CTIMES - IC設計

驊訊USB Audio Solution 滿足PC VOIP市場需求 (2005.03.24)
自Skype在2004年掀起網路語音風暴後，全球資訊產業的新焦點便落在網路語音的整合應用上，而隨著Skype全球會員人數突破2000萬人，下載次數超過8千6百萬人次的驚人紀錄，各類圍繞著網路語音應用的資訊產品應運而生

驊訊電子推出創新性可升級式讀卡機控制晶片 (2005.03.23)
讀卡機變成PC標準配備之趨勢已日益明顯,為因應業界對於內建式讀卡機控制晶片的新需求,驊訊電子於2005年3月正式推出業界首創之"可升級式(Updateable) USB2.0讀卡機控制晶片"

M-Systems為微軟Windows XP Embedded帶來開機解決方案 (2005.03.22)
M-Systems宣布該公司的uDiskOnChip USB 2.0快閃磁碟將做為開機解決方案，供執行微軟Windows XP Embedded作業系統的嵌入式產品使用。M-Systems、微軟公司共同聲明表示，uDiskOnChip將Windows XP Embedded的開機速度，提高至CF卡的兩倍

CSR將DSP技術應用於Jabra藍牙耳機 (2005.03.18)
藍牙無線科技公司宣佈，耳機製造商Jabra公司已決定在其最新的BT800藍牙耳機中使用CSR的多媒體單晶片BlueCore3。Jabra BT800是目前最先進的一款藍牙耳機，具有背光顯示幕、呼叫振動功能、各種響鈴音調、滾輪式通話音量控制以及待機模式下的功能表滾動等特徵

飛利浦發表整合型Powertrain產品 (2005.03.17)
皇家飛利浦電子發表其電源管理產品系列的最新成員－飛利浦智慧型功率設備212-12M （Philips Intelligence Power 212-12M，簡稱PIP212-12M）。PIP212-12M是業界先進的整合型Powertrain產品，它在一個單一8mm x 8mm QFN封裝內結合了兩個電源MOSFET開關及一個驅動IC

盛群發表啟動電壓升壓型DC/DC轉換器－HT77XX (2005.03.17)
盛群半導體推出高效率升壓型DC/DC轉換器－HT77XX，利用CMOS製程以及PFM (Pulse Frequency Modulation) 技術，呈現低功耗及低噪音的絕佳特性。藉由整合一低阻抗的功率電晶體，HT77XX僅需外接電感、電容及二極體等三個元件，就可以組成一個效率高達85%的DC/DC轉換電路，是低成本及省面積的升壓解決方案

新思科技推出新一代實體設計解決方案 (2005.03.17)
新思科技Synopsys推出新一代實體設計解決方案Galaxy IC Compiler。包括傑爾系統(Agere Systems)、ARM及意法半導體(STMicroelectronics)等早期使用客戶皆認可此產品。IC Compiler整合以往各自的獨立作業，進一步提升新一代的實體設計解決方案

Helicomm推出業界最完整的ZigBee產品開發平台 (2005.03.17)
益登科技所代理的Helicomm，無線網路解決方案的領先供應商，日前宣佈推出業界最完整的ZigBee開發工具和無線產品。Helicomm的完整平台包括IEEE 802.15.4元件和產品設計驗證工具(ZigBee-Ready Signal Generator)、整合式開發工具EZ-Net DevKit(Embedded ZigBee Networking Development Kit)以及2.4 GHz嵌入式無線模組(IP-Link 1200)

強調附加價值與專業的設計服務印象 (2005.03.16)
成立至今未滿四年的虹晶科技，是一家專注於IC設計服務的公司，儘管成立的歷史並不長，但是其表現與成長卻讓市場驚艷，對一家沒有經歷台灣高科技產業高度成長狂飆階段的公司來說，更顯難能可貴

Hitachi Data Systems推出HiCommand軟體升級方案 (2005.03.15)
Hitachi Data Systems(Hitachi旗下公司)今日宣布推出一系列HiCommand軟體升級方案。功能更強的HiCommand軟體套件除能提供Microsoft Windows Server 2003平台先進的整合能力外，更大幅提升Hitachi TagmaStore 通用儲存平台在評估、分析以及偵測方面的效能，並支援包括外接式儲存裝置在內的邏輯分區機制

ST與Siliconix就雙面冷卻型MOSFET封裝技術達成授權 (2005.03.14)
ST與Siliconix宣佈達成一項合作協議，ST將由Siliconix獲得最新功率MOSFET封裝技術的授權，這項技術使用強制性空氣冷卻方法，透過元件頂端與底部的散熱路徑供了更優良的熱效能

晶慧推出Intel XScale CPU的NET-Start!IXP發展平台 (2005.03.13)
RISC嵌入式Linux系統發展平台的廠商－晶慧資訊，於推出ARM7 NET-Start，發展平台系列後，因應業界對於IA資訊家電發展平台需要更多的功能支援，全新推出以現今最熱門之CPU －Intel XScale IXP 420為運算核心的NET-Start! IXP發展平台，提供對於高效能平台具有殷切需求的研發人員一個絕佳的軟硬體平台

Silicon Image提供核心智慧財產授權整合最新系統晶片 (2005.03.10)
Silicon Image（美商晶像）宣佈提供高解析度多媒體介面（High-Definition Multimedia Interface; HDMI）與Serial ATA（SATA）的核心智慧財產(core IP)授權，以加速整合最新系統晶片（SoC）。 Silicon Image早前已將其SATALink的SATA核心智財導入多項90奈米與0

力旺將邏輯非揮發性記憶體技術推到更先進製程領域 (2005.03.09)
力旺電子9日宣佈推出0.13微米Neobit邏輯製程可程式嵌入式非揮發性記憶體技術，其後段製程採用低介電係數銅製程(low-k copper process)，將邏輯非揮發性記憶體技術推進到更先進製程領域

Xilinx推出全新ISE 7.li版設計工具 (2005.03.09)
Xilinx(美商智霖)宣佈推出專為Xilinx Virtex-4以及全新Spartan-3E系列FPGA進行最佳化設計的Integrated Software Environment(ISE) 7.li版設計工具。ISE 7.li透過整合多項獨特的元素、速度、以及簡易使用的工具，為Xilinx快速成長並超過20萬的設計業者顧客群解決了許多當前在系統設計方面最迫切的挑戰

美商亞德諾公司推出新型數位音訊處理器AD1940、AD1941 (2005.03.08)
美商亞德諾(ADI)宣佈最新型的SigmaDSP數位音訊處理器，此產品針對大量、價格競爭激烈，且受時間限制的應用方案所設計，如汽車音響、數位電視、多媒體電腦，以及家庭戲院系統等

Memec Spartan-3E LC開發實驗套件 (2005.03.07)
半導體代理商 Memec宣佈推出 Spartan-3E LC 開發實驗套件。這款實驗板是針對一般使用者所需的基本介面而設計的低價實驗版，非常適合用來驗證 Xilinx 新推出的、成本極低的 Spartan-3E 系列 FPGA 的各種功能

低中頻通訊接收器類比前端的實用系統模型 (2005.03.05)
近年來，把完整射頻無線電接收器整合至晶片已成趨勢，IC設計人員想藉由單次轉換（single-conversion）技術來達到與超外差無線電架構相同的效能，然而其設計的複雜性將大幅增加

採用FPGA及ASIC需要考量之電源管理問題 (2005.03.05)
競爭激烈的電子產品市場讓系統的設計周期越來越短，而新系統多數重要功能執行時所需要的現場可程式閘陣列（FPGA）及特殊應用積體電路（ASIC）其重要性也越來越受到重視

SoC整合測試技術探索──P1500與CTL簡介 (2005.03.05)
學界、業界現今在開發一套技術，以針對SoC進行整合測試，也就是所謂的P1500標準，而為了描述P1500標準，也同時發展出另一套測試語言CTL（Core Test Language）。以下將分別就P1500標準及CTL兩種技術提出說明，提供SoC設計者參考