 |
大陸深次微米晶圓製程已具備國際水準 (2003.06.18)
據Digitimes報導，目前大陸晶圓製程雖大多未能達到奈米等級，但在深次微米製程中已開始注重設計驗證平台的使用，包括中芯國際、華虹NEC等業者均在設計驗證平台中，分別導入Synopsys和Mentor Graphis等驗證技術，並在0.18、0.25微米以及0.35微米製程技術中，採用標準化國際驗證工具，足見大陸在深次微米部分已達到世界同等水準 |
 |
Actel推出1553B匯流排控制器核心 (2003.06.18)
Actel公司日前表示，針對太空技術、航空電子和軍事應用領域開發出MIL-STD-1553B匯流排控制器核心，具備必需的高可靠性和系統冗餘。Core1553BBC IP核心專為與Actel的現場可編程閘陣列 (FPGA) 產品搭配使用而設計， 包括全新符合太空技術要求的新型RTAX-S系列產品，是目前唯一基於FPGA的單晶片、耐輻射MIL-STD-1553B匯流排控制器 |
|
創意USB2.0週邊完整解決方案上市 (2003.06.17)
創意電子與世紀民生科技於日前共同發表雙方在USB2.0週邊控制器(Device Controller)以及實體層收發器(PHY)的完整解決方案。創意指出，此一高度整合的SOC解決方案與USB2.0規格完全相容，以台積電0.25μm一般邏輯製程製造，並已於搭配各式主流晶片組(Intel、Via、SiS、nVidia)之主要主機板(華碩、微星、技嘉、精英)驗證完畢 |
|
QuickLogic推出新款QuickMIPS產品 (2003.06.10)
荷商美普思科技(MIPS)10日指出，採用MIPS32 4Kc核心的QuickLogic已於日前發表三款QuickMIPS系列產品。QuickMIPS結合32位元4Kc核心的處理效能、特定應用的功能以及現場編程，將所有特色整合成單一元件 |
 |
研發創新與資金來源 (2003.06.10)
研發工作者一有創業的念頭時，首先就面臨資金來源問題，而資金調度和財務管理能力正是考驗其事業是否能成功的重要關鍵。
在美國矽谷有許多華裔工程師，他們努力工作，期許自己有朝一日當老闆 |
|
樓氏電子推出微型矽晶麥克風 (2003.06.06)
樓氏電子日前發表以表面黏著及半導體技術研發製造的矽晶麥克風─SiSonic。SiSonic的表面黏著特性適合中大型產量之運用，例如手機、掌上型個人數位裝置、PDA、MP3、錄音裝置及數位相機等 |
 |
SIP為下一波IC產業分工主角 (2003.06.05)
隨著半導體產業日益精細的分工與IC設計走向SoC（System on a Chip）的趨勢，SIP相關產業逐漸嶄露頭角，且未來發展充滿想像空間；本文將就SIP在當前IC產業中所扮演的重要角色談起，為讀者剖析此一潛力雄厚產業的現況與願景 |
|
新世代IC設計資料庫的開放與互通 (2003.06.05)
EDA業者的設計資料庫，是一複雜、精密，支援EDA應用程式中涵蓋RTL到光罩（mask）廣大範圍資料模組的軟體系統，其中包含的豐富資源對於IC設計者來說是可快速達成複雜設計的重要依據；本文將為讀者深入介紹一個具備開放與互通性的新世代資料庫之內涵與特色所在 |
|
IP Mall的機會與挑戰 (2003.06.05)
對全球SIP相關業者來說，架構健全的SIP設計與交易環境，將是產業永續發展的重要關鍵所在；本文將針對我國矽導計畫中的矽智財匯集服務建置計畫（IP Mall），為讀者介紹IP Mall將可為台灣IC設計業者與SIP業帶來的附加價值與意義所在 |
|
如何選擇矽智產核心？ (2003.06.05)
SoC研發業者現今在制定產品研發決策時，最重要的一項因素就是選擇一套適合的矽智產（SIP）核心（core）；這方面的決定會影響產品效能與品質、產品上市時程、以及獲利績效 |
|
台灣發展SIP產業行不行？ (2003.06.05)
既然事物都是內心的作用與成果，能虛擬的元件就讓它虛擬吧，能簡單的過程就讓它簡單吧，何必複雜地繞一大圈，把自己繞的團團轉，也把別人弄得心神不寧。 |
|
IC實體設計自動化所面臨的挑戰 (2003.06.05)
電子設計自動化（Electronic Design Automation；EDA）為我國「晶片系統國家型科技計畫」中，推動我國成為世界級晶片設計中心的重要議題；本文將針對目前EDA後段實體設計部分在SoC時代所面臨的挑戰，為讀者進行全面而扼要的解析 |
|
高彈性時脈晶片的設計發展趨勢 (2003.06.05)
隨著處理器等元件的更小化，需要較低的供電電壓，朝向支援1.8V LVDS等低輸出電壓技術發展，將是時脈晶片下階段的一大重點。 |
|
創惟集線器控制晶片通過認證 (2003.06.02)
創惟科技2日表示，該公司USB2.0集線器控制晶片GL850已通過USB-IF認證。由於USB 2.0集線器設備必須能夠在USB 1.1和USB 2.0信號間進行傳輸變換，對於保証USB 2.0和USB 1.1主機和外接設備間的前後相容性非常重要，其設計複雜性亦大幅增加 |
|
Actel推出全新133 MHz PCI-X IP核心 (2003.05.28)
Actel公司宣佈推出全新133 MHz PCI-X IP核心，進一步擴充其專為高速Axcelerator現場可編程閘陣列(FPGA)元件而最佳化的智財權(IP)構件系列。新的CorePCIX DirectCore解決方案由Actel開發、驗證和提供技術支援，可加速產品上市並降低設計和系統成本；適合諸如伺服器、工作站，以及網路和測試設備等高性能應用使用 |
|
英特爾統一規劃Itanium系列插腳 (2003.05.27)
英特爾（Intel）近年來積極搶佔高階伺服器市場，目前更許劃統一規劃64位元Itanium系列伺服器，以便後續產品能平穩升級換代。在下一代Madison以及Deerfield LV中，將與現在Itanium採用同樣的插腳 |
|
驊訊推出數位喇叭控制單晶片 (2003.05.24)
驊訊電子(C-Media)近日發表高整合度數位喇叭控制單晶片-CM102S。驊訊指出，CM102S結合Amplifer、USB Transceiver、2CH DAC，不僅省去了電源插座線的困擾，提昇了2聲道喇叭的音質，更以軟體加值方式提供3D音效、EAX環場音效與虛擬5.1聲道音效的解決方案，用內建Audio Controller的2聲道USB喇叭即可輸出6聲道的音效 |
|
以小博大 在LCD控制IC領域建立專業知名度 (2003.05.22)
在全球半導體與電子產業市場中，日本業者的先進技術與對產品品質的嚴謹態度是業界有目共睹，而由於在日本的產業環境中，中小型企業較不容易生存，因此表現較搶眼、知名度較高的半導體廠商東芝、三菱、Sony、NEC...等都屬於大型集團，成立於1991年的哉英電子（THine）卻是日商中少見的中小型IC設計業者 |
|
談產品開發之有效管理 (2003.05.20)
筆者因擔任研發顧問之故，所以經常碰到一些與電子產業有關的問題。最近，我的一位客戶想開發SNMP卡，要我規劃開發時程和成本預算。我依照自己的經驗，草擬了規劃報告給該公司總經理，他很滿意我寫的內容 |
|
XILINX擴大Virtex-II Pro產品陣容 (2003.05.14)
美商智霖(Xilinx)於14日推出整合10 Gbps序列收發器的Virtex-II Pro X架構。除此之外，Xilinx亦發表RocketPHY系列10 Gbps CMOS實體層收發器，為支援SONET之CMOS實體層收發器的解決方案，讓高效能網路、儲存及影像處理系統的設計師可以利用Xilinx的ISE 5.2i軟體研發工具，搭配Virtex-II Pro X架構，於過去的設計流程中，開發新的10 Gbps應用 |
