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SEMI：SIP與服務扮要角 2025年Q4電子系統設計業營收年增10.3% (2026.04.21)
SEMI旗下電子系統設計聯盟（ESDA）近日公布最新《電子設計市場報告（EDMD）》指出，2025年Q4全球電子系統設計產業營收達54.7億美元，較去年同期成長10.3%，延續穩健成長走勢；最近4季相較前4季的移動平均值也成長10.1% |
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SEMI：2025年全球半導體製造設備銷售額達1351億美元 創新高 (2026.04.13)
SEMI國際半導體產業協會日前公布「全球半導體設備市場報告」。報告指出，2025年全球半導體製造設備銷售總額達1,351億美元，較2024年的1,171億美元成長15%。此一成長主要受惠於先進邏輯、記憶體，以及AI相關產能持續擴張所帶動 |
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300mm晶圓廠支出將突破1300億美元 AI驅動半導體設備迎新高 (2026.04.02)
國際半導體產業協會（SEMI）於日前發布最新「300mm晶圓廠展望報告」，預測2026年全球300mm晶圓廠設備支出將成長18%，達到1,330億美元的歷史新高。
根據報告，邏輯與微處理器（Logic & Micro）領域將成為引領設備擴張的領頭羊，主要動能來自晶圓代工部門對2奈米（sub-2nm）尖端製程的強大需求 |
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300mm晶圓廠支出將突破1300億美元 AI驅動半導體設備迎新高 (2026.04.02)
國際半導體產業協會（SEMI）於日前發布最新「300mm晶圓廠展望報告」，預測2026年全球300mm晶圓廠設備支出將成長18%，達到1,330億美元的歷史新高。
根據報告，邏輯與微處理器（Logic & Micro）領域將成為引領設備擴張的領頭羊，主要動能來自晶圓代工部門對2奈米（sub-2nm）尖端製程的強大需求 |
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SEMI年度調查：產業面臨供應鏈布局、人才培育與低碳轉型挑戰 (2026.03.19)
在全球 AI 需求強勁帶動下，台灣業者加速擴產與全球布局。面對成長機會，產業同時承受多重挑戰。SEMI 國際半導體產業協會近日發布首次「SEMI 年度會員調查」結果，揭示台灣半導體產業當前關注的關鍵議題與因應方向 |
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SEMI年度調查：產業面臨供應鏈布局、人才培育與低碳轉型挑戰 (2026.03.19)
在全球 AI 需求強勁帶動下，台灣業者加速擴產與全球布局。面對成長機會，產業同時承受多重挑戰。SEMI 國際半導體產業協會近日發布首次「SEMI 年度會員調查」結果，揭示台灣半導體產業當前關注的關鍵議題與因應方向 |
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首屆台英半導體培力計畫圓滿落幕 產學研對接共築全球人才鏈 (2026.03.16)
由中華民國外交部與英國創新科技部（DSIT）共同推動、SEMI國際半導體產業協會與英國電子技能基金會（UKESF）執行的首屆台英半導體聯合培力計畫於圓滿完成。此計畫不僅象徵台英雙邊半導體合作正式落地，更透過深度實務研修，強化兩國在尖端科技人才培育上的戰略夥伴關係 |
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首屆台英半導體培力計畫圓滿落幕 產學研對接共築全球人才鏈 (2026.03.16)
由中華民國外交部與英國創新科技部（DSIT）共同推動、SEMI國際半導體產業協會與英國電子技能基金會（UKESF）執行的首屆台英半導體聯合培力計畫於圓滿完成。此計畫不僅象徵台英雙邊半導體合作正式落地，更透過深度實務研修，強化兩國在尖端科技人才培育上的戰略夥伴關係 |
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SEMI：2025全球矽晶圓出貨量重返成長軌道 營收受傳統應用影響相對偏弱 (2026.02.11)
SEMI國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於矽晶圓產業年度分析報告中指出，2025年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%，達到12,973 百萬平方英吋（million square inch, MSI）；然而，同期矽晶圓營收則年減1.2%，降至114億美元 |
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SEMI：2025全球矽晶圓出貨量重返成長軌道 營收受傳統應用影響相對偏弱 (2026.02.11)
SEMI國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於矽晶圓產業年度分析報告中指出，2025年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%，達到12,973 百萬平方英吋（million square inch, MSI）；然而，同期矽晶圓營收則年減1.2%，降至114億美元 |
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矽晶圓將呈「雙軌」成長 先進與成熟製程溫熱有別 (2026.02.11)
受惠於AI應用帶動下，依SEMI旗下矽製造商組織（SEMI Silicon Manufacturers Group, SEMI SMG）最新發表的矽晶圓產業年度分析報告中指出，2025年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%，已達到12,973百萬平方英吋（million square inch, MSI）；同期矽晶圓營收則年減1.2%，降至114億美元，將呈現雙軌成長 |
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矽晶圓將呈「雙軌」成長 先進與成熟製程溫熱有別 (2026.02.11)
受惠於AI應用帶動下，依SEMI旗下矽製造商組織（SEMI Silicon Manufacturers Group, SEMI SMG）最新發表的矽晶圓產業年度分析報告中指出，2025年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%，已達到12,973百萬平方英吋（million square inch, MSI）；同期矽晶圓營收則年減1.2%，降至114億美元，將呈現雙軌成長 |
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半導體CxO領袖交流 從全球視野到供應鏈韌性佈局 (2025.11.26)
在生成式 AI 快速進化、算力需求攀升與全球供應鏈重組的的背景下，半導體已成為世界經濟競逐的核心舞台。勤業眾信聯合會計師事務所今（26）舉辦「2025 Deloitte 半導體 CxO 領袖交流」高峰會，邀集 Deloitte亞太與美國半導體專家，共同剖析全球科技變局與台灣半導體供應鏈的未來布局方向 |
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半導體CxO領袖交流 從全球視野到供應鏈韌性佈局 (2025.11.26)
在生成式 AI 快速進化、算力需求攀升與全球供應鏈重組的的背景下，半導體已成為世界經濟競逐的核心舞台。勤業眾信聯合會計師事務所今（26）舉辦「2025 Deloitte 半導體 CxO 領袖交流」高峰會，邀集 Deloitte亞太與美國半導體專家，共同剖析全球科技變局與台灣半導體供應鏈的未來布局方向 |
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研揚產品設計展現Edge AI創新實力與市場潛能 (2025.11.11)
經濟部日前公布2026年台灣精品獎得獎名單，研揚科技共有三項產品獲殊榮，分別為BOXER-8642AI、PICO-MTU4-SEMI與de next-RAP8-EZBOX。這三款產品橫跨邊緣AI、機器視覺與智慧機器人等應用領域，充分展現研揚科技在嵌入式運算與Edge AI市場的多元實力與創新布局 |
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研揚產品設計展現Edge AI創新實力與市場潛能 (2025.11.11)
經濟部日前公布2026年台灣精品獎得獎名單，研揚科技共有三項產品獲殊榮，分別為BOXER-8642AI、PICO-MTU4-SEMI與de next-RAP8-EZBOX。這三款產品橫跨邊緣AI、機器視覺與智慧機器人等應用領域，充分展現研揚科技在嵌入式運算與Edge AI市場的多元實力與創新布局 |
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2025.11(第119期)半導體設備後發先至－ 台灣供應商拚整合 (2025.11.02)
面對美國對等疊加關稅與日圓持續貶值衝擊，半導體及電子設備幾乎已成為台灣機械設備業「全村的希望」，唯一成長的動力來源。包括在今年SEMICON Taiwan，除了機械公會，持續與SEMI、電子設備專委會會員廠商舉行「先進封測論壇」，尋求商機；工具機公會積極參展，更有許多會員獨力開拓市場 |
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Imec攜伴研究12吋氮化鎵 降成本開發先進功率元件 (2025.10.08)
看好氮化鎵技術在功率電子應用的發展潛力，比利時微電子研究中心（imec）近日攜手愛思強（AIXTRON）、格羅方德（GlobalFoundries）、美商科磊（KLA）、新思科技（Synopsys）與威科儀器（Veeco）等，成為其12吋氮化鎵（GaN）開放創新研究方向的首批研究夥伴，鎖定低壓與高壓功率電子元件應用 |
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Imec攜伴研究12吋氮化鎵 降成本開發先進功率元件 (2025.10.08)
看好氮化鎵技術在功率電子應用的發展潛力，比利時微電子研究中心（imec）近日攜手愛思強（AIXTRON）、格羅方德（GlobalFoundries）、美商科磊（KLA）、新思科技（Synopsys）與威科儀器（Veeco）等，成為其12吋氮化鎵（GaN）開放創新研究方向的首批研究夥伴，鎖定低壓與高壓功率電子元件應用 |
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由設計實現的可永續性：降低下一代晶片的環境成本 (2025.10.02)
本文透過在開發週期的早期階段整合環境考量、改善獲取製程級潛在影響數據的途徑，以及探索取代高影響力材料和傳統製程步驟的替代方案，以探討永續性可能變成設計參數而非限制的方法 |
