國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 今日(2/20)公佈最新的Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中指出,009年1月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.856億美元,B/B Ratio (訂單出貨比) 為0.48。創下歷史新低。
根據報告內容,北美半導體設備廠商1月份的三個月平均全球訂單預估金額為2.856億美元,較12月的5.791億美元大跌51 %,更比2008年同期的11.4億美元大幅退75%。而在出貨部分,1月份的三個月平均出貨金額為5.922億美元,較12月的6.724億美元減少12 %,也比去年同期的12.8億美元減少54 %。
對此,EMI全球總裁暨執行長Stanley Myers表示,到全球經濟風暴和對消費性電子產品需求銳減,半導體製造設備銷售額持續衰退,而訂單金額也創下1991年以來的新低點。
SEMI所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:
|
出貨量 (三月平均) |
訂單量 (三月平均) |
B/B Ratio |
2008年八月 |
1,064.5 |
866.8 |
0.81 |
2008 年九月 |
927.3 |
649.9 |
0.70 |
2008年十月 |
871.4 |
839.7 |
0.96 |
2008年十一月 |
806.8 |
783.8 |
0.97 |
2008年十二月 (最終) |
672.4 |
579.1 |
0.86 |
2009年 一月 (初估) |
592.2 |
285.6 |
0.48 |
(單位:百萬美元)