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SARS與晶圓廠 誰比較毒？ (2003.06.05)
講到SARS，人人聞風色變。但講到晶圓廠，大多人卻沒什麼反應，直覺以為晶圓廠很安全。 |
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半導體銷售成長速度之緩慢 將超過預期 (2003.06.03)
據路透社報導，世界半導體貿易統計集團（WSTS）日前表示，因消費者對個人電腦（PC）和手機的需求量不足，以及嚴重急性呼吸道症候群（SARS）疫情的爆發，今年4月全球半導體產品銷售量成長程度的緩慢將超過預期 |
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SARS影響顯現 華虹NEC接單量銳減 (2003.06.03)
據日本經濟新聞報導，NEC與大陸華虹集團合資設立的上海華虹NEC電子表示，因SARS所帶來的影響陸續顯現，該公司2003年Q2半導體接單量銳減，原訂的年內增產計畫有可能因此而延期 |
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三大晶圓業者積極經營12吋生產線 (2003.06.03)
據Digitimes報導，晶圓代工市場高階製程產能持續吃緊，台積電、聯電12吋晶圓產出量，在第二季正式達到單月1萬片水準；台積電12吋廠主力為0.13微米銅導線材料，聯電則以0.13微米與0.15微米製程並重；至於IBM現階段12吋單月產出量仍低於5000片 |
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Intel棄守157奈米微影技術 對大陸業者影響有限 (2003.06.02)
據Digitimes報導，英特爾決定放棄採用157奈米微影技術，藉由193奈米微影機輔以相位移光罩（phase shifting mask；PSM）技術，進行90及45奈米加工技術生產措施，將使得以英特爾為首的國際晶片大廠局勢產生巨大變化，大陸半導體業界對此事均表示關注，由於大陸IC設計公司普遍沒有進入到奈米時代，該決定對大陸產業影響不大 |
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SOI將成奈米時代半導體材料解決方案 (2003.06.02)
據外電報導，在半導體產業進入奈米時代後，材料將成為產業發展的瓶頸之一；而根據全球絕緣層上覆矽技術（SOI）晶圓最大供應商Soitec表示，其所推出SOI新型矽材料可有效解決目前半導體材料的漏電問題，並能進一步降低整體晶片尺寸與體積 |
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全球矽晶圓需求回升 但價格續跌 (2003.06.02)
市調機構Gartner Dataquest日前針對全球矽晶圓市場所做的最新調查報告顯示，2002年矽晶圓需求量雖反彈回升，但因晶圓價格持續下跌，以致矽晶圓銷售額成長比例不及矽晶圓需求面積的增加幅度 |
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台積電接單旺 內部估計B/B值已達1.7 (2003.05.30)
國內晶圓代工大廠台積電近期接單量大增，各種製程產能利用率皆明顯上升，該公司預估接單出貨比值（book-to-bill ratio；B／B值）已達1.7左右，但此一現象卻讓台灣IC設計業者憂心將影響交貨其與議價空間 |
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全球五大晶圓廠排名不變 IBM表現搶眼 (2003.05.29)
2003上半年全球前五大晶圓代工業者排名出爐，順序大致與2002年度排行相同，前三大為台積電、聯電與IBM微電子（IBM Microelectronics）；新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor）與南韓東部電子／亞南半導體（Dongbu／Anam）則位居四、五名 |
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晶圓代工市場競爭激烈 各廠商積極備戰 (2003.05.28)
國際半導體廠商積極搶食晶圓代工市場，IBM擴大與新加坡特許策略聯盟，可能移轉0.13微米先進製程技術給特許；大陸上海先進（ASMC）新8吋廠也將透過新加坡取得訂單。而為積極備戰，晶圓雙雄近期投資逾30億元購買高階設備設備，積極備戰 |
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大陸首鋼NEC八吋晶圓計畫 傳出停擺消息 (2003.05.27)
據大陸eNet網站報導，原本積極於發展半導體產業的大陸首鋼集團，傳出該公司8吋晶圓生產計畫擱淺消息，據業界人士指出，北京市經委科技處已證實，首鋼集團所有8吋晶圓生產線專案都已停擺；但首鋼相關人士對以上消息都不願正面回應 |
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晶圓代工獲利 IBM 12吋廠蓋對了 (2003.05.27)
據外電報導，美國商業周刊（BusinessWeek Online）日前針對IBM在2002年投資30億美元，於美紐約州East Fishkill興建12吋晶圓廠的舉動指出，儘管當時半導體業景氣仍處於低迷狀態，但從IBM半導體事業近期表現來看，該公司當初的決定仍可算是明智之舉 |
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為趕上世界水準 大陸晶圓廠積極與外商合作 (2003.05.27)
製程技術集中在0.25～0.35微米之間的大陸晶圓廠，其生產技術除由國外廠商及台灣地區廠商投資建設外，獨立發展及合資廠商的加工技術普遍不高，目前包括華虹NEC、中芯國際等當地業者正積極以策略聯盟方式與國外業者進行技術合作，希望進一步升級高階製程趕上全球水準 |
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美國半導體業展現復甦力道 股價持續大漲 (2003.05.26)
據外電報導，在市場分析師持續下修今年PC出貨年成長率預估值、且表示第三季景氣不明時，美國半導體股近期卻持續逆勢大漲，外資券商指出，市場雖不看好今年上、下游科技產業的成長幅度，但外資圈已認為美國半導體產業領先展現復甦力道；惟台灣半導體股漲幅落後，顯示目前外資圈僅認同領導廠商在景氣復甦初期的優先獲利能力 |
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第一季半導體產能利用率微幅成長 (2003.05.26)
據全球半導體產能統計協會（Semiconductor International Capacity Statistics； SICAS）的統計，2003年第一季（1～3月）全球約50家半導體大廠之產能利用率終於在長期的低迷之後出現上揚，達到82.8％，較2002年第四季成長1.3％，顯示全球半導體需求在2003年初始開始微幅成長，並為低迷已久的全球半導體市場帶來好兆頭 |
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全球晶圓廠產能利用率將逐漸上揚 (2003.05.26)
據半導體產業協會（SIA）日前公佈的最新報告，全球晶圓廠產能利用率自前一季的81.9％，增加至83.6％。IC Insights分析師Bill McClean表示，未來幾季晶圓廠產能利用率可望逐步爬升，並在第四季恢復到2000年時的高水準 |
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DRAM合約價六月可望止跌回升 (2003.05.23)
據工商時報報導，近來DRAM市場雖受到傳統淡季與SARS等因素影響而行情走低，但記憶體模組大廠金士頓表示，英特爾推出856晶片組與調降處理器價格等動作，應可刺激市場需求，加上Hynix六月起出貨至美國的DRAM將被課徵57％的懲罰性關稅，所以六月起DRAM合約價可望止跌反彈，並帶動現貨價格上漲 |
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全球光罩市場景氣預期可在2003年回升 (2003.05.23)
據外電報導，2002年全球光罩市場雖然成長性不佳，但市調機構預期光罩市場可在2003年逐漸回升；就廠商個別表現來看，則仍以日商大日本印刷（Dai Nippon Printing；DNP）為市場龍頭 |
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IBM與中芯將成Broadcom晶圓代工新夥伴 (2003.05.22)
根據SBN網站報導，無線網路晶片業者Broadcom將在台積電、特許、Silterra之外，新增IBM與上海中芯國際等兩家晶圓代工夥伴；IBM繼搶到NVIDIA、智霖（Xilinx）、超微（AMD）等客戶訂單之後，再次從台積電手中分得Broadcom的代工業務，而Broadcom與中芯的結盟，乃是中芯首宗邏輯晶片（logic chip）業務 |
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又一市調機構調降2003年半導體成長率預測 (2003.05.22)
看壞半導體市場成長率的是調機構又添一家！繼VLSI Research、Semico Research等機構紛紛調降2003半導體成長率預測之後，Gartner Dataquest亦宣佈將原先預測的2003年全球半導體市場成長預估，下修0.6％ |
