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CTIMES / 微處理器
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P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
AMD推出首款65瓦四核心桌上型處理器 (2008.03.31)
AMD推出全球首款節能四核心桌上型處理器,為顧客帶來低熱能、超靜音的數位媒體解決方案。數位媒體狂熱者與效能玩家,透過最高功耗僅有65瓦的AMD Phenom X4 9100e四核處理器,可輕鬆體驗原生型多核心架構所創造的強大運算功能
Intel Core2 Processor with vPro技術邁向新里程碑 (2008.03.26)
台灣資訊軟體廠商凌羣電腦、美商英特爾台灣分公司、捷元電腦與聯強國際聯合發表以企業管理工具-Syscom vProMaster為基礎的商用電腦軟硬體解決方案。Syscom vProMaster為植基於Intel Core2 Processor with vPro(博銳)處理器技術所發展的商用電腦管理工具
Atmel和SEGGER推出支援AVR32架構的OS系統 (2008.03.21)
Atmel Corporation(愛特梅爾)和嵌入式系統製造商SEGGER微控制器公司宣布,推出為AVR32微控制器而設計的即時作業系統embOS。 Atmel的AVR32微控制器架構專是專為滿足RTOS應用需求而設計的,具有快速的多級中斷控制器、記憶體保護單元,並支援巢式中斷(nested interrupts)
Intel將開發Atom處理器 專為MID及低價電腦設計 (2008.03.18)
英特爾(Intel)正式宣布,將為MID及低價電腦設計研發專屬的Atom處理器。Intel的這個規劃,預計讓今年低價電腦市場更為熱鬧,並將帶動更多業者投入競爭。 據了解,Intel將開發的低耗電Atom處理器,採用於低價電腦後,整機售價依據效能的不同約在250~500美元之間
Intel對Apple在合作未來iPhone系列釋出善意 (2008.03.17)
根據國外媒體報導,全球晶片製造大廠Intel希望Apple在未來iPhone 3G手機中採用Intel處理器。 目前Intel正在開發應用於行動裝置的Moorestown微處理器,Intel最近也宣佈應用於MID(Mobile Internet Device)的Atom晶片
英特爾架構 (Intel Architecture)技術說明會 (2008.03.17)
美商英特爾台灣分公司將舉行英特爾架構(Intel Architecture)技術說明會(電話會議形式,全程英文進行),英特爾數位企業事業群營運副總裁暨總監Steve Smith將為亞太區媒體記者及分析師說明目前備受市場矚目的IntelArchitecture未來相關處理器最新發展,例如Dunnington、Larrabee及下一代Nehalem微架構等
TI推出整合ARM Cortex-A8核心的處理器 (2008.03.12)
隨著消費者對簡易操作界面、先進繪圖功能和連結各種裝置上網的產品需求日益,為了協助設計人員滿足這些要求,德州儀器(TI)發表4款OMAP處理器,率先採用ARM Cortex-A8核心元件,將筆電般的高效能及掌上型裝置低耗電特性整合至單晶片內
IBM與日立合作開發32奈米以下製程處理器 (2008.03.11)
外電消息報導,IBM與日立正共同開發一種新的超小型處理器,並可能運用在下一代的伺服器上。而這也是雙方公司的首次針對晶片設計進行合作。 據報導,這項合作的重點為開發32奈米製程以下的晶片設計技術,並實現22奈米製程的處理器,而此成果也將被應用在下一代的企業伺服器上
我會想要MID!! (2008.03.07)
我會想要MID!!
Intel分享MID概念、技術支援與模組化架構 (2008.03.06)
Intel正在極力推廣的MID(Mobile Internet Device),究竟與其他智慧型手機、低價電腦或是高階的UMPC有何不同?如果MID不僅是新潮的PC產品,而更是創新的技術概念,那麼MID的定義內涵為何?今日(6日)Intel便藉由MID新知分享會,陳述MID的最根本定義,亦即將浩瀚無涯的網路世界,放在每位Youtube世代的口袋中
德州儀器媒體媒體說明會 (2008.03.05)
當可攜式電子產品遇上先進的手機晶片科技,行動生活將產生哪些前所未有的變化? 為了滿足消費者對於具備直覺式操作介面、先進影音處理,及行動上網能力的可攜式產品需求,TI推出4款應用於汽車、消費電子、嵌入式及醫療產品的全新OMAP35x處理器
坐穩3G、擴大2G、引領4G、進攻ULC (2008.02.29)
隨著全球手機銷售量正式邁入12億大關,晶片大廠在整合無線通訊聯網和多媒體技術的市場策略上,需要更為清晰明確的發展佈局。恩智浦半導體(NXP)接櫫了2008年手機和行動通訊領域發展策略,以「坐穩3G、擴大2G、引領4G、進攻ULC」為目標,持續發展無須多媒體輔助運算器之主流多媒體手機的單晶片解決方案
英特爾可能在年底前推出6核心處理器 (2008.02.25)
外電消息報,英特爾(Intel)可能會在今年底之前,推出一款代號「Dunnington」的六核心處理器。 據報導,Dunnington是由三個雙核心的45奈米Penryn處理器所組成,內建16MB的共用L3快取記憶體
NXP在台公布MWC 2008新款行動寬頻產品方案 (2008.02.22)
恩智浦半導體(NXP)今日(22日)在台舉辦世界行動通訊大會(Mobile World Congress;MWC)展後媒體說明會,會中NXP手機及個人行動通訊事業部大中華區副總裁暨總經理林博文介紹展示多款MWC中所發表的創新產品
NXP與ARM強化策略合作夥伴關係 (2008.02.20)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)共同宣佈雙方已簽署一份新的授權協定,內容包括高性能、低功耗的ARM Cortex-M3處理器及其他ARM技術,進一步強化雙方的策略夥伴關係。恩智浦將從2008年開始推出以ARM Cortex-M3處理器為基礎的全新微控制器系列,進一步豐富目前以ARM7、ARM9系列為基礎的56種微控制器產品組合
TI推出45奈米的3.5G基頻與多媒體處理器 (2008.02.16)
德州儀器 (TI) 在國際固態電路會議 (ISSCC)中推出首款45奈米的3.5G基頻與多媒體處理器,以解決無線市場最重要的耗電問題。TI運用其晶片技術提高這套客製化解決方案的效能,同時大幅降低耗電
Intel將推出可優化行動聯網品質的Menlow晶片 (2008.02.15)
根據國外媒體報導,在西班牙巴賽隆納舉行的2008 Mobile World Congress大會上,Intel表示在未來的90天內、將推出針對手機以及其他行動聯網裝置所設計最新的Menlow平台。 Menlow晶片將採用Intel的45奈米High-k材料低耗電微處理器架構,預計將在intel全球五大晶片製造基地同時量產
報告:應用處理器發展將面挑戰 (2008.02.13)
外電消息報導,市場研究公司ABI Research日前發表的一份研究報告指出,由於單位出貨量成長受單位價格下滑的影響,在未來幾年內,應用處理器的發展將面挑戰。 ABI Research資深分析師Doug McEuen表示,2007年至2012年,應用處理器強勁的單位出貨量成長,將被單位價格下跌所抵銷
美大學機構控訴英特爾Core Duo 2侵權 (2008.02.13)
外電消息報導,美國威斯康辛大學麥迪森分校的一研究機構日前起訴英特爾(Intel),指稱英特爾Core Duo 2雙核心處理器,侵犯其擁有的專利技術。 據報導,該機構週二(2/12)向聯邦法庭提交訴狀指出,英特爾Core Duo 2雙核處理器中所使用的提高處理速度和效率的技術為該機構所開發,並擁有專利權,因此英特爾必須簽署授權協定
NVIDIA推出低功耗高畫質應用處理器APX 2500 (2008.02.13)
NVIDIA宣佈推出突跛性的應用處理器NVIDIA APX 2500,將直覺式3D使用介面與令人心動的高畫質影片帶進Windows Mobile平台的行動電話中。APX 2500應用處理器讓手持式裝置播放10小時的720p高畫質影片,是一款提供高畫質及低耗電量的應用處理器,同時也具有高畫質攝錄機功能與高解析度的照相功能

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