SEMI日前公佈一項名為FabFutures的報告指出，2006、2007年晶圓廠設備採購將連續呈2位數成長，2007年採購額將達400億美元，是繼2000年以來的新高。其中以DRAM、NAND型快閃記憶體（Flash）業者最為積極，SEMI指出，成長來自於記憶體業者的設備擴產需求驚人。

美西半導體設備暨材料展（Semicon West）本屆在舊金山開展，吸引1,000家半導體上、下游業者競相參展，SEMI預測，從2006、2007年半導體業者設備擴產需求預測，2006年IC製造業者設備採購額將較2005年成長19％，而2007年也將成長10％，總規模將達到400億美元，刷新紀錄。

市調機構SMA（Strategic Marketing Associates）主席George Burns表示，之所以能夠連續2年呈2位數成長，主要來自於新建晶圓廠所引發的設備需求，將從2004～2007年達到頂峰。Burns指出，到了2007年底至少將有35座晶圓廠上線投產，若每座晶圓廠產能滿載，每個月將可貢獻200萬片的8吋約當晶圓產量。

SEMI表示，若就不同半導體IC製造業者來看，主要是以DRAM、NAND型Flash業者擴充12吋廠需求為主，包括東芝（Toshiba）、新帝（SanDisk）合資擴充產能、三星電子（Samsung Electronics）、南亞科、華亞科以及美光（Micron）與英特爾（Intel）攜手結盟，這些記憶體業者將在2007年創造出至少14座新12吋廠，約佔總新廠數目的三分之二，而2007年設備總採購額將達200億美元，佔所有IC製造業的設備採購額一半。

Burns進一步分析表示，全球新廠佈建以亞洲區最強勁，不過，美國本土對新廠設置的吸引力並非完全消失，超微（AMD）、三星及奇夢達（Qimonda）分別在紐約州、德州及維吉尼亞州設置新廠。值得注意的是，擴產廠商中，美國業者佔30％、日韓各佔19％、台灣佔17％，但Burns認為，未來積極擴充新廠的企圖心不容忽視，台灣也可能是下一波擴產的開路先鋒。