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數位裝置的時空觀
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數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
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專利運用的「新」模式─專利承諾授權
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不安全世界中的證券投資
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焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
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眺望2025智慧機械發展
積層製造加速產業創新
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CAD/CAM軟體無縫加值協作
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【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
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甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
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智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
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汽車電子
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
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研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
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蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
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英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
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觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
半導體
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
再生水處理促進循環經濟
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
CTIMES
/ Rohm
科技
典故
Internet的起源
組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
ROHM研發內建MOSFET升降壓DC/DC轉換器BD83070GWL
(2019.07.16)
BD83070GWL是針對小型電池驅動的電子裝置,以「低功耗節能元件的標準版」為目標研發而成的超低功耗升降壓型電源IC。產品內建低損耗的MOSFET,並配置低消耗電流電路,在各種電池驅動裝置(電動牙刷及電動刮鬍刀等)工作(負載電流200mA)時,功率轉換效率高達97%,而且消耗電流僅為2.8μA,在升降壓型電源IC領域中也達到極高水準
內建自我診斷功能之電源監控 IC
(2019.07.01)
ROHM 研發出內建自我診斷功能的電源監控 IC,將自我診斷功能及 各種監控功能集結在獨立的電源監控 IC。
ROHM推出內建自我診斷功能電源監控IC
(2019.05.30)
概要 半導體製造商ROHM針對 ADAS(先進駕駛輔助系統)和自駕車的感測器/相機、電子動力轉向系統等需要高度安全性的車電應用電源系統,研發出可支援功能安全、並內建自我診斷功能(BIST: built-in self test)的電源監控IC 「BD39040MUF-C」
內建SiC MOSFET AC/DC轉換IC 大幅縮小交流400V工控裝置
(2019.05.22)
ROHM研發出全球首款內建SiC MOSFET的AC/DC轉換IC,將加速SiC MOSFET AC/DC轉換器在工業領域的普及。
ROHM開發車電用1200V耐壓IGBT「RGS系列」 符合AEC-Q101標準
(2019.05.14)
ROHM新推出四款支援車電產品可靠性標準AEC-Q101的1200V耐壓IGBT「RGS系列」產品。該系列產品非常適用於電動壓縮機的逆變器電路和PTC加熱器的開關電路,而且導通損耗更低,達到業界頂級水準,非常有助於應用的小型化與高效化
ROHM決定接手Panasonic旗下二極體與電晶體事業
(2019.04.24)
半導體製造商ROHM,近日決定將承接Panasonic的半導體事業部門)的二極體及部份電晶體產品線,預定2019年10月正式承接,之後將由ROHM對Panasonic客戶進行後續產品販售對應。 ROHM表示,半導體元件事業為集團經營的重心,自1960年代起持續進行研發、生產、銷售等活動,目前在小訊號電晶體及二極體市場中已取得世界頂級的市占率
ROHM推出全球首創內建1700V SiC MOSFET AC/DC轉換IC
(2019.04.18)
ROHM今日宣布針對大功率通用變流器、AC伺服器、工業用空調、街燈等工控裝置,研發出內建1700V耐壓SiC MOSFET的AC/DC IC「BM2SCQ12xT-LBZ」。 「BM2SCQ12xT-LBZ」是世界首款內建高度節能性的SiC MOSFET AC/DC轉換IC,克服了離散式結構所帶來的設計課題,因此可輕易地研發出節能型AC/DC轉換器
ROHM推出600V SuperJunction MOSFET PrestoMOS
(2019.03.27)
ROHM推出600V耐壓超接合面MOSFET「PrestoMOS」系列產品,在保持最快反向恢復時間(trr)的同時,提高設計靈活度,非常適用於空調、冰箱等生活家電的馬達驅動以及EV充電樁,而該「R60xxJNx系列」產品群於近期又新增共30種機型
600V超接合面MOSFET PrestoMOS系列具有快速反向恢復時間
(2019.03.21)
在全球的功率需求中,近50%用於馬達驅動,隨著生活家電在新興國家的普及,馬達驅動帶來的功率消耗量預計會逐年增加。
ROHM研發出高可靠性1608尺寸白光晶片LED「SMLD12WBN1W」
(2019.03.04)
ROHM推出1608尺寸(1.6x0.8mm)的白光晶片LED「SMLD12WBN1W」,該LED適用於以溫控器為首的工控裝置和各種小型裝置等的顯示面板。此次研發的晶片LED,封膠用的封裝樹脂採用新材料,在通電試驗中(25℃、IF=20mA、1,000小時通電),成功維持100%的亮度
數位電源設計的關鍵元件與精確度挑戰
(2018.12.17)
人們希望裝置可以越來越輕、越來越薄、功能越來越強大,所以我們開始需要運用數位電源設計。
【研討會】羅姆類比電源技術研討會 快速掌握關鍵技術
(2018.12.14)
身為半導體領導廠商之一,ROHM長久以來運用「電路設計」「電路佈局」「製程」等三大先進類比電源技術,及垂直整合生產體制的優勢,在車電、IoT、民生家電等領域致力加速節能化、高效率及智慧化的新時代
ROHM推出1700V全SiC功率模組「BSM250D17P2E004」 在高溫高濕環境下實現可靠性
(2018.12.05)
半導體製造商ROHM(總公司:日本國京都市)針對以戶外發電系統和充放電測試儀等評估裝置為首的工業裝置用電源逆變器(Inverter)和轉換器(Converter),研發出實現可靠性的保證額定值1700V 250A的全SiC功率模組「BSM250D17P2E004」
低消耗電流和高穩定性車電昇降壓電源晶片組
(2018.12.03)
Quick Buck Booster先進技術有助於提升配備怠速啟停功能車輛系統之穩定性...
工業4.0發生在即 MEMS感測肩負重任
(2018.11.14)
工業4.0是一種工業生產的價值鏈,以及商品生產數位化與網路化的趨勢。各國政府必須採行相關策略,來強化製造業的競爭力。半導體廠商在發展工業4.0解決方案,已採用這樣的策略來滿足多方需求
ROHM研發出小型高輸出透鏡型LED「CSL0901/0902系列」 應用於車載時速表無需漏光對策
(2018.11.06)
半導體製造商ROHM推出小型高輸出的透鏡型表面安裝LED「CSL0901/0902系列」。新系列產品系列包括具一般亮度的「CSL0901系列」和應用於高階機種更高亮度的「CSL0902系列」合計18種產品線
ROHM研發出適用生活家電的電流檢測之2W大功率電阻「LTR50低阻值系列」
(2018.10.24)
半導體製造商ROHM(總公司:日本國京都市)推出10~910mΩ大功率長邊厚膜貼片電阻「LTR50低阻值系列(阻值48)」,該系列產品非常適用於變頻空調的室外機和節能型生活家電等的電流檢測
技術領先同業 羅姆半導體攤位兩大明星商品吸睛
(2018.10.24)
18日於集思台大會議中心柏拉圖廳舉行的「車聯網技術趨勢研討會」,場外多家廠商的展示攤位紛紛推出主力產品,與會者莫不駐足觀賞。
車聯網技術研討會 預告新汽車革命時代來臨
(2018.10.24)
TIMES、《智動化》雜誌十月18日於台大集思國際會議中心柏拉圖廳舉辦「車聯網技術研討會」,邀集七位業師為學員們分析,從市場面到技術面的各種車聯網面貌,預告新汽車革命時代來臨
羅姆濱松工廠邁向世界一番的三大挑戰
(2018.10.19)
身為全球重要的半導體製造商,羅姆(ROHM)延續過去以來一直維持的垂直整合系統理念,透過一貫的開發、設計與製造,持續生產最高品質的半導體產品,並供應給全球客戶
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ROHM推SOT23封裝小型節能DC-DC轉換器IC 助電源小型化
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ROHM與Quanmatic利用量子技術優化製程效果和完成驗證
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ROHM與Toshiba合作製造功率元件 強化日本半導體供應鏈
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