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特許與IBM將於近期發表90奈米製程研發成果 (2003.09.10) 據網站Semireporter報導,於2002年秋季宣佈合作研發先近半導體製程的IBM與特許半導體(Chartered),將於近期對外發表雙方在90奈米製程上的研發成果。先前曾有業界消息傳出,IBM與特許之製程開發進度稍有落後,以致時間表可能會較原先預期延遲1~2季 |
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聯電12吋廠製程發展順暢 股價備受矚目 (2003.09.09) 據中央社報導,聯電副董事長宣明智日前表示,聯電12吋廠在0.13微米及90奈米新製程技術及良率發展順暢,除新加坡UMCi 12吋廠已有部分後段機台進駐,南科12吋廠情況亦表現穩定 |
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傳台積電上海8吋廠將於2004年初完成裝機 (2003.09.09) 據Digitimes報導,近期市場傳出台積電松江廠專案部份設備工程人員,將在10月赴上海松江籌備裝機事宜,預計2004年初可望裝機完成,對此台積電副總執行長曾繁城並未證實,僅透露台積電松江廠將在9月底上樑 |
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台灣晶圓廠產能滿載 IC設計業者轉尋中芯支援 (2003.09.08) 據Digitimes報導,由於近期台灣晶圓廠產能持續滿載,進一步促使單月投片量1000片以下的台系設計廠轉向大陸晶圓廠中芯尋求產能支援,且包括上市櫃部份消費性IC設計公司、搶攻大陸家電市場的微控制器設計公司,已成功在中芯以0.35微米製程量產成功,在台晶圓廠投片量出現驟降現象 |
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台積電釋出測試產能 二線廠受惠 (2003.09.08) 據工商時報報導,台積電將逐漸釋出IC針測(probing)產能,已是業界熟知的既定策略。而近一年多來,真正因台積電釋出測試產能而直接受惠者,反而是新竹縣竹科四周的中型規模測試廠,如台曜、寰邦、欣銓等公司 |
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台積電將於Q4調降0.13微米製程平均價格 (2003.09.06) 據路透社報導,晶圓代工大廠台積電宣布將第四季0.13微米製程的平均銷售價格(ASP)下修3~4%,市場分析師普遍認為,台積電除可藉此鞏固既有客戶訂單並拉回流失客戶,亦可抵擋IBM在高階製程的威脅,策略可謂十分高明 |
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STATS將與中芯合作 提供混訊IC測試服務 (2003.09.05) 新加坡半導體封測大廠ST Assembly Test Services(STATS)宣佈與中國大陸晶圓代工業者中芯(SMIC)達成協議,未來STATS將替中芯工之客戶提供高階混訊IC測試解決方案;而雙方合作可在10月底前完成所有準備工作 |
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代理Oki全產品線 品佳全力衝刺 (2003.09.05) 成立於19世紀的Oki,是一家超過100年歷史的公司,品佳自去年取得該公司半導體產品的全產品線代理權之後,針對目前亞太地區成長相當迅速的行動通訊產業,推廣該公司相關的產品 |
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美系IDM廠改採“分段式”委外代工 (2003.09.04) 據Digitimes報導,許多美系IDM(整合元件製造大廠)為進一步降低生產成本、提升自有晶圓廠產能利用率,近來將委外代工策略改為“分段式”,亦即在自有晶圓廠完成前段晶圓設計與光罩製程,而將後段勞力密集製程交由成本低廉之大陸晶圓廠如中芯(SMIC)量產 |
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Semico指全球半導體市場產能過剩現象應屬多慮 (2003.09.04) 由於全球各地晶圓業者皆計劃興建新廠,再加上中國大陸地區積極發展晶圓代工業,先前有不少市場意見認為全球半導體市場恐將出現產能過剩現象,但分析師表示,依目前情況看來,這樣的擔憂應屬多慮 |
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SIA總裁:2004年半導體業增長幅度可達16.8% (2003.09.03) 美國半導體產業協會(SIA)總裁George Scalise於2日CNBC電視臺訪問時表示,近期半導體業界的獲利資料相當亮麗,主要是因為學校開學、PC購買旺季與消費者升級電腦配備等因素帶動 |
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特許積極提高0.18微米以下高階製程比重 (2003.09.02) 來台參與一場技術研討的新加坡特許半導體總裁謝松輝日前表示,特許目前除整合成熟製程產能,亦積極加快0.18微米以下高階製程比重,預估將由2002年的15%增加至2004年的50%以上;而與IBM、英飛凌合作開發的90奈米與65奈米製程技術,亦正緊鑼密鼓進行中 |
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晶圓業者與IC設計業者毛利率上揚 顯見景氣復甦 (2003.09.01) 據工商時報報導,半導體業景氣逐漸復甦的情況已由業者財報看出實際例證,國內包括晶圓代工、封測、IC設計等相關廠商第二季毛利率皆較首季成長,台積電近一季毛利率回升至37%之高檔水準,IC設計股王聯發科亦攀升至52% |
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特許將出售老舊設備和技術予中國半導體廠 (2003.08.29) 據路透社報導,新加坡晶圓大廠特許半導體(Chartered)日前表示,將以現金和股票共3300萬美元的價格,將較老舊的設備和技術售予中國合作伙伴CSMC Technologies。
CSMC Tech是上華半導體集團和華潤勵致所創建的合資公司,位於中國無錫,而特許在此筆交易中可獲得多達11 |
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南韓晶圓代工全球第四 規模4.9億美元 (2003.08.29) 市調機構Semico Research發布最新報告指出,南韓晶圓代工市場規模已躍居全球第四,僅次於台灣、美國與新加坡,領先歐洲、大陸與馬來西亞;該機構預估2003年南韓晶圓代工市場規模約在4 |
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IBM高階製程良率不佳 恐影響與特許合作關係 (2003.08.26) 據路透社消息,陷於虧損的新加坡晶圓代工業者特許半導體(Chartered),日前針對市場近期傳出因該公司美國合作伙伴IBM生產部門近期表現不佳、將累及雙方合作的傳言提出駁斥;市場分析師曾指出,因IBM位於紐約East Fishkill的晶片廠產能利用率一直低於預期,將使IBM與特許半導體在技術和生產合作的協定蒙上陰影 |
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力晶獲Elpida技轉0.11微米以下DRAM製程 (2003.08.26) 據工商時報報導,國內DRAM廠力晶大廠半導體日前宣佈,該公司已與日本DRAM廠Elpida簽訂先進堆疊式(Stacked)DRAM製程技術轉移合約,預計2004年第二季開始陸續導入新製程,並搶進合約市場 |
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全球資本支出排名 晶圓雙雄分居第三、第十 (2003.08.25) 據經濟日報引述市調機構IC In-sights日前公佈之2003年全球晶圓廠資本支出調查,台積電資本以支出12.5億美元排名第三,僅次於英特爾與三星,聯電則排名第十。
此外大陸晶圓業者上海宏力與中芯則分居第十七與第二十一名,國內南亞科因擴充DRAM產能而獲得第二十二名 |
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傳台積電預計在2004年初完成上海八吋廠裝機 (2003.08.25) Digitimes報導,業界傳出台積電大陸上海松江廠投資案的部份設備工程人員,將在10月份赴對岸籌備裝機事宜,並預計在2004年初完成裝機工作,但該消息並未獲台積電證實。
該報導指出 |
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力晶12吋廠實施環保節水計畫 成效卓著 (2003.08.22) 根據中央社報導,國內DRAM業者力晶在工研院能資所的協助下,斥資新台幣 2.5億元完成12吋晶圓廠節約用水計畫,成為半導體業界第一家廢水回收率超過85%的晶圓廠,並獲經濟部水利署頒發之「92年度節約用水績優單位」獎 |