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聯電大力推動LCOS投影機聯盟 (2001.08.06)
自從聯電籌組了LCOS投影機聯盟之後，參與該聯盟的廠商家數已經接近二十家，也有不少廠商積極運作加入。目前該聯盟已成立數個委員會(Committee)，分由不同廠商主導，除了液晶面板之外，鏡頭、燈源和系統整合是主要的三大領域 |
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聯電受下單量縮減影響產能利用率僅達三成 (2001.08.01)
聯電董事長曹興誠31日在聯電法人說明會上宣布，受市場庫存水位仍高及客戶下單量縮減拖累，聯電第三季產能利用率將從第二季的四成，再下降至三成附近。預估第三季單季營收將較第二季衰退15％至20％，第三季營業虧損也將較第二季擴大 |
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晶圓代工兩大龍頭研發支出再創新高 (2001.07.31)
台積電、聯電兩大晶圓代工廠為降低不景氣衝擊，上半年擴大研發(R&D)規模，大舉進入12吋晶圓及0.13微米以下製程領域，研發支出創下歷史新高，希望提升平均銷貨價格(ASP)，減緩訂單萎縮衝擊 |
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應國外客戶要求 聯電8F廠延後關閉 (2001.07.19)
雖然聯電有可能關廠的傳言一直不斷，但近日來自聯電內部的消息指出，八F廠現有許多國外IDM大廠客戶，紛紛要求聯電等到第三季末再做最後決定。而這些客戶預計在九月份對第四季下單量做最後確認，也攸關八F廠是否停產的決策 |
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聯電退出Trecenti營運有影否？ (2001.07.18)
由於半導體景氣持續不佳，聯電本身8吋晶圓廠產能閒置情況嚴重，不僅接二連三的裁員消息甚囂塵上，加上位於南科的聯電12A即將進入量產，經營壓力倍增，而在Trecenti產能利用率遲未見起色情況下，為避免營運虧損擴大，外傳聯電有意將Trecenti股權售予日立，退出Trecenti的經營 |
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聯電投資大根精密 再度展現整合光電業上下游的雄心 (2001.07.17)
儘管今年IC產業景氣非常低迷，聯電(2303)集團積極朝向光電產業佈局。聯電繼日前取得中強光電(5371)一董一監的席次後，今(17)日又宣佈投資虹光精密(2380)子公司大根精密8.44%，進行光電產業的上下游垂直整合 |
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台積電與聯電另闢CIS戰局 (2001.07.09)
半導體景氣下滑，台積電、聯電為充分利用產能，第一季開始陸續轉向LCOS(低溫單矽晶)及密著型影像感測元件(CIS)生產，預計明年製程技術可大幅提升到0.18微米，提升消費性IC代工比重 |
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應用材料Quantum離子植入設備獲聯電選用 (2001.06.18)
聯電已決定向應用材料公司購買多套Quantum高電流低能量離子植入設備，並安裝在台南科學園區300mm 12A晶圓廠中，這是聯電繼去年採購應用材料多套200mm Quantum機台後的最新訂單 |
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聯電二季營運將出現赤字 (2001.06.16)
全球第二大晶圓代工廠商聯電本月十五日第一次在美、台兩地，同時發佈該公司第二季的獲利警訊。聯電執行長張崇德預估，該公司第二季產能利用率僅為四五％，營業額較第一季下滑約三五％，第二季並將出現營運虧損，而且不排除第三季營運狀況較第二季更差 |
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台積電公司捷報頻傳有感 (2001.06.15)
雖然半導體低迷景況是否已觸底尚未明朗，然而國內晶圓代工二大龍頭：台積電與聯電，卻已經在接單的競爭上暗潮洶湧。從目前跡象看來，彼此較狠勁的味道越來越濃，不過這幾天從媒體曝露的消息來判斷，聯電目前似乎是處於挨打的局面，而台積電在張忠謀的穩健帶領下，他口中已成為流行語的「燕子」看來已回巢了 |
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聯電欲併科勝訊八吋晶圓廠 (2001.06.15)
全球通訊晶片大廠科勝訊(Conexant)近日來台兜售美國八吋晶圓廠，聯電董事長曹興誠表達了較高的意願。日前已派遣了技術考察團前往美國看廠。近日不排除敲定該項購併案，而科勝訊允諾聯電，一旦聯電購併科勝訊的八吋晶圓廠後，該公司將聯電視為策略夥伴，產品移往聯電生產 |
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DNAIC科技結合DNA與半導體技術 (2001.06.05)
由前英特爾台灣分公司總經理陳朝益DNAIC公司大力促成的DNAIC科技，為目前全球首項結合DNA和半導體的技術，能將晶片製程推進0.002微米。據了解，台積電、聯電正試用這項技術，為下代半導體技術鋪路 |
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聯電宣示預測2003年製程進階到0.1微米 (2001.05.30)
聯電三座12吋晶圓廠主力製程將以跳躍式製程技術投片，由0.18微米直接升級到0.13微米，預計2003年量產製程可進階到0.1微米，並進入0.07微米製程研發。聯電29日舉行技術論壇，12吋晶圓廠的設備、製程、單晶片系統組(SOC)的環境整合，以及SOC共用光罩策略(Silicon Shuttle)的導入，都是現場客戶專注的焦點 |
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二大晶圓代工龍頭忙著技術論壇較勁 (2001.05.22)
台積電及聯電技術論壇，這星期將分別在日本與台灣開打，其中台積電將主推0.13微米以下製程，並強調與整合元件大廠合作策略；聯電技術論壇則將在本月29日在新竹舉辦，據了解，World Logic 0.13微米製程將是主角 |
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晶圓代工價格調降與否 各業者看法分岐 (2001.05.19)
近來由於半導體產業前景充滿變數，加上目前晶片平均單價(ASP)持續下滑等因素，使得各家晶圓代工廠必須面對現實，因此降價與折讓策略不斷出籠。根據IC設計業者普遍表示 |
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各家晶圓廠設廠目標轉向新竹篤行營區 (2001.05.14)
台南科學園區因振動問題嚇跑多家晶圓廠後，已使得各家晶圓廠轉移焦點，積極爭取進住國防部釋出位於新竹科學園區第三期高達38公頃的篤行營區用地。
包括旺宏、華邦、聯電、茂矽、茂德等晶圓廠 |
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聯電與聯邦半導體合作跨足MRAM領域 (2001.05.09)
聯電為增加進入單晶片系統組(SOC)領域勝算，近期規劃與聯邦半導體結盟，共同跨足磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)研發生產，以取得未來SOC核心記憶體領先地位，超越IBM、摩托羅拉等領先廠商 |
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聯電新加坡徵才說明會 一千三百人搶兩百個職缺 (2001.05.04)
聯電於4月14、15日為新加坡12吋晶圓廠舉辦徵才說明會，估計有500多位求職者前往面試，透過JobsDB收到的履歷表尚有800多封待處理。依此反應熱烈的盛況，首次在新加坡辦的徵才活動整體效果頗讓人印象深刻 |
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i2CRM方案鎖定製造業 (2001.05.04)
以訂單管理為核心的製造業客戶關係管理系統，也愈來愈受到資訊業者的重視。供應鏈解決方案廠商i2目前正積極進軍製造業為主客戶關係管理領域，包括聯電、宏碁及英業達，都已採用i2的解決方案 |
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代工產能下降 消費性IC毛利卻受擠壓 (2001.05.02)
近來半導體景氣下滑，晶圓代工的產能普遍不高，但是原應受惠的IC設計業卻有毛利率受擠壓之虞。根據消費性IC設計業者表示，其產品均在6吋晶圓廠下單，而台積電、聯電等的6吋廠產能利用率高於8吋廠甚多，為維持整體毛利率，6吋晶圓降價幅度低，第二季在本身晶片有降價壓力下，消費性IC商的毛利率可能被壓縮 |
