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意法半導體發射器和接收器評估板加速開發Qi無線充電器 (2024.01.15) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出搭載STWLC38和STWBC86晶片的無線充電發射器和接收器評估板,簡化15W Qi無線充電器的開發。
STEVAL-WLC38RX板搭載STWLC38 5W/15W接收器晶片,STEVAL-WBC86TX板則搭載STWBC86 5W 發射器晶片,其有助於開發者快速開發測試無線充電器原型 |
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國科會力推「晶創台灣方案」 跨部會攜手驅動百業創新 (2024.01.11) 為了落實行政院在2023年11月6日核定「晶創台灣方案」,將規劃2024~2033年投入3,000億元經費,運用台灣半導體產業領先全球的優勢,結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用,提早布局台灣未來科技產業,並推動各行各業加速創新突破 |
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ST高精度數位電源監測器晶片支援MIPI I3C 可提升電力利用率和可靠性 (2024.01.10) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出TSC1641精密數位電流、電壓和功率監測器晶片,該監測器具有高精度輸入通道,支援MIPI I3C進階匯流排界面。
TSC1641有助於優化工業電池組、電源逆變器、直流電源、資料中心和電信設備,以及電動工具等應用中的電力利用率和可靠性 |
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Honeywell與ADI合作推動建築自動化創新變革 (2024.01.10) Honeywell和ADI於2024年國際消費電子展(CES 2024)期間宣佈簽署合作備忘錄,將透過數位連接技術的升級,探索無需更換現有佈線即可實現商業建築數位化的創新變革,以協助降低成本、避免浪費並減少停機時間 |
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[CES] 英特爾聚焦新運算方案 涵蓋行動、桌上和邊緣應用 (2024.01.09) 英特爾於美國消費性電子展CES 2024推出Intel Core 第14代行動和桌上型處理器系列產品,包括HX系列行動處理器,以及65瓦和35瓦的桌上型處理器。此外,英特爾也推出Intel Core 行動處理器系列,包括Intel Core 7處理器150U,是專為主流且高效能的輕薄行動系統設計 |
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群暉助物流集團打造災害復原流程 滿足政府資安補助計畫 (2024.01.08) 杰鑫國際物流採用 Synology 備份解決方案,為全台十餘個營業據點打造資料保護架構,確保營運不中斷,同時達成政府物流業資安計畫要求及符合國際資安標準目標。
物流為維持客戶組織營運的命脈 |
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意法半導體兩款新品縮小智慧藍牙裝置體積 而且續航更久 (2024.01.08) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出兩款新產品,讓設備廠能夠開發出更好、更小,而且續航更持久的下一代智慧短距無線連線裝置。最新藍牙規範為提升裝置的智慧化帶來更多機會,還能讓設計人員開發無線信標、室內定位公分級精度的裝置,以享有眾皆知之藍牙技術的各種便利功能 |
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[CES] 鈺立邊緣AI晶片改變機器人電腦視覺技術應用 (2024.01.08) 隨著人工智慧越來越廣泛地融入各種設備,該品牌之新SoCs正在利用電腦視覺、感測器融合和邊緣運算,加速人工智慧轉型,將技術能力不斷提升。鈺創科技集團旗下鈺立微電子(eYs3D Microelectronics) 於CES 2024開展前宣布,將擴展新的邊緣領域單晶片系統(SoCs),並透過推出eCV系列,將機器人和AIoT設備的人工智慧能力提升到新的水平 |
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意法半導體碳化矽協助理想汽車加速進軍高壓純電動車市場 (2024.01.05) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)與中國新能源汽車商理想汽車簽立一項碳化矽(SiC)長期供貨協議,而意法半導體將為理想汽車提供碳化矽MOSFET,支援理想汽車進軍高壓電池純電動車市場的策略 |
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[CES] AMD以先進AI引擎及增強車載體驗重塑汽車產業 (2024.01.05) AMD將在CES 2024上展示汽車創新,並透過推出Versal Edge XA(車規級)自行調適系統單晶片(SoC)和Ryzen嵌入式V2000A系列處理器兩款全新元件擴展其產品組合,彰顯AMD在汽車技術領域的領先地位,旨在服務資訊娛樂、先進駕駛人員安全和自動駕駛等關鍵汽車重點領域 |
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ST開啟再生能源革命 攜手自然迎接能源挑戰 (2024.01.02) 隨著全球能源需求於2030年預計將增長30%,同時碳排放量目標擴大至減少45%(控制全球暖化在攝氏1.5℃以內),再生能源正成為攸關人類未來的重要議題。回顧十年前,人們只顧擔憂石油、煤炭和天然氣等資源何時枯竭,但現在人們轉變思維,更注重人類在地球上的永續生存方式 |
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TI:BMS的未來願景是更安全、更平價的電動車 (2024.01.02) 電動車 (EV) 越來越普及,先進的電池管理系統 (BMS) 有助於克服阻礙廣泛採用的部分關鍵門檻:行駛距離、安全性、性能、可靠性,以及成本。而半導體則是這類系統的核心 |
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Transphorm與偉詮電子合作開發氮化鎵系統級封裝元件 (2023.12.28) Transphorm與Weltrend Semiconductor(偉詮電子)合作推出100瓦USB-C PD電源適配器參考設計。該參考設計電路採用兩家公司合作開發的系統級封裝(SiP)SuperGaN電源控制晶片WT7162RHUG24A,在准諧振反激式(QRF)拓撲中可實現92.2%的效率 |
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Seagate:2024年資料儲存將是企業生成式AI成敗關鍵 (2023.12.28) IDC預估在2027年將產生291ZB的資料量,資料增長速度也將刺激儲存需求。包括生成式AI的崛起、資料中心翻新核心技術、快閃記憶體與硬碟的發展以及資料儲存對於三大應用領域的重要性 |
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新唐科技針對來汽車電子和工業市場 推出Cortex-M4微控制器系列 (2023.12.26) 新唐科技推出高性能M463微控制器系列,此系列搭載了200 MHz Arm Cortex-M4處理器,同時一舉推升工作溫度範圍從-40℃至125℃,以應對嚴苛的高溫環境要求,並確保在極端條件下穩定運行 |
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經濟部跨業合作業 首推遵循國家標準的5G智慧杆實證 (2023.12.25) 在111年6月我國推出5G智慧杆標準後,經濟部產業發展署加速產業國產化及應用發展,透過徵案輔導系統整合商(華電聯網)、資通訊產業、(和碩科技、台達電、中華電信、耀登科技、安迅士等)、智慧杆體設計製造業(捷智康、達運精密、大同大學)等11家業者跨產業整合 |
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富士通利用生成式AI預測蛋白質結構變化 創新藥物發現技術 (2023.12.25) 富士通與理化學研究所攜手開發生成式AI技術,成功預測蛋白質結構變化,加速藥物發現。
此技術將應用於AI平台「Fujitsu Kozuchi」,相較傳統程序,處理速度提高10倍以上,標誌著下一代AI藥物發現技術的重要突破 |
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ST引領智慧出行革命 技術創新開啟汽車新紀元 (2023.12.22) 近年來,汽車產業正面臨著一股強烈的變革浪潮,被譽為「智慧出行」的全新趨勢。這場變革的核心目標在於使汽車更安全、更環保、更互聯,引領我們進入一個充滿科技活力的汽車新時代 |
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微星科技AMR進駐興大智慧製造整線人才培育基地 (2023.12.21) MSI微星科技,宣布與中興大學達成具里程碑意義的產學合作,將其自主移動機器人(AMR)導入中興大學新設立的智慧製造整線人才及技術培育基地,這項戰略合作象徵微星自主開發AMR能力持續提升,未來將進一步開拓智能工廠的龐大商機 |
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英特爾實驗室於NeurIPS 2023展示AI研究 聚焦多模態生成式AI (2023.12.21) 英特爾實驗室日前於紐奧良舉辦的NeurIPS 2023上,展示了AI創新成果。NeurIPS 2023是針對AI和電腦視覺技術的開發者、研究人員和學術專業人士所舉辦的全球大會。
在 NeurIPS 2023 大會上,英特爾實驗室展示領先業界的AI研究,並與多元化的創新者和意見領袖社群分享英特爾「AI無所不在」(AI Everywhere)的願景 |