CTIMES - Rohm

羅姆推出小型PMDE封裝二極體助力應用小型化 (2022.04.11)
ROHM為滿足車電裝置、工控裝置和消費性電子裝置等各類型應用中，保護電路和開關電路的小型化需求，推出了PMDE封裝（2.5mm×1.3mm）產品，此次又在產品系列中新增了14款機型

ROHM建立8V閘極耐壓150V GaN HEMT量產體制 (2022.03.29)
半導體製造商ROHM已建立150V耐壓GaN HEMT?GNE10xxTB系列（GNE1040TB）?的量產體制，該系列產品的閘極耐壓（閘極-源極間額定電壓）高達8V，非常適用於基地台、資料中心等工控設備和各類型IoT通訊裝置的電源電路

ROHM開發新電源技術QuiCur 追求電源IC響應性能極限 (2022.03.22)
近年來各個應用領域正加速數位化進程，而隨著所安裝的電子元件數量增加，應用產品的設計工時也同步增加。其中有很多應用大量使用電容，因此減少其使用數量的需求也與日俱增

ROHM溫室氣體減排目標獲SBT「1.5℃水準」認證 (2022.02.22)
半導體製造商ROHM的2030年溫室氣體減排目標，近日獲得「SBTi（Science Based Targets initiative）」認證，理由為ROHM在實現《巴黎協定》的「2℃目標」方面的科學依據得到了認可

ROHM推出BD34352EKV高音質音響32位元D/A轉換器IC (2022.02.09)
半導體製造商ROHM推出播放高解析度音源的高音質音響裝置，用32位元D/A轉換IC（DAC晶片）「BD34352EKV」及評估板「BD34352EKV-EVK-001」，均已開始銷售。 DAC晶片是決定音響裝置音質最重要的元件之一，需從高解析度數位音源資料中，更大程度地提取資訊並將其轉換為類比訊號

ROHM推出小型物聯網設備高效電池管理方案評估板 (2022.01.26)
半導體製造商ROHM針對日益發展的物聯網領域，包含各類型穿戴式裝置、電子價格牌、智慧卡等小型物聯網設備，研發出一款可輕鬆評估超高效電池管理解決方案的評估板「REFLVBMS001-EVK-001」，並已開始在電商平台銷售

ROHM榮獲EcoVadis的2021年永續發展最高評價「白金獎」 (2022.01.10)
半導體製造商ROHM在 EcoVadis（總部位於法國）的2021年永續發展調查中，獲得最高評價「白金獎」，這是ROHM首次榮獲該獎項。「白金獎」是針對約80,000家評價對象中排名前1%企業所頒發的獎項

ROHM入選「CDP水安全」水資源管理調查最高等級企業榜單 (2022.01.06)
ROHM今日宣布，在環保領域的國際非營利組織CDP（總部位於英國）的水資源管理調查中，入選最高等級「CDP水安全 A級榜單」企業，獲得永續發展方面的先進企業認證。 CDP是在環保領域的國際性非營利組織，致力於為企業、城市和地區提供全球環境資訊揭露系統

ROHM無線充電模組實現小巧輕薄型裝置無線充電 (2022.01.04)
半導體製造商ROHM推出了天線和電路板一體化的小型無線充電模組「BP3621（供電模組）」及「BP3622（受電模組）」，可輕鬆實現SmartTag和智慧卡等小型裝置以及電腦周邊設備的無線充電功能

ROHM推出45W輸出、內建FET小型表面安裝AC/DC轉換器IC (2021.12.23)
半導體製造商ROHM針對空調、生活家電、FA裝置等配備交流電源的家電和工控裝置領域，研發出內建730V耐壓MOSFET的AC/DC轉換器IC「BM2P06xMF-Z系列（BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z）」

羅姆擴廠馬來西亞投廠房增強類比LSI和電晶體產能 (2021.12.14)
半導體製造商ROHM決定在馬來西亞的子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.投建新廠房，以增強市場需求日益增長的類比LSI和電晶體產能。為了滿足市場對半導體產品的強勁需求，羅姆又在RWEM增建一座新廠房，同時從BCM（營運持續管理）的角度出發，推動類比LSI和電晶體產品的多據點化生產

ROHM集團推出1W高功率無線充電晶片組 (2021.12.09)
近年來，對提高小型電子裝置（尤其是小型醫療裝置）防觸電安全性的需求高漲。而無線充電不需要電源連接器，且密封外殼可以提高防水防塵性能，因此可大大提高充電和出汗時的防觸電安全性

ROHM發表新無線充電模組簡化天線佈局並縮短研發週期 (2021.11.23)
半導體製造商ROHM今日推出了天線和電路板一體化的小型無線充電模組「BP3621（供電模組）」及「BP3622（受電模組）」，可輕鬆實現SmartTag和智慧卡等小型裝置，及電腦周邊設備的無線充電功能

ROHM推出業界最高額定功率4W厚膜分流電阻提高電子裝置功率 (2021.11.05)
半導體製造商ROHM推出一款厚膜分流電阻「LTR100L」，非常適用於工控裝置和消費性電子裝置等的電流檢測應用。近年來，在工控和消費性電子裝置領域，越來越重視節能，例如改用變頻馬達，來努力降低驅動過程中的功耗

ROHM榮獲UAES SiC功率解決方案優先供應商殊榮 (2021.10.27)
半導體製造商ROHM榮獲中國車界Tier1供應商—聯合汽車電子有限公司（UAES）的SiC功率解決方案優先供應商殊榮。 UAES和ROHM自2015年開始技術交流以來，雙方在採用SiC功率元件的車電應用產品開發方面建立了合作夥伴關係

正海集團與ROHM協議合資公司發展碳化矽功率模組 (2021.10.22)
正海集團與ROHM簽署合資協定，將共同成立一間主要經營功率模組事業的新公司。新公司名為上海海姆希科半導體有限公司（HAIMOSIC (SHANGHAI) CO., LTD.），計畫於2021年12月在中國成立，出資比例為正海集團旗下的上海正海半導體技術有限公司佔80%，ROHM佔20%

ROHM推出支援新型二次電池低電壓充電之充電控制IC (2021.10.13)
半導體製造商ROHM（推出全新充電控制 IC「BD71631QWZ」，該產品支援搭載二次電池的無線耳機等穿戴式裝置，以及智慧顯示器等小巧輕薄型物聯網裝置的低電壓充電。新產品透過提高IC內部的電路穩定性，具備了從2

ROHM修訂2030年溫室氣體減排目標以實現無碳社會 (2021.09.30)
半導體製造商ROHM為實現無碳社會，修訂了2030年中期環境目標。同時，ROHM宣佈支持氣候相關財務揭露工作小組（Task Force on Climate-related Financial Disclosures，以下稱為TCFD），並決定按照該建議展開資訊揭露相關工作

ROHM推出IPX8防水等級小型高精度氣壓感測IC「BM1390GLV」 (2021.09.28)
半導體製造商ROHM針對生活家電、工控裝置和小型物聯網裝置，研發出防水等級達IPX8的小型高精度氣壓感測器 IC「BM1390GLV（-Z）」。在智慧手機和穿戴式裝置等應用中，氣壓感測器已被廣泛運用於獲取室內導航和活動追蹤器的氣壓差資料

ROHM啟動CVC活動投資50億日幣加速開創新事業 (2021.09.08)
半導體製造商ROHM今日宣布，為了加速開創新事業，正式啟動新創企業的企業創投（CVC）活動，並準備了總額高達50億日幣的投資額度。 ROHM指出，所有CVC相關的業務活動，均由2021年1月份新成立的CTO室負責