帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
高通將推出可讓手機待機37天的HSPA晶片組
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2007年11月15日 星期四

瀏覽人次:【2527】

根據國外媒體報導,無線通訊晶片設計大廠Qualcomm在GSM協會(GSMA)亞洲行動通訊大會期間宣布,將藉由推出新款低成本HSDPA和HSUPA晶片組,大幅降低WCDMA手機的成本和價格,並可使待機時間延長至37天以上。

Qualcomm CDMA技術集團產品管理副總裁Alex Katouzian表示,這兩款名為MSM6246和MSM6290的晶片樣品已經完成,目的在促使手機終端產品突破HSDPA和HSUPA的高檔價格限制。這兩款晶片組產品並可提升更佳的節能特性,延長電池壽命,使待機時間可達37天以上。

GSM協會的CTO Alex Sinclair表示,目前共有65個國家的140多家行動電信營運商已提供可商業化的HSPA服務。Qualcomm若推動HSPA更經濟實惠的價位,將讓更多消費者在行動狀態中享受多媒體高速傳輸服務。

MSM6246 HSDPA晶片組將支援3.6Mbps的傳輸速度,下載高清晰視訊和Web2.0瀏覽器將不成問題。MSM6290 HSUPA晶片組可支援最高達7.2 Mbps的下行速率和最高達5.76 Mbps的上行速率。兩款產品均可利用電源管理、軟體和RF射頻的相容性相互替代,並均與RTR6285單晶片CMOS收發器相連。

關鍵字: HSPA  3.5G  Qualcomm(高通 Alex Sinclair  Alex Katouzian  行動終端器  網際骨幹  微處理器  無線通訊收發器  整合性網際影音通信商品  影音通信終端器 
相關新聞
高通推出工業級IQ系列產品和物聯網解決方案框架
說比做容易? 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計
IMDT採用高通技術 打造新系列EDGE AI解決方案
Red Hat與高通合作 以整合平台進行SDV虛擬測試及部署
高通與中華電信簽署合作備忘錄 打造能源節約5G綠色網路
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流
» 為次世代汽車網路增添更強大的傳輸性能


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.188.59.18
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw