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從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
2006台灣半導體設備暨材料展 (2006.08.31)
SEMICON Taiwan 2006台灣半導體設備暨材料展將於9月11-13日於台北世貿展覽中心一館及三館舉行。本展已堂堂邁入第十一屆,今年參展廠商家數近650家,參展攤位數超過1,390個
缺乏競爭力 半數中國晶圓廠恐倒閉 (2006.07.12)
SEMI(半導體設備暨材料協會)市場分析經理Samuel Ni(倪兆明)在美西半導體展中大膽預測,即使中國半導體產業需求正持續上揚,但由於中國晶圓廠缺乏合作夥伴、無晶片製造能力與缺乏競爭力三大因素,預期半數以上的中國晶圓廠恐難逃倒閉命運,甚至預期經洗牌戰役後僅剩四成業者能存活
記憶體廠設備擴產帶動設備市場 預算上看400億 (2006.07.11)
SEMI日前公佈一項名為FabFutures的報告指出,2006、2007年晶圓廠設備採購將連續呈2位數成長,2007年採購額將達400億美元,是繼2000年以來的新高。其中以DRAM、NAND型快閃記憶體(Flash)業者最為積極,SEMI指出,成長來自於記憶體業者的設備擴產需求驚人
全球半導體製造設備出貨量Q1成長兩成 (2006.05.25)
根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)的資料顯示,2006年Q1全球半導體製造設備出貨量達到95.8億美元,比2005年Q4上升20%,比去年同期高出3%左右。 另外,SEMI也指出,2006年Q1全球半導體製造設備訂單額為99.4億美元,比去年同期成長36%,比2005年Q4上升18%
韓超越台成為第2大投資半導體製造設備市場 (2006.03.27)
根據SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International,國際半導體設備暨材料協會)日前公佈數據顯示,2005年全球半導體製造設備的總銷售額,比起2004年減少11%,總額為328億8000萬美元
第十屆台灣半導體設備暨材料展記者會 (2005.09.07)
今年適逢10週年,為慶祝此一盛事,SEMI將會於9月12日開幕典禮時,特別邀請TSMC總經理暨總執行長蔡力行博士蒞臨演講。SEMI總裁Stanley Myers、中華民國對外貿易發展協會董事長許志仁先生與台灣半導體產業協會理事長黃崇仁先生等重量級人士,都應邀出席此次開幕典禮
台積電執行長蔡力行主講CEO論壇 揭開SEMICON Taiwan 十週年慶 (2005.08.30)
SEMI:半導體產業出現復甦跡象 (2005.05.23)
根據工商時報消息,北美半導體設備暨材料協會(SEMI)最新公佈統計數字,4月份整體設備的訂單出貨比(B/B Ratio)由3月份的0.78上升至0.8。但若分前段晶圓製造及後段封裝測試的設備來看,前段B/B值還處於0.77,但後段B/B值已達到1,與2003年中旬半導體市場景氣復甦時走法相同,都是由後段封測市場先復甦
北美半導體設備訂單2月成長4% (2005.03.20)
國際半導體設備暨材料協會(SEMI)公布最新統計報告指出,北美半導體設備2月訂單在1月的大幅下滑後小幅回春,成長4%。2月半導體設備訂單出貨比(B/B值)則為0.78。 SEMI的半導體設備訂單統計數據反映如應用材料(Applied Materials)和KLA-Tencor等半導體設備製造商未來營收情況的指標;該報告亦指出
北美半導體設備11月訂單下滑 (2004.12.20)
根據國際半導體設備及材料協會(SEMI)的最新統計數據顯示,11月北美半導體設備訂單金額為13.45億美元,較10月衰退3%,而訂單金額初估為13.42億美元,亦較10月約下滑6%;在訂單出貨比(B/B值)為1,較10月的修正值0.96高
SEMI:半導體業者資本支出轉趨保守 (2004.10.20)
據國際半導體設備及材料協會(SEMI)所公佈的最新統計資料,9月北美半導體設備接單金額初步預估較8月衰退10%,而同時間的北美半導體設備接單出貨比(B/B值)則為0.96,是2003年9月以來該數值首次低於1;半導體業者資本支出轉趨保守,設備業景氣恐已出現瓶頸
SEMI:全球裸晶圓市場2005年成長率僅4.5% (2004.10.11)
根據全球半導體設備暨材料協會(SEMI)旗下的晶圓製造部門(SMG)針對公佈最新預測報告顯示,全球裸晶圓市場在半導體強勁景氣的帶動之下,2004年出貨量可有22.9%的成長,但隨著景氣趨緩,該市場2005年的成長率恐將縮減為4.5%
美國半導體設備出口中國限制嚴 產業界盼放寬 (2004.09.30)
國際半導體設備暨材料協會(SEMI)主席Stan Myers日前針對美國政府於1996年訂立的「華沙納協定」(Wassenaar Arrangement)中,禁止美國半導體業者將任何可能用武器製造的產品銷往中國的規定提出看法,認為美國政府若不放寬此一限制,將使設備業者應用材料(Applied Materials)等因此錯失大筆商機
北美與日本半導體設備訂單成長趨緩 (2004.09.19)
根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)與日本半導體設備協會(SEAJ)所公佈的最新統計,北美與日本半導體設備8月訂單皆出現較上個月衰退的跡象,但與兩者的數據與去年相較皆仍有大幅度的成長,代表整體市場的需求仍維持一定的力道水準
SEMI預測今年全球半導體設備市場可成長63% (2004.09.10)
全球半導體及平面顯示器製造設備暨材料協會(SEMI)於今年SEMICON West展覽中公佈年中“SEMI Capital Equipment Consensus Forecast”報告指出,根據綜合整理受訪半導體廠商的意見預測
SEMICON Taiwan 9月登場 600廠商參與 (2004.08.26)
由全球半導體及平面顯示器製造設備暨材料協會(SEMI)與外貿協會(TAITRA)共同主辦、台灣半導體產業協會(TSIA)協辦的「台灣半導體設備暨材料展(SEMICON Taiwan 2004)」將在9月13~15日在台北世貿中心展覽館舉行
半導體設備成長力道趨緩 復甦已觸頂? (2004.08.22)
根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)所公佈的最新統計數據,北美半導體設備製造商7月訂單與6月持平,延續了近一年的成長力道出現趨緩的現象,而此一情況可能意味著半導體設備產業的復甦已經到達顛峰
北美半導體設備訂單持續成長 (2004.07.20)
根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)之最新統計,北美半導體設備製造商6月訂單較前月成長3%,由於晶片製造商持續更新及擴充設備,也讓設備上維持業務成長的趨勢
SEMI預估今年半導體設備銷售成長率63% (2004.07.14)
根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)所發表之最新年中報告,2004年全球晶片設備銷售可望成長63%,市場規模達到362億美元;以各區域市場來看,日本為最大半導體設備市場,此外中國大陸與台灣的成長性則最被看好,預估可達152%與140%
全球5月半導體設備銷售較上月下滑 (2004.07.13)
根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)所公佈的最新數據,5月全球半導體設備銷售較上月減少20.64%,金額為25.6億美元,包括中國、歐洲與台灣市場之銷售都呈現下滑;但5月銷售數字較去年同期成長124%,為連續第10個月成長

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