帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
SEMI:五月北美半導體設備B/B 值為0.74 成長16%
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2009年06月22日 星期一

瀏覽人次:【1785】

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI),最新的Book-to-Bill訂單出貨報告,2009年五月份,北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.885億美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.74。

報告中指出,北美半導體設備廠商,五月份的三個月平均全球訂單預估金額為2.885億美元,較四月的2.49億美元回升16 %,但比2008年同期的10.3億美元衰退72%。而在出貨表現部分,五月份的三個月平均出貨金額為3.919億美元,較四月的3.857億美元小幅成長,比去年同期的13.1億美元減少72 %。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示,儘管半導體產業大幅度下挫的趨勢已經趨緩,北美半導體設備市場的訂單量仍然接近歷史低點。但隨著近來半導體元件的銷售量已經有回升的現象,產業正在等待更強勁的復甦信號,來恢復投資信心。

日前台積電董事長張忠謀在一場會議中指出,景氣最壞的時候已經過了,明年就會進入復甦階段。曹世綸對此表示,台積電近日來連續調高資本支出金額,並決定將2009年的資本支出提高到19億美元,即和去年一樣的水準,來提升產能和製程技術,這將是半導體設備產業回春的重要信號之一。

關鍵字: SEMI 
相關新聞
AI推升全球半導體製造業Q3罕見成長 動能可望延續至年底
SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
SEMICON Taiwan開展倒數 AI與車電將助半導體產值破兆元
SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 創新光科技提升汽車外飾燈照明度
» 公共顯示技術邁向新變革
» 大眾與分眾顯示技術與應用
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT4VCYOKSTACUKE
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw