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新一代Intel Centrino處理器技術上市發表會 (2008.07.07) 英特爾台灣分公司將發表新一代Intel Centrino處理器技術(代號為Montevina),展現新科技將如何為消費者及企業用戶勾勒新的行動生活面貌。活動現場並將設置實機展示區,展示產業界共同推動新技術、新產品的成果,並於產品發表會後開放現場來賓參觀體驗 |
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TI與信威通信合推McWiLL/SCDMA大型基地台 (2008.07.05) 德州儀器 (TI) 與北京信威通信技術股份有限公司(以下簡稱信威通信)共同宣佈,信威通信將推出新一代 McWiLL/SCDMA大型基地台,讓中國地區數百萬家庭能以絕佳的通訊速率,接收語音及資料,同時降低服務供應商的部署成本 |
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低價電腦和MID酷炫登場 (2008.07.04) 此次Computex展會上各大廠相繼接踵推出各類低價電腦、Mini-Note和MID樣品,成為各方眾所矚目的焦點。3.5G聯網功能將成為各類行動裝置的基本要件,也讓802.11n和固態硬碟SSD應用路途更加寬廣 |
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Altera高性能DSP設計提高一個數量等級效能 (2008.07.03) 針對高性能數位訊號處理(DSP)設計,Altera發佈具有第二代模型合成技術的DSP Builder工具版本8.0。該技術使DSP設計人員第一次能夠自動產生採用高階Simulink設計描述架構的時序最佳化RTL程式碼 |
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讓聯網車輛跟上消費者聯網的腳步 (2008.07.02) 從停車場開出來的新車,十之八九的音響、聯網裝置及導航系統,落後現今個人行動消費性解決方案三到四年。因此下一代的車上資訊娛樂平台解決方案必須更為開放,以縮短上市時間並支援整合新推出的消費性應用內容 |
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CEVA與ARM合作增強多處理器SoC開發支援 (2008.06.30) CEVA宣佈與ARM合作,針對多處理器系統級晶片(SoC)解決方案的開發,在ARM CoreSight技術實現CEVA DSP核心的即時跟蹤支援。這種強化的支援將使得日益增多的採用基於CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶,在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell(ETM)技術的處理器時,受益於完全的系統視覺化,從而簡化調試過程及確保快速上市 |
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飛思卡爾推出最新型的QorIQ通訊平台 (2008.06.23) 飛思卡爾半導體公佈了最新型的通訊平台,其設計將網路技術推展至全新世代,同時也全面採用嵌入式多重核心技術。新型的QorIQ平台是飛思卡爾PowerQUICC處理器產品線的新一代創舉,在設計上可使研發人員安心升級至多重核心環境 |
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AMD新一代低功率處理器規格曝光 (2008.06.19) 外電消息報導,AMD新一代的低功耗處理規格日前在一德國的網站上揭露。此款代號Bobcat的低功耗處理器,採用一個1GHz 的AMD 64處理器核心,以及128KB的L1和256KB 的L2快存記憶體,晶片封裝的熱設計功耗(TDP)為8瓦 |
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Epson開發整合顯示及介面功能的應用處理器 (2008.06.17) Epson新開發出一款應用處理器S1C33L17,非常適合用於類比輸入的大螢幕全圖形LCD顯示器與各種介面,以及需要高階資料處理與顯示器的可攜式裝置,例如電子字典。此應用處理器同時適用於需透過觸控式面板或按鍵輸入來顯示及操作的操作面板及顯示系統裝置 |
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TI第六屆年度MSP430 ATC焦點 低功耗MCU技術 (2008.06.17) 2008年德州儀器MSP430 Advanced Technical Conference(ATC)將發表最新MSP430低功耗微控制器(MCU)技術,與會者將有機會透過實機操作研討會、深入的技術演講,以及與MSP430 MCU技術專家共同研究,擴展MCU設計專業知識,以獲取低功耗可攜式設計的資訊與絕竅 |
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ARM Mali400-MP上市記者會 (2008.06.16) ARM帶領著行動裝置市場屢屢開創嶄新視野,此次更將引領消費者迎向革命性的嶄新使用者經驗,以絕佳的繪圖加速功能,讓所有搭載螢幕的裝置皆擁有絕佳視覺表現,改變未來消費市場使用者操作介面樣貌 |
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AMD正式推出4款伺服器專用四核處理器 (2008.06.12) AMD正式推出4款用於伺服器的高性能四核處理器,分別為Quad-Core AMD Opteron 2360 SE、Quad-Core AMD Opteron 2358 SE、Quad-Core AMD Opteron 8360 SE以及Quad-Core AMD Opteron 8358 SE。全球各地的OEM以及惠普、Sun、戴爾和IBM等廠商已預定銷售配備新處理器的系統 |
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ARM讓消費性裝置擁有高階繪圖效能 (2008.06.11) ARM發表了ARM Mali-400 MP可擴充性多核心處理器繪圖解決方案。該方案能提供每秒高達10億像素的處理效能,讓獲得授權的廠商能以相同架構滿足多樣產品市場,並擁有最大的彈性,以針對各自應用,選擇最理想的功耗、效能,與區域組態 |
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TI模組化DSC開發套件加速設計數位電源與控制 (2008.06.10) 德州儀器(TI)宣佈推出五套針對特定應用的開發套件,適用於TMS320F28x數位訊號控制器(DSC)。這個模組化套件可迅速建立各種設計的原型,包括DSC通訊基礎設備、可交換式處理器卡模組或控制卡的工業及商業應用、可存取裝置訊號的開發電路板實驗套件,以及針對特定應用的DC/DC與AC/DC數位電源開發套件 |
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大家在這次Computex展會看到什麼樣令人驚豔的產品? (2008.06.09) 大家在這次Computex展會看到什麼樣令人驚豔的產品? |
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Q1全球處理器出貨量較去年同期成長25﹪ (2008.06.08) 外電消息報導,IDC日前公佈一份處理器市場調查報告顯示,今年第一季全球處理器出貨量較去年同期成長25.7%。而英特爾的市場佔有率也上升至78.9%,再拉大與AMD間的差距 |
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Computex行動大作戰 (2008.06.08) 毫無疑問地,不論你我怎麼稱呼之,MID(Mobile Internet Device)、易網機、Mini-Note或是低價電腦,這些尺寸介於手機和PC之間、可行動上網瀏覽完整網頁、分享高畫質視訊內容、支援3.5G/WiMAX/802.11n無線傳輸規格、強調易於隨身攜帶方便的多媒體行動上網裝置,正是此次Computex 2008備受矚目的當紅炸子雞 |
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Intel宣示兼顧Linux與WinMobile的 MID發展策略 (2008.06.05) Computex展會進入緊鑼密鼓的第3天,Intel今日宣佈MID發展策略,Intel將與Linux軟體供應大廠Wind River密切合作,並與台灣智慧型手機製造商宏達電(HTC)在既有合作基礎上持續互動,進一步擴張Intel在Linux與Windows Mobile作業平台領域的影響力 |
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威盛電子展示Mini-Note及新一代主機板規格 (2008.06.05) 台灣威盛電子(VIA)今日於Computex展會期間展示以C7-M ULV處理器為主、搭配VX700或VX800 IGP數位媒體晶片組為核心的Mini-Note NB和MID產品。其記憶體多以DDR2 533MHz為主,並內建UniChrome ProⅡ 2D/3D IGP或AGP繪圖及視訊加速引擎 |
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華碩推出導入美商晶像儲存處理器與系列主機板 (2008.06.05) 提供HD影像高安全性儲存、傳播與呈現功能的半導體製造及智慧財產權解決方案廠商美商晶像(Silicon Image)與主機板製造廠商華碩電腦(ASUS)推出七款新型的P5Q系列通路主機板,搭載美商晶像的SteelVine SiI5723 SATA儲存處理器,以及晶像與華碩共同研發的公用管理程式軟體ASUS Drive Xpert |