ROHM今日宣布針對大功率通用變流器、AC伺服器、工業用空調、街燈等工控裝置，研發出內建1700V耐壓SiC MOSFET的AC/DC IC「BM2SCQ12xT-LBZ」。

「BM2SCQ12xT-LBZ」是世界首款內建高度節能性的SiC MOSFET AC/DC轉換IC

「BM2SCQ12xT-LBZ」是世界首款內建高度節能性的SiC MOSFET AC/DC轉換IC，克服了離散式結構所帶來的設計課題，因此可輕易地研發出節能型AC/DC轉換器。透過專為工控裝置輔助電源設計的最佳化控制電路和SiC MOSFET一體化封裝，使得新產品與普通產品相比具有諸多優勢，像是大幅減少零件數量（將12種產品和散熱板縮減為1個產品），降低零件故障風險，縮短導入SiC MOSFET的開發週期等，一舉解決了諸多課題。

與ROHM傳統產品相比，功率轉換效率提高達5%（相當於功率損耗減少28%）。因此，本產品非常有助於工控裝置的小型化和節能化，有效提升可靠性。

本產品已於2019年1月開始出售樣品（樣品價格2,500日元/個，不含稅），計畫於2019年5月開始暫以月產10萬個的規模投入量產。另外，本產品和預計今夏開始銷售的評估板將於2019年4月17日~19日在日本幕張國際會展中心

新產品「BM2SCQ12xT-LBZ」採用了專為內建SiC MOSFET而研發的專用封裝，內建專為工控裝置輔助電源最佳化的SiC MOSFET驅動用閘極驅動電路等控制電路，以及1700V耐壓SiC MOSFET。

作為全球首創的內建1700V耐壓SiC MOSFET*的AC/DC轉換IC，本產品具有以下特點，有助於AC400V級工控裝置的小型化、節能化以及實現更高可靠性，從而提昇SiC MOSFET的AC/DC轉換器的普及。

1．散熱板和多達12種產品採用一體化封裝，在小型化方面具有壓倒性優勢

本產品採用一體化封裝，與採用Si-MOSFET的普通離散式結構相比較，零件數量大幅減少，1個封裝內包含多達12種產品（AC/DC轉換器控制IC、800V耐壓Si-MOSFET×2、齊納二極體×3、電阻×6）和散熱板。另外，由於SiC MOSFET具有高耐壓、抗干擾性能優異的特點，還可實現降噪零件的小型化。

2．減少研發週期和風險，內建保護功能，可靠性更高

採用一體化封裝，不僅可減少鉗位元電路和驅動電路的零件選型及可靠性評估的工時，還可降低零件故障風險，並縮減引進SiC MOSFET時的研發週期，一舉數得。另外，除了通過內建SiC MOSFET而實現的高精度過熱保護（Thermal Shutdown）功能外，還配備了過負載保護（FB OLP）、電源電壓引腳的過電壓保護（VCC OVP）、過電流保護及二次側電壓的過電壓保護功能。進行連續驅動的工控裝置電源所需的豐富保護功能齊備，非常有助於提高可靠性。

3．充分發揮SiC MOSFET性能，節能效果顯著

本產品亦搭載適用SiC MOSFET驅動用的閘極驅動電路，可充分發揮SiC MOSFET的實力，與採用Si-MOSFET的普通產品相比，效率提升高達5%（截至2018年4月ROHM調查）。另外，本產品的控制電路採用準諧振方式，與普通的PWM方式相比，運行雜訊低、效率高，盡可能降低對工控裝置的雜訊影響。

在高耐壓範圍中，SiC MOSFET與Si-MOSFET相比，具有「開關損耗與導通損耗小」、「支援大功率」、「可確實對應溫度變化」等優勢。基於這些優勢，當SiC-MOSFET用於AC/DC轉換器和DC/DC轉換器等中時，可帶來更高的功率轉換效率、散熱器件的小型化、高頻工作使線圈更小等好處，具有更節能、零件數量更少、安裝面積更小等效果。