據Digitimes報導，許多美系IDM（整合元件製造大廠）為進一步降低生產成本、提升自有晶圓廠產能利用率，近來將委外代工策略改為“分段式”，亦即在自有晶圓廠完成前段晶圓設計與光罩製程，而將後段勞力密集製程交由成本低廉之大陸晶圓廠如中芯（SMIC）量產。而此一策略對台積電或聯電所產生的影響有待觀察。

該報導引述半導體業界人士消息指出，由於晶圓製造在layer 3以上製程屬於較高勞力密集階段，委外代工給人工成本相對偏低的大陸晶圓廠，可兼顧IDM廠自有晶圓廠產能利用率，並可降低生產成本，加上大陸封裝測試供應鏈架構日趨成熟，部分IDM廠對此分工模式興趣濃厚，且不排除提高分段委外模式的代工比重。

而目前美系IDM廠對中芯提高釋出後段製程的代工訂單，不僅在0.13微米製程，也開始出現向0.18微米成熟製程延伸的情況。目前IDM廠自有晶圓廠產能利用率大多未滿載，加上中芯可提供0.18微米以上製程量產能力，美系IDM廠內部紛審慎評估，以自有晶圓廠進行Layer 3以下晶圓設計與光罩曝光，後段製程則採取委由中芯量產的新代工策略。

中芯目前在Broadcom、德儀（TI）等美系半導體廠製程技術支援下，0.13微米製程快速進入量產階段，尤其在銅導線部分，獲得美系IDM廠全力支援。中芯近期陸續對美系IDM廠提出製程分段投片策略的建議，並獲得部份通訊用IDM廠以0.18微米製程試產承諾，最快第四季初會在中芯試產。