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IDC：AI需求飆升 記憶體帶動2024年半導體市場成長 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場：2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下，終端市場回穩 |
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AMD釋出最新AMD ROCm 6.2版本 有助釋放AI和HPC效能 (2024.08.06)
AMD宣布最新AMD ROCm 6.2開源堆疊軟體現已釋出，為AMD Instinct系列帶來效能和效率最佳化的成長。關於新增功能和優勢的詳細資訊，包括：
‧擴展vLLM支援，以提升Instinct加速器的人工智慧（AI）推論能力 |
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從運動員到開發者 英特爾以開放AI系統解決真實世界挑戰 (2024.07.23)
英特爾發布與國際奧委會（IOC）合作，透過產業應用導向的生成式AI檢索增強生成解決方案，進一步展示如何透過搭載Intel Gaudi加速器和Intel Xeon處理器的開放式AI系統，協助開發者和企業因應AI熱潮所帶來的挑戰 |
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英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用 (2024.07.17)
特爾將在2024年巴黎奧運及帕運展開新計畫，為全球最大的競技舞台帶來基於英特爾處理器打造的AI科技，實現「AI無所不在」的願景。
英特爾作為2024年巴黎奧林匹克運動會及帕拉林匹克運動會的全球官方AI平台合作夥伴，將導入基於英特爾軟硬體所打造的AI創新應用，為主辦單位、運動員、觀眾和粉絲帶來新一代的互動體驗 |
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SEMI：2024年全球半導體設備總銷售額創新高 (2024.07.11)
SEMI國際半導體產業協會公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告，預估 2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年同比增長 3.4%，攀上 1,090 億美元新紀錄，成長力道也將延續至 2025 年，在前、後段製程需求共同驅動下，銷售總額可望再創歷史新高，來到 1,280 億美元 |
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AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄 (2024.07.03)
從複雜的演算法交易和交易前風險評估到即時市場資料傳輸，當今各大交易公司、造市者、對沖基金、經紀商和交易所都在不斷追求最低延遲的交易執行，以獲得競爭優勢 |
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英特爾展示首款全面整合光學I/O小晶片 (2024.06.27)
英特爾在整合光學技術以支援高速資料傳輸的方案上達成重大里程碑。2024年度光學通訊大會（OFC）上，英特爾的整合光學解決方案（IPS）事業部展示業界最先進的首款全面整合光學運算互連（OCI）小晶片，與CPU共同封裝並能處理即時資料 |
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英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術 (2024.06.11)
在市場全面擁抱AI應用的情況下，如何解決大量運算工作負載伴隨的廢熱、滿足高密度部署的散熱需求、同時間還要兼顧環境永續發展，不少廠商推出資料中心伺服器液體冷卻解決方案 |
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[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道 (2024.06.05)
英特爾在2024台北國際電腦展期間，展示橫跨資料中心、雲端、網路、邊緣運算和PC等領域的多項技術和架構。英特爾藉由運算效能、能源效率，以及降低客戶總持有成本等優勢，全面助客戶掌握AI商機 |
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[COMPUTEX] Arm：真正使Arm與眾不同的是軟體生態系 (2024.06.04)
在 2024 年台北 Computex ，Arm CEO Rene Haas 分享了該公司如何在 2025 年前，實現從雲端到邊緣1000 億台 AI就緒的 Arm 裝置。
Haas認為，雖然我們在 AI 領域看到驚人的創新，但這個產業正處於一個有趣的兩難處境：處理 AI 效能需求的處理器越好，能源需求就越大 |
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黃仁勳：新的運算時代正在啟動 (2024.06.03)
輝達（NVIDIA）創辦人黃仁勳來台舉辦一場主題為「AI如何帶動全球新產業革命發展」的演說，為2024年台北電腦展開起序幕。黃仁勳在演說中強調了台灣在全球AI產業中的重要地位，並宣告「新的運算時代正在啟動」，過去從PC到智慧機革命的歷史，未來將再重演 |
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愛德萬測試發表V93000 EXA Scale SoC測試系統超高電流電源供應板卡 (2024.05.24)
愛德萬測試 (Advantest) 宣布，旗下 V93000 EXA Scale SoC測試平台電源供應產品線再添生力軍，最新DC Scale XHC32電源供應可提供32通道及前所未見地在單一板卡上提供高達640A總電流，有效率地滿足人工智慧 (AI) 加速器、高效能運算 (HPC) 晶片、圖形處理單元 (GPU) 及網路交換器、高階應用處理器等其他高電流元件不斷提高的電源需求 |
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AMD蟬聯高效能運算部署的最佳合作夥伴殊榮 (2024.05.14)
AMD在ISC 2024國際超級電腦大會上展現在高效能運算（HPC）持續領先的優勢。橡樹嶺國家實驗室（ORNL）的Frontier超級電腦搭載AMD EPYC CPU與AMD Instinct GPU，憑藉在High-Performance Linpack（HPL）基準測試達到1.2 exaflops，在最新出爐的Top500全球超級電腦排行榜中連續三屆稱霸全球最快超級電腦榜首 |
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AMD：AI是運算的未來 為端對端基礎架構挹注動能 (2023.12.08)
AMD在「Advancing AI」活動上與微軟、Meta、Oracle、戴爾科技集團、HPE、聯想、美超微（Supermicro）、Arista、博通（Broadcom）與思科（Cisco）等各大廠商展示其如何與AMD攜手合作帶來從雲端到企業與PC的先進人工智慧（AI）解決方案 |
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英特爾加速推動HPC和AI技術 投入科學研究發展 (2023.11.20)
英特爾在美國丹佛Super Computing年度展會（SC23）上展示了藉由AI加速的高效能運算（HPC），產品組合展現出HPC和AI工作負載的效能。英特爾也分享與美國阿貢國家實驗室（Argonne National Laboratory, ANL）合作Aurora生成式AI計畫的相關進展 |
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AMD擴大第3代EPYC處理器陣容 為主流應用帶來全新價值 (2023.11.09)
AMD宣布擴展第3代AMD EPYC處理器系列陣容，推出6款全新產品，提供強大的資料中心處理器套件以滿足一般IT與主流運算需求，協助企業發揮成熟平台的經濟效益。第3代AMD EPYC處理器的完整陣容使最新第4代AMD EPYC處理器的領先效能與效率更加完善，為技術程度要求較低的關鍵商業工作負載提供性價比、現代化安全功能以及能源效率 |
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Intel Innovation由英特爾執行長揭幕 與生態鏈合作加速AI發展 (2023.11.07)
台灣作為英特爾重要的科技產業生態系合作夥伴聚集地，與世界的科技供應鏈核心，英特爾台灣在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動－「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，由英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）揭開序幕 |
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聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
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2023 第十二屆HPC國網動畫大賽得獎名單公布 (2023.10.26)
以科技支援藝術創作，培育跨域人才，能夠為文化創意產業帶來無限活力與創新能量。國研院國家高速網路與計算中心（簡稱國網中心）與臺灣當代文化實驗場（C-LAB）共同主辦「2023第十二屆HPC國網動畫大賽」於今（26）日公布得獎名單 |
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英特爾發布第14代桌上型處理器 提供更佳超頻能力 (2023.10.17)
英特爾發布全新Intel Core第14代桌上型處理器系列，由Intel Core i9-14900K領銜，全新Intel Core第14代系列包括六款不鎖頻的桌上型處理器，最高達24核心和32執行緒，以及高達6 GHz的時脈 |
