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日月光、矽品、京元三大封測廠 齊聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的2009年第二次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中，京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。
至此，包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上，未來將與設備材料商及政府定期交流，致力於推升系統級封裝技術，讓台灣經驗成為全球新典範 |
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SEMI:六月北美半導體設備B/B值為0.77 (2009.07.22)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，日前公佈了最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 報告中指出，2009年六月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為3.234億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.77 |
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SEMI：半導體逐步復甦 設備業2010年第一季回春 (2009.07.16)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，日前在SEMICON West記者會上，發表年中半導體資本設備預測報告。報告中預測，2009年的半導體設備銷售額將達到141.4億美元，較2008年減少52%，但2010年將可望有47%的成長 |
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SEMICON West國際半導體展 7/14美國登場 (2009.07.15)
由國際半導體設備材料產業協會（SEMI）所舉辦的SEMICON West國際半導體展，14日起在美國舊金山展出三天，並以「極限電子（Extreme Electronics）主題展」這個創新的主題規劃，結合展覽、線上及現場的產業交流，以及系列論壇等多元活動，聚焦MEMS、印刷和軟性電子、高亮度LED、奈米電子等新興成長市場 |
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SEMI：五月北美半導體設備B/B 值為0.74 成長16% (2009.06.22)
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，最新的Book-to-Bill訂單出貨報告，2009年五月份，北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.885億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.74 |
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SEMI : 2010年晶圓廠投資倍增 設備支出成長90% (2009.06.10)
國際半導體產業協會(SEMI)，日前公佈了最新全球晶圓廠預測報告，報告中指出，2009年全球晶圓廠建廠投資將減少56%，為10年來最低。不過，自2009年下半年起，包括台積電在內的全球主要晶圓廠已確定增加建廠和設備採購，預估到2010年全球晶圓廠的建廠設備支出可望倍增，總體設備支出則可較2009年成長90% |
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SEMI:2月北美半導體設備B/B值為0.48 (2009.03.20)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 週五公佈最新的Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中顯示，2009年2月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.635億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.48 |
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SEMI : 1月北美半導體設備B/B 僅0.48 ，創新低 (2009.02.20)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 今日（2/20）公佈最新的Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中指出，009年1月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.856億美元，B/B Ratio (訂單出貨比) 為0.48 |
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2008年全球晶圓出貨量比07年減少6% (2009.02.11)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)今日（2/11）公佈2008年SMG (Silicon manufacturers Group)矽晶圓出貨報告。據報告顯示，2008年全球晶圓出貨量比2007年減少6%，銷售額同樣也減少6% |
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北美半導體設備的訂單出貨比下滑至0.76 (2008.10.21)
外電消息報導，國際半導體設備材料協會(SEMI)日前公佈最新的統計資料顯示，9月份北美半導體設備的訂單出貨比下滑至0.76，是自2001年11月以來的最低點。
根據SEMI的統計資料，9月全球半導體設備訂單金額的三個月平均值為7.54億美元，較8月下滑13%，較去年同期大幅下滑了39%，是自2003年以來，晶片設備訂單的最低點 |
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SEMI肯定美國國會通過重大徵稅延期案 (2008.10.14)
針對美國會日前通過穩定經濟的財政紓困方案， SEMI(國際半導體設備材料產業協會)與其他眾多產業單位共同表示肯定。據了解，其中對於高科技產業有重大影響的內容包括多項徵稅措施延期，例如：原訂於今年年底到期的太陽能投資稅減免(tax credit, ITC)延長8年至2016年；原本於2007年12月31日到期的研發稅減免，也延展2年至2009年 |
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2010年台灣將再增7座12吋晶圓廠 (2008.09.09)
儘管全球經濟不景氣導致2008年台灣半導體設備市場下滑37％，然而台灣半導體產業卻逆勢操作，將在兩年內增設7座12吋晶圓廠。
據了解，今年台灣半導體設備市場規模僅達67 |
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PV Power Expo 2008國際太陽光電展說明會 (2008.08.26)
由SEMI(國際半導體設備材料產業協會)與TPVIA(台灣太陽光電產業協會)共同主辦的「PV Power Expo Taiwan 2008 國際太陽光電展」， 將於9月9-11日在台北國際會議中心隆重舉辦。為了讓您了解全球太陽光電產業的最新動態與台灣的市場商機，並提供與PVTC、益通、頂晶、旺能、均豪、ULVAC等台灣太陽光電產業領袖們面對面的機會，特舉辦此說明會 |
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SEMICON Taiwan 2008 暨 IIC-Taiwan 2008 聯合記者會 (2008.08.26)
半導體產業年度盛會「SEMICON Taiwan 國際半導體設備材料展」及「IIC-Taiwan國際積體電路研討會暨展覽會」今年首度同期舉辦，將於9月9-11日在台北世貿一、二、三館隆重展開，預計將吸引超過 4 萬名半導體產業精英前來觀展 |
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SEMICON Taiwan 2008 暨 IIC-Taiwan 2008 聯合記者會 (2008.08.26)
半導體產業年度盛會「SEMICON Taiwan 國際半導體設備材料展」及「IIC-Taiwan國際積體電路研討會暨展覽會」今年首度同期舉辦，將於9月9-11日在台北世貿一、二、三館隆重展開，預計將吸引超過 4 萬名半導體產業精英前來觀展 |
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SEMICON Taiwan 2008共議創新生產力 (2008.08.13)
SEMICON Taiwan 2008(國際半導體設備材料展)展期間，於9月9日的CEO論壇中邀請到多位在半導體製造領域深具影響力的CEO蒞臨演講，包括：Synopsys總裁兼執行長Aart de Geus博士、SEMATECH董事長兼執行長Mr |
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2008國際半導體設備材料展 (2008.08.12)
國際半導體設備材料展是台灣半導體製造業的年度盛事，匯集最多世界頂尖半導體科技廠商參與，是了解最新技術設計、獲取半導體產業科技趨勢，以及建立商業網絡的的 |
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2008國際半導體設備材料展 (2008.08.12)
國際半導體設備材料展是台灣半導體製造業的年度盛事，匯集最多世界頂尖半導體科技廠商參與，是了解最新技術設計、獲取半導體產業科技趨勢，以及建立商業網絡的的 |
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薄膜太陽電池論壇 (2008.08.12)
薄膜太陽能電池是新世代的技術，由於不需大量使用矽晶圓，可以克服目前上游原料不足的困擾。薄膜太陽能電池，顧名思義，乃是在塑膠、玻璃或是金屬基板上形成可產生光電效應的薄膜，厚度僅需μm，因此在同一受光面積之下可較矽晶圓太陽能電池大幅減少原料的用量 |
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太陽光電模組驗證與可靠度技術論壇 (2008.08.12)
全球太陽能電池的需求急遽成長，創造了巨大的商機，讓台灣業者紛紛投入。但若要獲得國際市場的青睞，端視產品是否通過國際認證。國內業者已具備太陽能電池技術發展能力，但要進軍美國市場，除強調產品性能外，產品的安全性則是另一考量重點 |
