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台積電完成0.13微米銅製程產 (2000.07.18)
台積電內部透露，已利用4Mb SRAM為載具，成功完成各項製程設備的0.13微米銅製程試產，包括CVD、FSG與Spin On等3種不同的製程方式，良率都已達高水準。由於各項製程數據正在最後收集階段，待完整的數據彙整後，台積電將於近期正式對外宣佈 |
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12吋晶圓製作設備將確實進行轉換 (2000.07.11)
半導體製程設備廠大舉展出12吋晶圓的製作設備，分析師預期這次的轉換不同以往，將會確實進行，且流程有加速的趨勢，業界預期明年將有12座12吋廠小量試產。分析師認為12吋廠投資門檻高，小公司無力負擔，台積電與聯電等晶圓代工業者將因此受惠 |
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聯詠驅動IC策略延伸至行動電話及PDA市場 (2000.06.28)
今年積極開發TFT驅動IC產品線的聯詠半導體，自六月份起，已經正式跨入8吋晶圓戰場、成為聯電0.35微米製程驅動IC量產的先驅部隊，下半年出貨規模將可望快速上揚。而除了一般的TFT顯示器市場之外 |
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聯電產出0.25微米乙太網路晶片 (2000.05.26)
聯電執行長張崇德表示，聯電已為通訊半導體設計廠商Broadcom製造全球首顆8埠超高速乙太網路交換器晶片，而該顆晶片是全球同類型晶片中第一顆將製程技術由0.35微米升級至0.25微米的產品 |
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聯電SiliconX.com合作 (2000.05.24)
聯電宣佈，和美國矽谷半導體企業間電子商務網站(B2B)SiliconX.com達成策略性協議，成為該網站第一個常駐客戶。SiliconX.com定位為IC設計公司的專業入口網站，將提供資訊及服務給IC設計業者，預定六月啟用 |
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晶圓代工進駐南科 (2000.05.23)
晶圓代工產業南移，協力廠家跟進，率先卡位的應用材料，位於台南科學園區廠房即將完工，5月31日新廠上樑；科林申請進駐南科動作已經就緒，共取得1.5公頃土地，近期廠房動土，後段廠部份則有南茂先行量產、矽豐隨後取得設廠地，另有材料和設備業者排隊等候審核，初估晶圓產業南科投資總金額超過台幣1千億元 |
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半導體首季獲利亮麗 (2000.05.01)
上市半導體公司公告首季獲利，觀察各家所宣布數據表現，兩家晶圓代工廠的獲利均創下歷史新高，台積電每股稅後賺1.32元，聯電每股也有0.82元。儘管DRAM第一季價格表現並不理想 |
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聯傑國際56K數據機晶片組頗獲好評 (2000.05.01)
源自聯華電子通訊產品事業部的聯傑國際，三年前的33.6K數據機晶片組曾經熱賣，如今在寬頻網路的成本高及頻寬不確定的情況下，56K數據機晶片組以低成本及互通性高，在未來兩年內仍是上網的主要工具；再加上IA(資訊家電)市場蓬勃發展 |
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晶圓代工廠與印刷廠 (2000.03.27)
台灣兩家晶圓代工集團，聯電集團及台積電集團，其所佔全世界的晶圓代工市場超過60%，各家的12吋晶圓廠也正紛紛地趕工當中，是一個十足的資本密集產業，其投資的計算單位為「億美元」 |
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台灣晶圓代工產業未來展望 (2000.03.01)
參考資料： |
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Avant!與聯電合作共同導入SinglePass完整之設計解決方案 (2000.02.16)
Avant!和聯電宣佈一重大的合作協議，針對聯電的超深次微米(VDSM)中的互補式金屬氧化半導體流程技術(0.15微米或更小)，共同發展和導入先進的設計解決方法。這個設計解決方法將被應用在Avant!的超深次微米(VDSM) SinglePass 工具和設計流程 |
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聯電與SRC共同舉辦銅製程IC設計賽 (2000.02.14)
聯電積極投入銅製程研發，不但與美、歐半導體公司合作研發，並延伸到大專院校。聯電與美國半導體建教合作研究機構(SRC)合辦銅製程IC設計競賽，5支複賽優勝者已於日前產生，將於七月舉行總決賽 |
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晶圓代工業淡季出現營收旺 (2000.02.09)
積體電路(IC)製造公司一月營收延續去年十二月的亮麗水準；台積電可望突破90億元，聯電有65億元以上，而華邦電、茂矽、旺宏、力晶、世界先進與茂德和去年十二月相當，由此可看出傳統淡季營收卻不淡 |
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令人無所遁形的全球衛星定位系統 (2000.02.01)
參考資料： |
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高科技產業的社會責任 (2000.01.28)
台積電與聯電最近動作頻頻，一個是合併世大、德碁，總市值逼近兩兆，一個是來個五合一，總市值也超過了一兆，兩家公司加起來的市值超過台灣上市公司的20%，這真是驚人的數字，這代表了什麼樣的意義？20%的市值是分配在多少個人的身上，是2%，0 |
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DVD零件市場攻城掠地 (2000.01.01)
參考資料：註一 揚智科技ALi M3309 |
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IC業抓得住景氣脈動 (1999.11.15)
國內IC(積體電路)製造業緊抓景氣脈動，一年內有6座8吋晶圓廠完工，另外有兩座12吋晶圓廠積極動工；這些晶圓廠投資金額合計超過新台幣4000億元。
半導體業者指出，未來一年要完工的8吋晶圓廠有台積電六廠、聯電五廠、聯誠二廠、矽統一廠、世大二廠和南亞科技二廠 |
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TSIA控告美DRAM對台傾銷八月中旬初判 (1999.08.05)
台灣半導體產業協會(TSIA)控告美方動態隨機存取記憶體(DRAM)對我國傾銷案，財政部將於8月中旬進行初判，目前加入這項控告案的有包括台積電、聯電、華邦等8家半導體廠商，但衱有少數廠商不願參與 |
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晶圓代工廠明年產能大增 (1999.08.03)
晶圓代工廠商今年提升設備投資金額，新增產能可望在明
年大量開出。聯電與台積電的產能競賽將更激烈。
晶圓代工產能短缺，聯電、台積電加速產能擴充速度，產
能擴充速度過於南韓三星、美商英特爾等國際大廠，成為
全球產能擴充腳步最積極、迅速的地區 |
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聯電家族滑落 拖累晶圓股 (1999.06.29)
未上市盤昨(28)日交投熱絡，個別股漲勢居多，惟聯電家族受到聯電走弱影響，股價跟著下滑，並連帶使其它晶圓股走疲。
未上市盤商說，由於聯誠，聯瑞，聯嘉等聯電家族股票，與聯電具有一定換股比率，近來交易價嚴重受到聯電股價的牽扯，聯電在集中市場走弱，聯誠等自然也好不起來 |
