CTIMES - IC設計業

TI 以準確霍爾感測器及整合式分流方案簡化電流感測 (2023.08.25)
德州儀器（TI）是先進感測技術的領導者，今日推出全新電流感測器，幫助工程師簡化設計並提高準確度。全新產品專為各種共模電壓和溫度設計，包括適用高電壓系統的最低漂移隔離式霍爾效應電流感測器，以及電流分流監控器產品組合，無需外部分流電阻器即可實現非隔離式電壓軌

[自動化展] ADI專注三大邊緣應用為工業智慧製造於邊緣運算賦能 (2023.08.24)
ADI在2023年的台北國際自動化工業大展，介紹了ADI最新工業自動化與智慧監控方案，說明如何在邊緣智慧應用不斷增加的情況下掌握數位轉型關鍵。現場以Insight Edge、Cyber Edge、Sensor Edge等三大主軸，展出Trinamic、MAX78000超低功耗AI MCU、OtoSense馬達監測等智慧製造及邊緣運算方案

5G人工智慧融合原民教育高市府與AWS合作建置實證基地 (2023.08.22)
高雄市政府和數位發展部數位產業署今日於原住民故事館宣布，借助雲端服務領導者亞馬遜網路服務（Amazon Web Services，AWS）的專業服務與培訓資源，正式啟用5G人工智慧培訓實證基地

NVIDIA與夥伴合作共促擴大人工智慧工業規模應用與生態系 (2023.08.22)
工業 4.0 驅動了自動化與智慧科技結合推升企業轉型的浪潮，至今人工智慧世代來臨，加速開啟在設計、模擬、生產、遠端協作和視覺化方面導入人工智慧實現創新突破，改變工程並發展未來工廠

思睿邏輯協助PC產業移轉至MIPI SoundWire Interface介面 (2023.08.21)
思睿邏輯推出先進音訊解決方案，協助個人電腦OEM順利移轉至MIPI SoundWire介面（1.2.1版本），提供更豐富的沉浸式音質體驗。除了針對個人電腦推出最新音訊解決方案，思睿邏輯同時與業界巨擘英特爾（Intel）、微軟（Microsoft）合作，協助產業順利移轉至SoundWire介面、透過可規模化架構為次世代筆電設計打造更優異的音質表現

ST推出具備工業負載診斷控制和保護功能的電流隔離高邊開關 (2023.08.21)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一個八路輸出高邊開關產品系列。新產品具有電流隔離和保護診斷功能，導通電阻RDS(on)低於260mΩ，可提升應用的穩定性、效能、可靠性和故障恢復能力

慧榮科技終止與美商邁凌合併協議並請求賠償 (2023.08.17)
慧榮科技向美商MaxLinear（美商邁凌）發出書面通知，終止2022年5月5日雙方所簽訂之合併協議。慧榮科技認為，由於美商邁凌之蓄意重大違約（同合併協議中之定義），致使本合併未能於2023年8月7日（下稱「最終交易截止日」）前完成

耐能最新AI晶片KL730問世驅動輕量級GPT方案大規模應用 (2023.08.15)
耐能宣佈發佈 KL730 晶片。整合了車規級 NPU 和影像訊號處理器（ISP），並將安全而低耗能的 AI 能力賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。 KL730 作為耐能最新款晶片，從設計之初就以實現 AI 功能為目的，並更新了多項節能及安全的技術創新

美光發布記憶體擴充模組加速CXL 2.0應用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 記憶體擴充模組，並已開始向客戶和合作夥伴送樣。美光 CZ120 模組提供 128GB 與 256GB 容量，採用 E3.S 2T 外型規格，並支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模組能夠提供高達 36GB/s 的記憶體讀寫頻寬，同時在需要增量記憶體容量和頻寬時強化標準伺服器系統

ADI投資超過十億美元擴建奧勒岡州半導體廠 (2023.08.14)
ADI宣布投入超過十億美元擴建其位於奧勒岡州比弗頓市(Beaverton)的半導體晶圓廠。1978年建立的比弗頓工廠是ADI目前產量最大的晶圓廠，其服務對象包含了工業、汽車業、通訊業、醫療業等重要產業，亦包含消費市場

Epson攜手紡研所展現紡織印染數位轉型成果 (2023.08.11)
Epson於今年ITMA國際紡織服裝技術展覽會展現革新的數位印刷技術，為想轉型數位或擴增生產的業者提供印刷設備。隨著ITMA展覽落幕，Epson緊接著攜手台灣紡織綜合研究所（簡稱紡研所）合力舉辦噴印創新研發中心成果發表會，展現ML-8000數位印花直噴機的多元應用

高通Snapdragon X75 5G數據機實現6GHz以下頻段最快下行速度 (2023.08.10)
高通技術公司今日宣佈Snapdragon X75 5G數據機射頻系統持續突破5G效能的極限，在6 GHz以下頻譜締造一個新的世界紀錄，實現了7.5 Gbps的下行傳輸速度。這項成就奠基於Snapdragon X75的推出

三大晶片巨頭齊奔華府所為何來？ (2023.08.09)
近日，各大報紛紛刊登關於美國高科技業打壓舉措的新聞，特別是有關晶片產業的討論引人矚目。美國的英特爾、高通、輝達（NVIDIA）等三大晶片巨頭的CEO，季辛格、阿蒙、黃仁勳，紛紛前往華府，力圖阻止對中國的新出口限制

慧榮科技駁斥美商邁凌終止合併協議企圖 (2023.08.08)
慧榮科技（Silicon Motion Technology）向美商邁凌（MaxLinear）發出書面通知，慧榮科技於該通知中斷然駁斥美商邁凌終止合併協議之企圖，以及美商邁凌於其 2023 年 7 月 26 日信件中的主張

台版晶片法案今公布施行勤業眾信為產業解析重點 (2023.08.07)
壟罩在「全球化已死」的國際快速變化競爭的陰霾下，並走向區域化及產業鏈重組之際，為鞏固台廠長期於國際供應鏈關鍵地位，與強化產業鏈韌性。經濟部與財政部也根據俗稱「台版晶片法案」的《產業創新條例增訂第10條之2》授權

高通與現代汽車合作　打造移動專用車資訊娛樂系統 (2023.08.07)
高通技術公司日前宣布與現代汽車集團（HMG）在移動專用車款（Purpose-built vehicles；PBV）展開技術合作，導入現代汽車集團設計作為未來移動的解決方案，旨在提供運輸服務以及滿足使用者多樣化需求的其他服務，例如舒適性、物流、商業活動和醫療保健等

AMD公佈2023年第2季財務報告 AI相關業務洽談增長7倍 (2023.08.02)
AMD公佈2023年第2季營收為54億美元，毛利率為46%，營業損失為2,000萬美元，淨利2,700萬美元，稀釋後每股收益0.02美元。以非美國一般公認會計原則註1（non-GAAP）計算，毛利率為50%，營業利益為11億美元，淨利9.48億美元，稀釋後每股收益則為0.58美元

西門子數位化工業軟體發表新方案實現設計即正確的IC佈局 (2023.08.02)
西門子數位化工業軟體推出創新解決方案 Calibre DesignEnhancer，能幫助積體電路（IC）、自動佈局佈線（P&R）和全客製化設計團隊在 IC 設計和驗證過程中實現「Calibre 設計即正確」設計佈局修改，從而顯著提高生產力、提升設計品質並加快上市速度

英特爾最佳化AI參考套件協助開發者和資料科學家加速創新 (2023.08.01)
英特爾公布推出共34個開放原始碼的人工智慧（AI）參考套件，這是多年來與Accenture合作的成果，將協助開發者和資料科學家更快、更輕鬆地部署AI。每個套件均包含模型程式碼、訓練資料、機器學習流程說明、函式庫和oneAPI等組成要素，藉此讓不同組織能夠在多樣化架構的內部、雲端、邊緣環境中使用並最佳化AI應用

AMD首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器問世 (2023.07.31)
AMD推出首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器AMD Ryzen 9 7945HX3D，為備受推崇的Ryzen處理器家族增添具突破性技術的新成員。華碩ROG Scar 17為搭載新款處理器的首發產品，首度在筆電中整合3D V-Cache技術