CTIMES - 應用電子-電信與通信

經濟部與英特爾簽約合作推展WiMAX產業 (2008.04.22)
經濟部與英特爾公司簽署合作備忘錄，將共同推動台灣WiMAX產業體系的整合與發展，促進WiMAX技術的佈建及應用，並協助強化台灣產業附加價值與全球佈局，加速台灣邁向無線寬頻通訊的新紀元

Mobile WiMAX認證測試與量測論壇強力登場 (2008.04.22)
財團法人電信技術中心(TTC)與量測儀器廠商安捷倫科技(Agilent)將再度合作，於2008年5月14日，假新竹國立交通大學浩然圖書館 B1 國際會議廳舉辦『Mobile WiMAX認證測試與量測論壇』

VLSI國際學術會議開幕張忠謀應邀開幕演講 (2008.04.21)
2008年VLSI WEEK於今日假新竹國賓飯店開幕，包含台積電（TSMC）、英飛凌（Infineon）及三星電子（Samsung）等國際半導體大廠都應邀致詞，分別針對全球的半導體產業趨勢及技術進行分享

經濟部與Intel簽署WiMAX合作意向書 (2008.04.21)
台灣經濟部與Intel今日舉辦WiMAX記者會簽署合作意向書，以台灣為測試基地，由經濟部和Intel共同出資成立合資企業，開發WiMAX創新應用服務、終端行動裝置與系統整合、提供WiMAX網路建置規劃諮詢等

報告：全球PON設備市場成長56％超過17億美元 (2008.04.21)
根據市場調查研究機構Infonetics的研究報告指出，2007年全球被動光纖網路（passive optical network；PON）設備，包括BPON、EPON、GPON、WDM-PON的整體市場收入，比起2006年成長56％，達到17.4億美元

AnalogicTech推出新款電流模式降壓穩壓器 (2008.04.21)
AnalogicTech發表AAT1153，其為一款1.2 MHz定頻、電流模式降壓穩壓器，並可提供達2A之輸出電流。新元件採用纖小、3x3-mm TDFN封裝，此新高效率同步元件不僅讓可攜式系統設計者滿足漸增的功率需求，並同時提供小型、具功率效益之解決方案

ST與南台科技大學合作研發32-bit內嵌式系統 (2008.04.21)
意法半導體（ST）宣佈與南台科技大學(STUT)簽訂合作協議，成立微控制器(MCU)聯合實驗室， ST在臺灣推動大學合作計劃，攜手開發內嵌式應用技術，培育兼具研發與應用能力的高級電子工程專業人才，又推進重要的里程碑

XMOS可編程晶片以低成本提供彈性及差異化 (2008.04.21)
軟體化的晶片(SDS,Software Defined Silicon)創製者XMOS Semiconductor日前發表其可編程晶片之第一款產品系列－XS1-G。此系列所包含的三項元件，提供1、2或4個該公司XCore事件驅動、多執行緒處理器邏輯單元(tile)之選擇，量購之價格範圍則為$1-10美元間

安捷倫正式加入LTE/SAE測試聯盟 (2008.04.21)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）宣佈已加入LTE/SAE（長期演進/系統結構演進）測試聯盟，該組織旨在驗證LTE/SAE技術為全球市場提供高速無線寬頻的能力。安捷倫是唯一投入LTE相互操作性測試與實地試驗（從實體層空中介面測試到協定層測試與網路診斷）的廠商

安捷倫科技參與工研院WiMAX網路系統佈建 (2008.04.21)
安捷倫公司宣布「E6474A」無線網路優化平台獲工研院採用，將進行WiMAX網路優化及佈建維護之研究。行動WiMAX網路是繼WLAN之後之高效能行動通訊網路，全球電信業者已積極佈建營運系統，新興市場印度各大電信業者也競相部署WiMAX網路；而國內六家業者自去年取得頻譜執照，預計於下半年陸續開始佈建營運

CSR藍牙晶片出貨量突破十億大關 (2008.04.21)
無線科技專家暨全球藍牙連接方案廠商CSR宣佈已生產第十億顆藍牙晶片。CSR的BlueCore晶片除了獲得各家績優行動電話製造商採納，也大量普及於其他市場的產品，包括Apple、Dell、NEC、Panasonic、Sony、TomTom和Toshiba等

中國將釋放部分700MHz頻段作為行動寬頻應用 (2008.04.18)
根據國外媒體報導，中國政府電信管理部門將把一部份700MHz頻段用在行動寬頻領域，而3.4G～3.7GHz的衛星頻段，也將用作行動通訊使用。在北京舉辦的第二屆LTE技術發展戰略高層諮詢會上，前信產部無線電管理局副局長謝飛波透露，廣電部門將把同意將一部分700MHz頻段用在行動寬頻領域

雙模手機的定位？ (2008.04.18)
雙模手機的定位？

盛群新推出HT82A834R USB Audio控制晶片 (2008.04.18)
盛群半導體繼HT82A832R成功應用於各類USB Audio相關產品及網路電話後，最新推出HT82A834R USB Audio MCU。此產品保有原HT82A832R主要的功能及特色，如符合USB 2.0 Full Speed、USB Audio Device Class 1

Microchip新款微控制器具備整合USB 2.0元件 (2008.04.17)
Microchip推出共有十二款元件的PIC24FJ256GB1微控制器系列。這是最低功耗(100 nA待命電流)、且具備高容量記憶體(高達256 KB快閃記憶體及16 KB RAM記憶體)的16位元微控制器系列，也是唯一具備整合USB 2.0元件、嵌入式主機、雙重角色裝置及On-the-Go(OTG)功能的16位元微控制器系列，讓用戶透過簡易並具成本效益的方式，為嵌入式設計增加高階的USB功能

報告：2014年LTE用戶數將達3900萬 (2008.04.17)
根據市場調查研究機構Visant最新研究報告指出，4G行動通信平台LTE（Long Term Evolution）預計將在2014年開始大規模部署，用戶將達到3900萬，而設備收入可達到90億美元。 Visant表示，以OFDM為基礎的LTE技術，市場規模預計將在3年後加速發展，從2008年到2014年這6年間，將是4G通訊奠定基礎的階段，爾後4G市場需求將會迅速擴張

Samsung和Posdat獲行動WiMAX認證 (2008.04.17)
根據國外媒體報導，Samsung和Posdata從WiMAX Forum獲得新一代行WiMAX國際認證。 Samsung所獲得行動WiMAX認證的產品，是在南韓KT電信無線寬頻網路所使用的行動WiMAX Wave一號基地台，以及使用獨立研發數據機晶片的PC卡形態終端設備

Toktumi展示全新電話服務 (2008.04.17)
Toktumi宣佈推出以Global IP Solutions(GIPS)新型REX SDK電話軟體平台為基礎的全新小企業電話服務。這項功能齊全的PBX電話服務是市場第一款構建於REX SDK平台的產品，可為Toktumi使用者提供高品質的語音處理、NAT和防火牆穿透及PBX功能

飛思卡爾推出雙核心單晶片系統裝置 (2008.04.17)
飛思卡爾半導體為了在嵌入式業界推廣其Power Architecture技術處理器，推出了高度整合的雙核心單晶片系統(SoC)裝置。MPC5123元件是飛思卡爾mobileGT系列處理器的最新成員，其設計可以簡化內含嵌入式Linux作業系統之產品的開發、並降低工業用與消費性應用的功率需求和系統成本

第四屆盛群盃Holtek MCU創意大賽即將登場 (2008.04.17)
盛群半導體將於2008年11月15日（六）假明志科技大學舉辦「第四屆盛群盃Holtek MCU創意大賽」，本次競賽組別分為一般控制組、玩具組、儀器儀表組、家電車用組、及高中職組等五組，參賽對象包含各大專院校學生以及全國各高中、高職學生