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高通將推出可讓手機待機37天的HSPA晶片組
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2007年11月15日 星期四

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根據國外媒體報導,無線通訊晶片設計大廠Qualcomm在GSM協會(GSMA)亞洲行動通訊大會期間宣布,將藉由推出新款低成本HSDPA和HSUPA晶片組,大幅降低WCDMA手機的成本和價格,並可使待機時間延長至37天以上。

Qualcomm CDMA技術集團產品管理副總裁Alex Katouzian表示,這兩款名為MSM6246和MSM6290的晶片樣品已經完成,目的在促使手機終端產品突破HSDPA和HSUPA的高檔價格限制。這兩款晶片組產品並可提升更佳的節能特性,延長電池壽命,使待機時間可達37天以上。

GSM協會的CTO Alex Sinclair表示,目前共有65個國家的140多家行動電信營運商已提供可商業化的HSPA服務。Qualcomm若推動HSPA更經濟實惠的價位,將讓更多消費者在行動狀態中享受多媒體高速傳輸服務。

MSM6246 HSDPA晶片組將支援3.6Mbps的傳輸速度,下載高清晰視訊和Web2.0瀏覽器將不成問題。MSM6290 HSUPA晶片組可支援最高達7.2 Mbps的下行速率和最高達5.76 Mbps的上行速率。兩款產品均可利用電源管理、軟體和RF射頻的相容性相互替代,並均與RTR6285單晶片CMOS收發器相連。

關鍵字: HSPA  3.5G  Qualcomm(高通 Alex Sinclair  Alex Katouzian  行動終端器  網際骨幹  微處理器  無線通訊收發器  整合性網際影音通信商品  影音通信終端器 
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