CTIMES - 王岫晨

新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗，和更低的成本。此外，STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程，更可以挑戰快閃記憶體的低成本

封裝面臨量測挑戰互連密度是封裝微縮關鍵管控因素 (2019.09.23)
過去50年來，晶圓廠已經將最小的電路板尺寸，從過去的微米縮小到奈米級別，這個轉變部分是透過精密的檢驗與量測系統所達成。現今的技術幾乎已達到Dennard微縮定律與摩爾定律的極限，使得產品效能提升的關鍵，從晶片的微縮轉至IC的封裝上

先進製程挑戰加劇英特格協助台灣產業迎接挑戰 (2019.09.20)
半導體產業目前有幾大趨勢，包含物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G通訊等等，這些趨勢發展代表我們會看到許多大數據產生。半導體產業已經歷經幾波革命，現在已經到了第四波工業革命，第四波工業革命就是由上述的趨勢所帶動

u-blox：鞋聯網概念崛起智能鞋需要更優質藍牙與定位模組 (2019.09.19)
台灣是全球重要的製鞋基地，儘管並非以品牌見長，然而在全球製鞋市場上擁有舉足輕重的角色。近年來隨著智能穿戴裝置的風潮帶動下，智能衣也一度被市場重視，然而由於種種限制門檻與技術挑戰，使得後續發展未如預期

讓智能產線成本更優化意法半導體力推預測性維護 (2019.09.19)
近年來隨著智能工業概念的發酵，工廠產線加速改善效率，讓產能增加，成本也進一步降低。在各類工業應用領域中，製造與流程的自動化成為年複合成長率最高的一個項目，高過於電力能源、醫療電子、安全監控與建築控制等項目

蔡司3D X-ray量測方案加速先進半導體封裝產品上市時程 (2019.09.17)
蔡司（ZEISS）推出次微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」，能透過檢驗與量測功能加速先進IC封裝的上市時程。Xradia 620 Versa RepScan運用3D X-ray顯微鏡（XRM）

VRB可望成為最具前景的大規模儲能技術 (2019.09.16)
伴隨著全球經濟的快速發展以及不斷增加的能源需求，能源問題已經成為制約各國經濟發展和國家安全的重大問題。發展清潔的可再生能源已經成為全球的共識。全釩液流電池（VRB）被認為是最具前景的大規模儲能技術之一

毫米波系統複雜度激增 OTA測試挑戰加劇 (2019.09.12)
5G NR使用毫米波頻率，增加了裝置和網路本身操作的複雜性。高階的無線電和天線整合意味著大部分測試將是OTA，而各種測試都需要相應靈活的測試解決方案。

STT-MRAM技術優勢多嵌入式領域導入設計階段 (2019.09.12)
目前有數家晶片製造商，正致力於開發名為STT-MRAM的新一代記憶體技術，然而這項技術仍存在其製造和測試等面向存在著諸多挑戰。STT-MRAM（又稱自旋轉移轉矩MRAM技術）具有在單一元件中，結合數種常規記憶體的特性而獲得市場重視

實踐投資亞太承諾 NI結盟蔚華科技打造半導體量測新紀元 (2019.09.11)
國家儀器（NI）聯手蔚華科技舉辦雙方結盟記者會，由NI國家儀器台灣區總經理林沛彥與蔚華科技總經理高瀚宇共同出席，說明雙方今年5月的重大結盟。未來NI將持續借助蔚華完善的經銷服務體系和應用工程技術，為大中華與台灣客戶提供客製化解決方案與即時的自動化量測服務，實踐NI投資大中華區市場的承諾

5G高頻的PCB設計新思維 (2019.09.11)
5G技術所需的較高頻率，為PCB製造帶來了重大挑戰。而電子裝置不斷縮小的外觀尺寸，也使得挑戰更加嚴峻。PCB必須符合更高標準的效能和品質，以確保5G通訊不中斷。

RF特性提升ATE測試難度 PXI架構提供更具彈性選擇 (2019.09.10)
傳統上，大部分的RF與混合式訊號IC的測試，都是在生產環境中透過自動化測試設備（ATE）來進行，或是在特性測試實驗室中透過機架堆疊式箱型儀器而完成的。典型的機架堆疊式箱型儀器可提供高品質的實驗室等級量測結果，但是缺點是容量有限，不僅無法處理大量零件，測試時間也比ATE來得慢

機器學習實現AI與EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年來，AI與EDA如何完美匹配，一直被工程人員討論著。實際上，人工智能已經開始逐漸在EDA領域發揮作用。不久之後，AI將可望在EDA領域找到一席之地。

AI風潮下的PCB產業新契機 (2019.09.10)
近年來，PCB產業年呈現正向發展，有全新機會，也有全新挑戰。而5G與IoT等應用興盛，直接帶動了高頻、高速PCB的市場需求。未來PCB產業將持續朝高密度、高精度和高可靠性方向前進

建築智能化方向確定加速節能設計是重要方向 (2019.09.09)
由於建築智能化技術在住宅建築中大量應用，供人們居住的具有智能化、資訊化、數位化功能的住宅區域不斷湧現，使得智能化住宅區正動態地改變了『智能建築』原有的涵義，成為智能建築的另一重要組成部分

愛德萬測試：5G與AI為測試設備帶來新一波商機 (2019.09.06)
在矽晶片的發展中，每到一個新的時期，就會有不同的市場驅動力。從1990年代的PC，2000年的手機，到2010年的智慧手機，約以十年為間隔，持續推動著半導體產業的矽晶片發展節奏

Power Integration率先將GaN技術應用於電源功率元件 (2019.09.05)
Power Integrations推出全新的適用於智慧型照明應用的 LYTSwitch-6 安全絕緣 LED驅動 IC系列的高功率密度成員。使用 PowiGaN技術的新型 IC，採用簡單靈活的返馳式架構，可提供高達 110 W 和 94% 的轉換效率

技術突飛猛進醫學影像已成現代醫學重要組成部分 (2019.09.04)
目前，現代醫學技術的提升和現代影像技術的發展相互融合、相互推動、相互依存的趨勢，已經成為產業共識。隨著科學技術的進步，醫學影像技術取得長足的發展，而且在醫療領域中的地位將更為重要

迅速確認問題根本示波器充分發揮數位血統 (2019.09.04)
示波器可以分成類比示波器和數位示波器。與類比示波器相比較，數位示波器採用類比轉數位轉換器(ADC)，將測得的電壓轉換成數位資訊。

工業4.0步步進逼新一代感測器持續升級 (2019.09.04)
感測器是工廠自動化關鍵元件，更是實現工業4.0的重要關鍵。工業用感測器必須要能滿足智能工廠各不同環節的感測應用。常見者包括運動、環境和振動感測器等。