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TI正式加入LiMo Foundation (2008.04.16)
TI與致力為行動產業提供開放式手機平台的行動廠商全球聯盟LiMo Foundation，共同宣佈TI成為該聯盟最新的核心成員。
透過積極參與LiMo Foundation，TI將致力於提升LiMo Platform，並與其他行動產業領導者與創新開發者合作，建立開放而多元化的產業鏈，以實現開放式Linux發展的效益 |
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Willcom推出首款使用Intel Atom處理器技術的手機 (2008.04.16)
根據國外媒體報導，由美國Carlyle投資集團所控制的日本手機廠商Willcom，日前推出全球首款使用Intel Centrino Atom處理器技術的手機產品。
Willcom所推出的D4手機，也採用Microsoft Windows Vista作業系統，Willcom計畫在今年底前，讓D4手機銷量達到5～10萬台 |
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WiMAX論壇認短期內整合WiMAX和LTE並不可行 (2008.04.16)
根據國外媒體報導，WiMAX Forum副主席Mohammad Shakouri表示，LTE（Long Term Evolution）和WiMAX由於在發展模式、頻譜等方面的差異，短期內無法整合。
Mohammad Shakouri表示，從分時多工（Time Division Duplex ；TDD）的角度來看，WiMAX、LTE在技術上確實有些類似，但商業模式卻有很大不同，且只有TDD部分可以整合，現在仍然是兩種模式 |
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全球獨家楊宗緯彩繪版HTC Touch手機義賣 (2008.04.16)
中華電信、HTC將舉辦「全球獨家楊宗緯彩繪版HTC Touch手機義賣記者會」活動，展現愛心不落人後，為弱勢族群點燃生命中的希望與光芒！活動中將推出5款精心設計全球限量獨家楊宗緯彩繪版HTC Touch手機 |
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Runcom產品通過WiMAX論壇認證 (2008.04.15)
由旭捷所代理的IEEE802.16e WiMAX單晶片廠商Runcom Technologies在新加坡舉行的WiMAX論壇會議的記者會中宣布其產品及模組已經成功的通過WiMAX論壇的認證。
在針對移動式WiMAX產品的Wave-1認證中測試了Runcom基於RNA200晶片之RNU200CPE移動式用戶端單元(Mobile Subscriber Unit)產品、基頻模組及RNU2000N單波段基地台，皆成功獲得認證 |
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捷通推出低耗電2.4GHz射頻前端模組 (2008.04.15)
由旭捷電子所代理之捷通通訊推出新一代高整合度之無線射頻前端模組積體電路，TM2003. TM2003為採用砷化鉀(GaAs)晶片與LTCC基板技術之2.4GHz高集成射頻前端模組。集成了PA、LNA、RF Switch與其他週邊器件於單一4 x 5mm模組，並已優化適合阻抗為50甌姆之線路使用，可簡化2.4GHz射頻產品之設計與調試 |
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LTE陣營簽署協議控制降低專利費率不超過10％ (2008.04.15)
根據國外媒體報導，Nokia與Ericsson等多家手機大廠及電信巨頭宣佈簽署協議，將降低LTE的專利費率基礎，以此積極向第三方廠商提供LTE授權內容，擴展LTE技術標準的影響力 |
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Samsung展示新款行動電視標準A-VSB (2008.04.15)
根據國外媒體報導，Samsung和數家廠商近日在美國拉斯維加斯舉辦的NAB展會上，展示新款行動電視廣播標準A-VSB（Advanced-Vestigial Sideband）樣品。
Samsung及其合作夥伴表示，今年底前將進入A-VSB技術用戶測試階段，2009年開始商用化架構 |
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台灣行動寬頻產業促進會正式成立 (2008.04.15)
為了推動台灣WiMAX相關產業發展，並創造無線寬頻產業合作契機，由四家WiMAX業者共同發起、在台北市電腦商業同業公會支持下，「行動寬頻產業促進會（Consortium of MobileBroadband；CMB）今天正式成立；成為第一個由營運商發起，並結合上、中、下游業者的WiMAX專業組織 |
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飛思卡爾為SonyHD播送視訊攝影機提供先進效能 (2008.04.15)
飛思卡爾半導體將PowerQUICC通訊處理器提供給Sony的XDCAM HD422系列專業磁碟系統，以便提供高畫質(HD)播送視訊所需的優越攝影及錄製功能。PowerQUICC處理器係以高性能的Power Architecture核心、以及飛思卡爾既有的網路技術領導地位為根基，能夠支援目前需求迫切的影音市場需求，像是精確的視訊控制、還有高速網路應用處理等 |
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Avago推出包裝尺寸最小的場效電晶體FET產品 (2008.04.15)
安華高科技(Avago Technologies)宣佈，推出包裝尺寸最小的場效電晶體FET產品，尺寸大小僅1.0 x 0.5 x 0.25 mm，這些超小型低厚度離散式低雜訊元件佔用空間只有標準SOT-343包裝的5%以下，新推出的VMMK-1218以及-1225利用了Avago創新的晶片級包裝技術，帶來具備高頻運作能力以及卓越散熱效果的小型化電晶體產品 |
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ST與NXP合併無線產品事業部 成立新公司 (2008.04.14)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與意法半導體(ST)已達成協議，將整合雙方的主要無線業務，合資成立一家與主要手機大廠維繫堅強關係的新公司，新公司將擁有足夠的規模，以符合客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接以及所有未來的無線通訊技術的需要 |
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報告:UMA技術為主 FMC基礎設備市場將迅速成長 (2008.04.14)
根據市場調查研究機構Infonetics最新出爐的研究報告指出，全球FMC（Fixed and Mobile Convergence）基礎設備市場規模，在2006年成長5倍，並預估從2007年到2011年，此一市場規模將成長10倍 |
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Infineon可能成為Apple 3G iPhone基頻晶片供應商 (2008.04.14)
根據國外媒體報導，手機晶片大廠Infineon Technologies可能成為Apple即將推出可支持3G iPhone手機的基頻晶片供應商。
國外媒體報導，應用軟體Ziphone的編寫者Zibri表示，他在破解iPhone測試版SDK的程式碼時，發現此一狀況 |
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TI和Aptina提供低成本高畫質IP監控網路 (2008.04.14)
隨著保全攝影機系統從傳統閉路電視轉換為高品質IP網路，系統設計人員也遭遇包括降低系統總成本、提高影像畫質、以及降低設計複雜性和安裝時間等挑戰。德州儀器(TI)瞭解設計人員面對的困難，宣佈與美光科技 (Micron Technology)旗下的Aptina Imaging共同發表DM355IPNC-MT5高畫質IP網路攝影機參考設計 |
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Intel要進軍微型移動裝置市場了，結果如何今年分曉！ (2008.04.14)
Intel要進軍微型移動裝置市場了，結果如何今年分曉！ |
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iSuppli調降2008年半導體市場成長率預測至5.9﹪ (2008.04.13)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前表示，將下調2008年晶片與電子設備產業的成長預測，由原先的6.6﹪調降至5.9﹪。
iSuppli表示，2008年全球半導體市場的銷售收入將達2796億美元，較2007年的2689億美元，小幅成長4% |
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昇陽與富士通推SPARC Enterprise伺服器產品線 (2008.04.13)
昇陽電腦(Sun Microsystems)和富士通(Fujitsu Limited)宣佈推出兩款全新搭載UltraSPARC T2 Plus處理器的系統，拓展兩家公司的SPARC Enterprise伺服器產品線。第三代多執行緒SPARC Enterprise T5140和T5240伺服器能夠同時滿足網路和企業關鍵運算 |
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MID架構隆重登場 (2008.04.11)
Intel開發者論壇（Intel Developer Forum；IDF）在中國上海的活動已圓滿落幕，Intel理路清楚而層次分明地接櫫了MID（Mobile Internet Device）架構的輪廓全貌，配合強調將社群網路（social networking）經驗放進口袋（in your pocket）的行銷策略，正式在今年上半年大舉進軍多媒體行動聯網裝置市場 |
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英政府將競拍2.6GHz 英國電信考慮鋪設WiMAX (2008.04.11)
根據國外媒體報導，英國電信正在考慮擴張無線通訊產品，並可能會在英國架構WiMAX網路。
英國電信新任CEO Ian Livingston在接受國外媒體採訪時表示，英國電信在Wi-Fi產品領域獲得明顯的成功，未來將會進一步拓展Wi-Fi領域的優勢 |
