ST與Siliconix宣佈達成一項合作協議，ST將由Siliconix獲得最新功率MOSFET封裝技術的授權，這項技術使用強制性空氣冷卻方法，透過元件頂端與底部的散熱路徑供了更優良的熱效能。Siliconix為Vishay Intertechnology公司（NYSO：VSH）持有80.4%股權的子公司。

Siliconix提供的技術名為PolarPAK，這種封裝技術的導線架與塑料封膠（plastic encapsulatio）都與標準功率MOSFET封裝所使用的類似，能良好地保護裸晶，而且在製造過程中也很容易管理。與標準SO-8封裝相比，PolarPAK封裝的散熱效率更高，在相同尺寸封裝內可處理兩倍電流。

「隨著DC/DC轉換器體積不斷微縮，將對PCB上各種元件的散熱問題帶來更大挑戰，」ST功率MOSFET部門經理Ian Wilson表示。「封裝技術的提升需要矽片技術的改良來推動。PolarPAK封裝技術擁有極佳的熱處理能力，讓組裝技術呈現了極大的躍進，能讓設計人員強化效能與功率密度。這種封裝技術將與ST針對電腦、數據傳輸與電信應用之功率轉換所開發的STripFETTM MOSFET系列形成完善的互補。」

「與ST簽署這項協議，意味著我們正朝著將PolarPAK推動成為業界標準封裝技術的方向邁進了一大步，該技術能為客戶提供靈活的多來源設計解決方案，」Siliconix總裁暨執行長King Owyang博士表示，「我們很高與，像ST這樣的半導體產業領導廠商也認為PolarPAK將為廣泛的功率MOSFET應用帶來更多效益。」