CTIMES - 王岫晨

區塊鏈發展加速企業需優先考量生態圈聯營等議題 (2019.10.21)
分割儲存數據於不同的網路節點，可以帶來諸多益處，不僅能提升數據可用性，還可以用來改善數據性能。然而，保持整個網路的數據一致性並不是一件簡單的事情，隨著分散式帳簿技術的問世，這樣難題可望獲得更完美的解決

高彈性高靈活模組化儀器滿足各種量測需求 (2019.10.21)
漸趨複雜的產品設計，使得測試系統必須變得更加靈活。同時設備的成本壓力，也促使系統壽命必須更為延長。要滿足所有這些需求，只有透過模組化架構方能辦得到。

MIPI開發大會台北登場根本解決5G與車用連結挑戰 (2019.10.18)
專為行動裝置與行動相關產業開發介面規格的國際組織MIPI聯盟，特地來台北舉辦MIPI DevCon開發者大會。MIPI聯盟董事總經理Peter Lefkin 表示，開發者大會提供開發人員、工程師與產品設計人員獲取針對MIPI技術規格進行產品開發的第一手資訊，以及了解最新行動與行動相關領域相關產業最新發展

MCU全面擴及智慧生活盛群看好健康量測應用市場 (2019.10.17)
當日常生活逐漸走向智慧化，控制器在不同層面的應用將會更無遠弗屆。盛群半導體（Holtek）致力於開發滿足生活應用的各式MCU控制器，今年更以智慧生活與AIOT應用為主軸，推出一系列新產品，目的就在於滿足更廣泛的智慧生活應用

機器手臂下階段發展將著重多自由度與控制系統 (2019.10.16)
機器人是高新技術密集的機電一體化產品，在已開發國家，工業機器人已經得到廣泛應用。隨著科學技術的發展，機器人的應用範圍也日益擴大，遍及工業、國防、宇宙空間、海洋開發、醫療健康等領域

德勤：數據安全是企業導入區塊鏈前最重要考量 (2019.10.15)
金融科技一般指金融領域的數位化創新。金融科技這一概念最初出現時，人們對它的理解僅限於使支付和交易便利化的創新技術。近年來，得益於互聯網和行動技術的變革發展，金融科技的範疇呈現出爆炸式的成長

加速IoT和智慧工業創新 ST推出Linux發行版微處理器 (2019.10.14)
意法半導體（ST）以多年積累之Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能，使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力

西門子：串起數位製造價值鏈軟體服務將是關鍵 (2019.10.09)
數位化與工業化的改變速度極快，對於產業也造成非常大的衝擊。在這樣的過程中，我們人類的價值必須越來越被浮現出來，而不是被數位化給取代，因為每一個人都是獨領這個產業的核心要素

工業4.0是未來式以精實管理來挑戰系統智慧化 (2019.10.08)
工業4.0的目標，不外乎就是讓產品的價格最大化、成本最小化，讓工廠有限的空間創造出最大的價值。而要達成這樣的目標，最有效的方是就是透過精實管理的方式來達成

BREWER SCIENCE：超薄晶圓挑戰巨大過程需保持其完整性 (2019.10.07)
在超薄晶圓打薄的過程中，將面對的主要挑戰有以下幾點。首先是引起應力的廣泛性熱循環、熱膨脹係數（CTE）失配、機械研磨、金屬沉積過程等；再來是物品的化學抗性，包括光刻用溶液、金屬蝕刻化學品、一般清洗溶劑等

再見摩爾定律？ (2019.10.07)
許多半導體大廠正積極研發新架構，都是為了找出一個全新的產業方向。龍頭大廠開始重視晶片的創新，並持續以全新架構來取代舊有的晶片。

安馳科技：震動感測是工業環境預測性維護的關鍵第一步 (2019.10.04)
在工業領域中，機械狀態監控已經存在30年了，只是傳統的解決方案，多半缺乏了精確度與可靠性，並不能滿足工廠環境中高精確度的應用需求。ADI推出一系列針對工業環境所打造的晶片與高整合模組，並透過安馳科技的協助，讓ADI這些優質的解決方案，可以快速導入到客戶的工業應用環境中

實現物聯網與雲端運算的新型記憶體技術 (2019.10.04)
研究指出，以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM，可節省達 90% 的功耗。這些功耗與面積成本優勢，使得MRAM成為邊緣裝置的理想選擇。

仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
賽靈思推出世界最大容量的FPGA，單一顆晶片擁有最高邏輯密度和最大I/O數量，將可以用於對未來最先進的ASIC和SoC技術的仿真與原型設計提供支援。

EVG：人工智慧將帶動各種異質系統的整合需求 (2019.10.02)
異質整合已成為我們產業的關鍵議題。進一步微縮元件節點是改善元件效能的必要手段，然而開發與投產新設計的成本也越來越昂貴。此外，在系統單晶片（SoC）上對個別建構模塊（building block）進行微縮時，所產生的影響差異甚大

針對多雲環境與新興工作負載戴爾打造突破性伺服器解決方案 (2019.10.01)
在現在的資訊流中，隨時都會有龐大的數據產生，而企業也必須快速適應多雲的架構。因此，為了協助企業快速駕馭多雲環境，戴爾科技集團推出Dell EMC PowerEdge伺服器系列、全新高效能運算就緒解決方案以及和各大軟體與公有雲供應商聯手開發的簡化管理整合方案，旨在滿足現代資料中心的各種需求

台灣微軟AI研發中心擴建將打造一級AI研發聚落 (2019.09.27)
微軟長期在台灣與硬體設備商合作建立完整的產業價值鏈，在Windows的助攻下實現無數產品的研發與創新，過去共同打造了光輝的台灣PC王國榮景。適逢在台30週年，微軟於2018年在台成立的亞洲第一個AI研發中心，短短一年多的時間就因為規模擴增，搬遷至兩層樓的新辦公室，加碼投資布局台灣AI產業聚落

Xilinx：後摩爾時代催生半導體產業新架構問世 (2019.09.26)
對於摩爾定律極限的爭論一直沒有停止過。半導體產業中，有一派的人認為摩爾定律已死，另一派人則認為摩爾定律還依然持續著，這雙方都有他們所持的一套論述。然而觀察半導體產業，近年來對於摩爾定律的投入與產出比重的確已經大不如前

未來三年亞太區金融服務業採用AI 將可有效提升競爭力達41％ (2019.09.25)
根據一份針對金融服務業所進行的《人工智慧帶來的亞太地區金融服務業成長評估》調查結果顯示，使用人工智慧的公司預計未來三年的競爭力將提高41％。這份調查是由微軟亞洲及IDC亞洲/太平洋（IDC Asia/Pacific）所公布，在研究中同時也發現，亞太區有超過一半以上（52％）的金融服務業組織已投入發展人工智慧

打造SiC走廊科銳將於紐約州建造最大SiC工廠 (2019.09.24)
科銳（Cree）計畫在美國東海岸創建碳化矽走廊，建造全球最大的碳化矽製造工廠。科銳將在美國紐約州Marcy建造一座全新的採用最先進技術並滿足車規級標準的200mm（8吋）功率和射頻（RF）晶圓製造工廠，而與之相輔相成的超級材料工廠（mega materials factory）的建造擴產正在公司特勒姆總部開展進行