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聯發科與高通的5G晶片設計解析 (2020.02.14)
本文剖析聯發科與高通的5G晶片設計，一解5G晶片的設計關鍵。 |
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第二屆高通台灣創新競賽起跑 攜手Techstars加速新創生態系成長 (2020.02.13)
美國高通公司今（13）日透過旗下子公司高通技術公司宣布第二屆「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge；QITC）正式啟動，鼓勵台灣新創團隊踴躍報名，利用高通行動平台與各項技術於5G、蜂巢式物聯網、機器學習、智慧城市及多媒體等領域開發創新與實用產品 |
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手機視覺最佳體驗 行動GPU不可或缺 (2020.02.10)
許多智慧手機擁有更強大的GPU，這已成為行動玩家不可或缺的配備。今年將看到更強大的行動繪圖處理器，將用來處理4K畫質視訊畫面、億萬畫素相機，以及用於Wi-Fi 6和5G訊號解調器的增強型網絡模組 |
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高通推出三款Snapdragon行動平台 滿足4G智慧型手機高速連接需求 (2020.01.22)
美國高通旗下高通技術公司宣布推出三個全新行動平台：高通Snapdragon 720G、662和460，將在連接、電競和娛樂方面提供增強的用戶體驗。這些全新行動平台可實現4G快速連接速度，透過高通FastConnect 6系列子系統提供關鍵的Wi-Fi 6功能和具有先進音訊的內建藍牙5 |
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首屆高通台灣創新競賽揭曉 RelaJet助聽器產品獲冠軍 (2019.12.17)
美國高通公司今日透過旗下子公司高通技術公司揭曉首屆2019年「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge）優勝名單。第一名由RelaJet Tech Co.（洞見未來科技）贏得，獲獎金12萬5 千美元；International Trust Machines Corporation （國際信任機器）與Lixel Inc.（幻景啟動）則分列第二名與第三名，各獲得獎金10萬與7萬5千美元 |
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高通擴展Snapdragon驅動的常時啟動、常時連網PC產品組合 (2019.12.06)
高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布一系列高通Snapdragon運算平台產品組合，為現代運算實現無風扇的輕薄設計，並擁有長效電池續航力、蜂巢式連線能力與人工智慧加強效能 |
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高通推出全球首款5G XR平台 支援AR/VR/MR (2019.12.06)
高通Snapdragon XR2平台是全球第一個支援5G的延展實境（XR）平台，其聯結高通技術公司的5G與人工智慧創新，以及領先業界的XR技術，迎來行動運算新時代。此頂級平台推出了多項客製功能，更有許多能在擴增實境（AR）、虛擬實境（VR）與混合實境（MR）上擴展的創舉 |
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高通Snapdragon技術高峰會 發表最新5G平台與3D聲波指紋技術 (2019.12.04)
於夏威夷舉行的高通年度 Snapdragon 技術高峰會首日，高通總裁 Cristiano Amon表示， 2020年5G技術將躍升主流。資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 則宣布兩款全新 5G Snapdragon 行動平台，包含搭配Snapdragon X55數據機及射頻系統的Snapdragon 865旗艦行動平台，以及Snapdragon 765 |
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大聯大詮鼎推出高通QCC3020雙麥克風降噪的TWS無線藍牙耳機方案 (2019.11.05)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出以高通（Qualcomm）QCC3020為基礎雙麥克風降噪之TWS無線藍牙耳機方案。
高通QCC3020晶片是高通最新一代低功耗TWS藍牙5 |
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高通推出全新參考設計 整合5G、Wi-Fi 6和固定無線接取家用閘道器 (2019.10.15)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣佈推出用於5G固定無線接取（FWA）家用閘道器的全新參考設計。這個完整一站式解決方案整合了高通技術公司最先進的連網技術方案，包括第二代高通Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統、高效能Wi-Fi 6連網產品高通Networking Pro 1200平台，及其他先進閘道器功能和特色 |
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是德和高通加強5G合作 加快動態頻譜分享DSS技術商業化進程 (2019.10.08)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）致力於推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新，該公司日前宣布與高通集團（Qualcomm）子公司高通科技（Qualcomm Technologies Inc.）加強合作關係，進而加快動態頻譜分享（DSS）技術商業化進程，讓行動通訊業者能以經濟有效的方式快速推出 5G new radio（NR）服務 |
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高通完成RF360控股剩餘股份的收購 (2019.09.17)
美國高通公司宣佈完成對RF360控股新加坡有限公司剩餘股份的收購，這是其5G策略佈局和領先業界的又一重要里程碑，RF360控股新加坡有限公司是高通與TDK株式會社成立的合資企業 |
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高通將在2020年推出多款Snapdragon 5G平台 加速5G商用 (2019.09.08)
高通在2019年德國柏林消費電子展（IFA 2019）宣布，旗下子公司高通技術計劃在2020年，將其5G行動平台擴展至Snapdragon 8系列、7系列和6系列，以加速5G在全球的大規模商用。
高通技術公司行動通訊部門資深副總裁暨總經理Alex Katouzian表示：「高通技術公司於2019年推出全球首款且最先進的5G行動平台（包括第一個完善的Modem-RF系統） |
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高通發表第二代Wi-Fi 6方案 Networking Pro 系列平台 (2019.08.28)
高通技術今日發表第二代Wi-Fi 6網路解決方案—高通 Networking Pro 系列平台，專為廣泛的應用，提供Wi-Fi 6連網。在舊金山舉辦的高通 Wi-Fi 6活動日中，展示了高通 Networking Pro系列，包含四大系列平台：1200、800、600、400，分別以差異化功能、應用規模、以及運算能力區分 |
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是德與高通發表5G射頻解調變和RRM測試案例 (2019.08.06)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布與高通集團（Qualcomm Incorporated）子公司高通科技（Qualcomm Technologies Inc.）共同合作，針對 FR1 非獨立模式射頻（RF）解調變和無線電資源管理（RRM），完成首例經過全球認證論壇（GCF）官方認證的 5G New Radio 相符性測試案例 |
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高通宣布與騰訊遊戲達成策略合作 (2019.07.30)
美國高通旗下子公司高通技術公司（中國）今日宣布與騰訊遊戲簽署合作備忘錄（MoU），將在遊戲領域展開全面策略合作。雙方透過此次策略合作的宣布，期望對未來合作項目進行聯合優化 |
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「高通台灣創新競賽」入選名單公布 將開展半年育成計畫 (2019.07.19)
台灣高通今天宣佈2019年「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge）的入選名單，由運用物聯網、AR、機器學習、區塊鏈等科技，以開發智慧醫療、智慧工業、智慧城市等相關應用為主的10支新創團隊獲選，各隊除將獲得1萬美元入圍獎金外，並將開展為期六個月的育成計畫 |
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高通推出Snapdragon 855 Plus行動平台 (2019.07.16)
美國高通旗下子公司高通技術公司，今日宣佈推出高通Snapdragon 855 Plus行動平台，是繼先前與全球領先的OEM廠商共同推出的旗艦Snapdragon 855升級版，專為速度打造，旨在強化效能，提供領先業界的數千兆等級5G傳輸、電競、AI及XR體驗 |
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高通推出入門級215行動平台 支援64位元CPU (2019.07.10)
高通旗下子公司高通技術公司，今日宣佈推出2系列新款產品－高通 215行動平台。該平台旨在為需要可靠、持久性能的入門款智慧型手機用戶帶來頂尖的行動體驗。
高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示：「高通 215行動平台搭載了64位元CPU與雙ISP，是整個行動產業擴展的重要里程碑 |
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大聯大推出高通QCC5126的TWS plus藍牙耳機方案 支援Always-On語音 (2019.07.09)
大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出以高通（Qualcomm）QCC5126為基礎支援Always-On語音的TWS plus藍牙耳機方案。
QCC512x系列晶片是高通最新一代TWS plus 技術的藍牙5.0晶片，該系列晶片包括：QCC5120（WLCSP_81、3 |
