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德州儀器單晶片DSP 媒體發表會 (2007.12.13)
隨著消費者對高畫質視訊影音的要求日漸嚴苛，如何提供可支援各種高解析度視訊格式的產品成為晶片廠商的重要課題。透過在DSP領域25年以上的開發經驗和研發技術，TI推出最新採用DaVinci平台的新型 |
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IBM偕AMD等六大晶片商共同開發32奈米處理器 (2007.12.12)
外電消息報導， IBM偕同AMD、飛思卡爾（Freescale）等六大晶片廠商於日前共同宣佈，已在32奈米製程研發上取得重大突破，首款採用32奈米的處理器預計於2009年上市。
相較於目前的45奈米製程，新的32奈米技術可進一步縮小處理器的體積，縮小幅度高達50%，而且還能減少漏電的問題 |
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Infineon宣示明年在全球與台灣之發展策略 (2007.12.10)
全球射頻、通訊和網路晶片供應大廠Infineon今日在台舉辦媒體年終說明會，Infineon台灣區副總裁暨總經理尹懷鹿博士表示，Infineon明年在台的業務發展重點，將集中於AIM、ATM、晶片卡以及高頻電流管理等應用領域 |
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恩智浦針對桌上型及NB發表全新PCTV產品 (2007.11.30)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）發表PCTV系列中的兩款全新產品︰SAA7164BE和SAA7163AE。這兩款全新PCTV處理器提供多串流技術，能夠同時完成觀看和錄製功能，並且為桌上型與筆記型電腦上的多媒體PCTV USB應用加入DVR功能 |
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飛思卡爾與廣達電腦合推影音IP電話參考設計方案 (2007.11.30)
飛思卡爾半導體與廣達電腦共同推出了一系列的IP電話平台，均以飛思卡爾獲獎的i.MX系列處理器為核心。廣達目前已推動此系列平台的問市。
對於正著手尋找進入市場捷徑的ODM廠商，廣達提供了七種不同的IP電話機型可供其選擇，包含從最簡單的語音機型、到複雜的影音IP (video and voice over IP，V2IP)機型 |
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逾2000人與會 飛思卡爾技術論壇於中國深圳揭幕 (2007.11.28)
一年一度的飛思卡爾技術論壇Freescale Technology Forum（FTF）28日至29日於中國深圳盛大揭幕，估計有超過2000人參與盛會。此次論壇主軸以Design Intelligence為核心，在汽車電子、工業控制、無線傳輸、消費電子、整合網路等五大領域發表並推出多項技術內容與成果 |
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智原科技推出ARMv5指令集架構低功耗微處理器 (2007.11.28)
智原科技宣佈推出ARMv5指令集架構(ISA)相容的32位元超低功耗、超小面積微處理器-FA606TE。這款入門級微處理器同時具備可合成化與可結構化的特性，且是特別針對一些對於功耗和成本敏感度相當高的應用方案所設計與推出 |
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ADI Blackfin處理器獲Biometric Access選用 (2007.11.22)
美商亞德諾（ADI）宣布，Biometric Access公司已經在其全新的模組化交易處理設備產品線中改採用ADI的Blackfin處理器。SecureTouch先進系統（STAm）具有模組化的特點，而且是由基本的交易終端機所擴展而來 |
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DriveCam採用TI訊號處理技術開發汽車駕駛解決方案 (2007.11.20)
駕駛風險管理解決方案廠商DriveCam，宣佈採用德州儀器DSP、類比元件、微控制器和無線射頻辨識(RFID)技術開發其創新、以行為分析為基礎(behavior-based)的風險降低解決方案。全球許多貨運車隊已採用DriveCam的風險降低解決方案，用以預測和避免危險駕駛行為、進而保障生命安全 |
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行動WiMAX技術發展現況 (2007.11.20)
今年10月WiMAX無線寬頻接取技術被納入3G標準後，對WiMAX頻譜資源和業務推展具有非常重大的意義。本文針對IEEE802.16標準發展歷程、Mobile WiMAX、WiMAX Relay、產品發展現況、認證測試現況、以及資策會WiMAX技術發展現況作簡要介紹，希望能讓讀者能對行動WiMAX技術發展現況有一概括性的瞭解 |
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提升半導體測試精確度的模組化圖形系統設計架構 (2007.11.19)
整合越來越多功能的半導體製程，也越來越需要更為嚴謹且精準的驗證測試套件。逐漸邁向工業測試標準的PXI模組化儀器以及圖形化系統設計（Graphical System Design）解決方案，已經帶動起IC測試業界的新風潮，成為半導體各類訊號測試不可或缺且重要的輔助依據 |
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由手機平台出發 迎接PC體驗 (2007.11.19)
行動通訊自2G進入3G後，不僅僅只是單純的傳輸頻寬增加，整體的通訊服務內容與裝置設計也產生了相當幅度的轉變，加上網路應用的高度普及，許多資訊取得與應用程式執行皆須透過網路進行，使得兼具行動性與跨平台性質的運算裝置逐漸抬頭，其中又以手機的轉變最大，已漸漸朝向隨身的行動運算裝置發展 |
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高通將推出可讓手機待機37天的HSPA晶片組 (2007.11.15)
根據國外媒體報導，無線通訊晶片設計大廠Qualcomm在GSM協會（GSMA）亞洲行動通訊大會期間宣布，將藉由推出新款低成本HSDPA和HSUPA晶片組，大幅降低WCDMA手機的成本和價格，並可使待機時間延長至37天以上 |
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瑞薩開發出新型CISC CPU設計架構 (2007.11.15)
外電消息報導，瑞薩科技(Renesas)日前宣佈開發出一種新型的CISC (Complex Instruction Set Computer) CPU設計架構，透過此新的架構，將能提高新一代的CISC微控制器(MCU)的程式編碼效率、運算效能、並降低電耗 |
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Altera和Synopsys共同創造ASIC設計新選擇 (2007.11.14)
Altera和Synopsys宣佈，Altera的Nios II處理器內部核心將可透過DesignWare Star IP套件提供授權給客戶使用。這一新產品擴展了Altera現有的FPGA和HardCopy結構化ASIC產品供應，幫助Nios II用戶將設計移植到標準單元ASIC |
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英特爾電晶體設計持續創新並提升運算效能 (2007.11.14)
英特爾公司宣佈推出16款伺服器與高階個人電腦用處理器，這些晶片運用了新電晶體技術，以降低影響未來電腦創新步伐的漏電(electricity leaks)問題。除了提升電腦效能與節約電源之外，這些新處理器完全不使用不利於環保的鉛金屬，並將於2008年停止採用鹵素(halogen)材料 |
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G2使用Cadence低功耗方案提高Wi-Fi SoC效能 (2007.11.14)
電子設計自動化與EDA大廠Cadence日前宣佈，G2 Microsystems已經使用Cadence低功耗解決方案開發無線行動跟蹤設備。這種整合度高且容易使用的流程，是以Si2標準的通用功率格式（CPF）為基礎，讓G2 Microsystems能夠縮短上市時程並達到降低功耗的目標 |
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NI Days接櫫多核心系統設計圖形化儀控新方向 (2007.11.13)
一年一度美商國家儀器的NI Days今日（13日）在台北國際會議中心隆重揭幕，展會針對LabVIEW圖形化系統設計、工業化自動與控制、電子設備測試、機電整合（Mechatronics）、測試應用與技術、產學使用者應用案例等主題，進行廣泛而深入的討論與展示 |
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瑞薩成功設計16及32位元MCU之CISC型內核 (2007.11.13)
瑞薩科技成功設計16位及32位元微控制器的新CISC型CPU內核。這種CPU內核的微控制器產品是RX系列。瑞薩將把RX系列定位於整合現有M16C、R32C、H8S以及H8SX等四個系列的新一代產品 |
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解決豪豬問題 NXP以EVP技術整合多模標準 (2007.11.13)
半導體製造大廠NXP近日發表一項創新技術，提出可編程的向量式處理器（vector processor），用於解決行動通訊中的整合性、靈活性及標準問題。
NXP表示自身提出的嵌入式向量處理器（Embedded Vector Processor；EVP）技術，能使行動設備支援多種模式和多標準的行動平台，同時可兼容各種電信標準 |
