，新款STGAP2GS縮小了晶片尺寸，同時降低物料清單成本，能夠滿足應用對寬能隙晶片的效能以及安全性和電氣保護的更高需求

尚凡國際推綠色專注App 將種千萬棵樹實踐森林復育 (2023.11.13)
雲端服務公司「尚凡國際」在2013年上櫃後，除了原先提供用戶交友服務外，於2018年跨足生醫產業，成立《大研生醫》，秉持著「把消費者當作家人」的初衷，以高品質、高濃度的魚油、葉黃素等產品

AMD擴大第3代EPYC處理器陣容為主流應用帶來全新價值 (2023.11.09)
AMD宣布擴展第3代AMD EPYC處理器系列陣容，推出6款全新產品，提供強大的資料中心處理器套件以滿足一般IT與主流運算需求，協助企業發揮成熟平台的經濟效益。第3代AMD EPYC處理器的完整陣容使最新第4代AMD EPYC處理器的領先效能與效率更加完善，為技術程度要求較低的關鍵商業工作負載提供性價比、現代化安全功能以及能源效率

聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市

德州儀器新12吋半導體晶圓廠動土主攻類比與嵌入式處理器 (2023.11.06)
德州儀器（TI）位於猶他州 Lehi 的全新 12 吋半導體晶圓廠正式動土。TI 總裁兼執行長 Haviv Ilan 慶祝展開新晶圓廠 LFAB2 建設的第一階段，猶他州州長 Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參與；LFAB2 將與TI 目前位於 Lehi 現有的 12 吋晶圓廠相連

Arm與產業領導企業合作建構未來的人工智慧基礎 (2023.11.03)
Arm 宣布多項全新的策略合作，致力於帶動人工智慧（AI）的創新，並實現 AI 體驗。除了能實現 AI 開發作業的技術平台，Arm 也正與超微半導體（AMD）、英特爾、Meta、微軟、輝達（NVIDIA）與高通（Qualcomm Technologies, Inc.）等市場領先的科技公司合作，透過各項計畫，聚焦於促成先進的 AI 能力，以帶來更高的回應性、且更安全的使用者體驗

新思科技與台積電合作在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣佈擴大與台積公司的合作，並利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積公司3DFabric技術的全面性解決方案，加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler，這是一個從探索到簽核一元化的平台，可以為產能與效能提供最高等級的設計效率

MIC：2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣成長13.7% (2023.11.01)
資策會產業情報研究所（MIC）發布臺灣半導體產業預測，並展望第三類半導體台廠商機，同時關注電子業面臨全球淨零壓力，企業如何規劃短中長期的策略因應。綜觀全球半導體趨勢，2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳，從終端系統廠到半導體供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足的影響

Arm Tech Symposia 2023開展期在AI時代因應挑戰創造機會 (2023.11.01)
Arm Tech Symposia 2023（2023 Arm 科技論壇）於台北盛大展開，為巡迴亞太區七大城市的系列活動揭開序幕。今年擴大舉辦的 Arm 科技論壇，承繼【The Future is Built on Arm】的主題，匯集 Arm 國內外的技術專家與生態系統夥伴集聚一堂，並邀集知名產業領袖共襄盛舉，期待就次世代運算技術的發展與全面的解決方案進行廣泛的交流

思科攜手NVIDIA釋放混合工作環境的巨大潛力 (2023.10.31)
思科發布與NVIDIA合作的下一個里程碑：為混合工作員工提供由人工智慧驅動的會議體驗。以智慧影音強化協作體驗與實現更平等的混合會議體驗為目標，思科宣布推出 Room Kit EQX 並擴展其Cinematic Meetings劇院式會議功能，兩者均由 NVIDIA 的人工智慧引擎驅動

「科技始之於你」首屆ST Taiwan Tech Day聚焦四大趨勢展示創新成果 (2023.10.31)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）將於11月2日在台北文創舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作夥伴提供創新和成功所需之產品和解決方案的相關資訊。本次活動以「科技始之於你」為主題，針對四大趨勢：智慧出行、電源與能源、物聯網與連接，以及感知世界等方向規劃多場演講，同步展示多達40個精心策劃的解決方案

Arm：加速推動PSA聯盟強化電動車資安防護 (2023.10.30)
電動車要連網來跟外界環境或別的車子溝通，資安受重視的程度應該更勝以往，在車裡面的軟體的程式碼，以前是幾十或是幾百個 million 行數的程式碼，現在已經超過了 Billion 等級的數量

2023 IEEE亞洲固態電路研討會台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27)
在全球的半導體產業中，亞洲居於主導位置，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會（SSCS）今（27）日舉行A-SSCC台灣區記者會