CTIMES - EDA

SiSR659+SiS964將支援HyperStreaming技術 (2003.07.10)
矽統科技(SiS)為提昇自身產品品質水準、豐富自身產品線及提供高階使用者更多選擇，因此積極參與此次於7月10、11日於日本東京所舉辦之Rambus Developer Forum Japan，除了總經理陳燦輝先生將擔任一場主題演講之外, 矽統科技並將在其中介紹SiSR659+SiS964之產品方案

Configurable Processor掀起SoC設計新浪潮 (2003.07.10)
處理器無疑是電子設備中不可或缺的關鍵元件，其開發上的難度也高，因此市場上的玩家一向屈指可數。在PC的領域以Intel獨大，僅AMD能稍做抗衡；另一大市場為嵌入式處理器，則以ARM為尊，MIPS次之

矽統SiS755支援AMD 64位元平台 (2003.07.08)
矽統科技日前表示，該公司晶片組SiS755支援新一代AMD 64位元平台，搭載由矽統自行研發的HyperStreaming Engine，配合AMD的HyperTransport介面，無論是在AMD甫發表的64位元工作站處理器Opetron的平台上，或是搭配即將於今年九月正式上市AMD新一代的Athlon 64處理器，均可增進資料處理效率，將電腦工作平台導向更先進的效能

揚智與宇力電子共同發表-M1683 (2003.07.08)
揚智科技與宇力電子8日共同發表一款最新支援Intel Pentium 4處理器之北橋晶片產品-M1683，搭配揚智備受好評的超高規格、高整合度的M1563南橋晶片，可滿足桌上型及筆記型電腦市場對高品質、高穩定度的效能要求及市場對於主流規格演進的需求，具體展現揚智在深耕PC系統晶片組多年來所累積的深厚研發實力

系統觀是系統設計成功之鑰 (2003.07.08)
各種系統級單晶片（SoC）持續上市，對國內電子製造業或系統商而言，可說福禍參半。因為SoC晶片設計公司的競爭，可以降低系統商的採購成本；此外，過去常使用的離散元件，例如：電阻、電容、電感，大都被整合到SoC裡面去了，所以，機板的硬體設計變得很容易，但是這也嚴重地侵蝕系統商的設計價值

高速ASIC設計整合SerDes之測試挑戰 (2003.07.05)
隨著系統邁向更高的速度發展，業者將多種元件整合為系統單晶片，因此須於IC與背板之間移動大量資料，促使許多廠商將SerDes整合至其ASIC與其它大型晶片。建立一套支援同步設計、整合、預先整合測試及生產測試的模式，將協助巨集單元供應商與其客戶擁有更好的效能表現，並能以更低的成本與更短的上市時程推出產品

CPLD──新一代MCU解決方案 (2003.07.05)
被廣泛運用在包括通訊、消費性電子等各種不同領域產品的MCU，因為同時擁有低成本及處理密集運算作業的能力而廣受歡迎。而可編程邏輯元件（PLD）如CPLD等，因能滿足市場對於低耗電可編程邏輯解決方案的需求，已經成為MCU市場的新解決方案；本文將介紹CPLD軟體核心MCU的內部構造與應用趨勢

新興處理器擘畫未來世界 (2003.07.05)
本刊在6月初，與日本、韓國、大陸等地知名高科技媒體的記者，一同到矽谷參訪了11家高科技廠商，本刊將藉著七、八月兩期的刊物，為讀者一一介紹這些新興技術與廠商，與讀者分享矽谷目前最新的技術發展趨勢

鎖定技術專長領域　迎戰IC設計奈米時代 (2003.07.05)
茅華認為，在IC製程走向深次微米與奈米時代，FPGA設計與IC後段的實體驗證，將是EDA業者可發揮專長與競爭力的主要領域。

從軟硬體相輔設計到系統單晶片 (2003.07.05)
軟硬體相輔設計（Hardware-Software Codesign）這個名詞最早出現於1980年代，直到1990年代中期才出現一些相關研究的重要成果。本文將說明軟硬體相輔設計概念，並介紹衍生而出的功能──架構相輔設計（Function-Architecture Codesign）流程，為讀者剖析這些設計方法在SoC設計潮流之下面臨之挑戰

Configurable Processor掀起SoC設計新浪潮 (2003.07.05)
目前台灣對Configurable Processor的認識與應用雖然不多，但他相信好的東西經得起市場的考驗，而愈複雜的環境愈能展現Tesilica處理器的必要性；Tesilica要在三、五年內在台灣開花結果，王敬之對此深具信心

堅持類比射頻CMOS技術之路 (2003.07.05)
面對行動通訊市場走向傳輸速度更高的3G，Silicon Laboratories依然相信低成本的CMOS製程是致勝的法寶，對於技術的挑戰也充滿信心。

為可攜式電子產品提供更輕薄的專業聲學零件 (2003.07.05)
何美靜表示，目前樓氏的矽晶麥克風皆是在美國廠生產，預計在2004年將生產基地移往中國大陸；樓氏除了生產矽晶麥克風零件，也可配合客戶的不同需求提供Design-in的服務

南港系統晶片(SoC)設計園區記者說明會　　　　　　 (2003.07.03)
迎接知識經濟新時代，台灣半導體產業將運用IC 製造的核心優勢為基礎，全力發展強調創新的IC設計產業，企圖將台灣半導體產業帶向另一高峰。因此，配合行政院推動「二00八國家發展重點計畫」

矽統整合型晶片SiS661FX八月量產 (2003.07.01)
矽統科技(SiS)日前推出800MHz整合型邏輯晶片-SiS661FX。SiS661FX為支援800MHz前端匯流排規格的整合型晶片產品，具備DDR400記憶體規格，同時內建高頻寬繪圖引擎，其並採用最佳化規格設計

Xilinx發表『SPARTAN-3』FPGA (2003.06.30)
Xilinx(美商智霖)日前發表其採用90奈米與12吋晶圓製程技術的Spartan-3產品，提供一種比利用ASIC技術進行最終生產的FPGA-to-ASIC轉換方案成本更低的解決方案。Spartan-3為低成本的FPGA，系統邏輯閘密度涵蓋50K 至5M，最低價位從3.50美元起

Apple週一發表G5微處理器 (2003.06.24)
Apple在週一展示出G5微處理器，這款由IBM所設計的微處理器將比一般PC的微處理器的速度快兩倍，Apple打算在八月銷售三款由G5為微處理器並以64位元為單位的桌上型電腦。「新的Macintosh將比以Intel或AMD為CPU並以微軟為視窗的個人電腦快上許多倍

Lattice推出10 Gbps SERDES收發器 (2003.06.23)
Lattice於2003年6月23日在美國奧勒岡州的HILLSBORO正式宣佈推出以0.13 微米CMOS技術製造的業界最低耗電10 Gbps SERDES 收發器--XPIO 110GXS，本元件設計供OC-192 同步光纖網路(SONET)及10 Gigabit 乙太網路(Ethernet)應用，耗電僅 0

科雅亮眼出擊 4週完成0.13微米設計服務 (2003.06.19)
科雅科技(Goya)19日指出，該公司於上個月引進MGAMA設計流程後，僅以四週時間即為ISSI完成在0.13微米製程下的高速網路Embedded CAM SoC設計服務。此項包含邏輯電路、快閃記憶體、DFT(Design for Test)電路、標準及特殊的I/O電路的複雜設計服務專案，不僅是科雅第一個0

高彈性時脈晶片的設計發展趨勢 (2003.06.19)
對於各種數位電子裝置來說，提供「心跳」訊號的時脈產生器（Clock Generator）是不可或缺的晶片，而零延遲緩衝元件（Zero Delay Buffer；ZDB）則在整個系統設計中提供信號還原、加強功能，除保證相位一致，還可以除頻、倍頻，及具有電源中止的保護管理功能