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宜特1月合併營收逾3億 受惠AI、先進封裝、車用與太空元件驗證 (2024.02.16)
宜特科技公佈2024年1月營收報告。2024年1月合併營收約為新臺幣3.72億元，較上月增加14.74%，較去年同期增加11.17%。宜特指出，受惠於AI、先進製程和封裝技術、車用電子、太空元件驗證，以及5G/6G高速通訊等趨勢持續推動材料分析（MA）、故障分析（FA）、可靠度驗證（RA）的需求 |
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宜特2023年1月營收續創新高 車用半導體研發需求量增 (2023.02.13)
宜特科技近期公佈2022年全年自結合併財務報表損益情形。2022年的合併營收約新台幣37.43億，較去年同期增加16.46%；營業毛利為新台幣10.16億，較去年同期增加26.71%；營業淨利為新台幣3.38億，較去年同期增加79.21%；每股稅前盈餘約為新台幣6.40元，較去年同期增加115.49% |
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宜特或汽車電子協會認可為AEC亞洲唯一實驗室 (2022.11.10)
電子產品驗證服務龍頭-iST宜特科技今宣佈，經過層層審核，全球汽車電子最高殿堂-汽車電子協會(Automotive Electronics Council，AEC)註一於近期正式認可宜特成為AEC協會會員，是亞洲唯一獲認可實驗室 |
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宜特科技公佈2022年第3季自結合併財報 季增7.04% (2022.10.17)
宜特科技今(17)日公佈2022年第3季自結合併財務報表損益情形。第三季合併營收約新台幣9.75億，較上季增加7.04%，比去年同期增加19.50%。宜特表示，受惠於車用晶片、先進製程、先進封裝、第3代半導體等驗證分析需求熱絡，以及轉投資子公司封測廠創量、薄化廠宜錦營運漸入佳績、關聯企業德凱宜特獲利倍增，第三季合併營收9 |
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電化學遷移ECM現象如何預防? (2022.08.15)
晶片應用日益複雜，精密度不斷提升，在執行高加速應力試驗時，容易產生「電化學遷移」（ECM）現象，本文將從外至內深入探討此問題，並分享如何預防ECM現象發生。 |
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異質整合晶片夯 宜特推出材料接合應力分析解決方案 (2022.08.11)
隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題，宜特與安東帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合應力強度」分析解決方案，可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔(TSV)中銅的力學特性 |
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搶占太空級輻射電子元件巿場 台灣太空輻射環境驗測聯盟成軍 (2020.07.22)
根據美國Verified公司市場研究報告顯示，抗輻射電子元件市場在2019年約有10.5億美元的營收，到了2027年預期可以達到15.3億美元的規模。近年來抗輻射電子產品市場快速成長，各種零組件/元件已廣泛應用在太空、航空、軍事、醫療以及核能的設備上 |
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COF封裝手機客退失效解析 (2020.04.21)
當智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流，驅動IC封裝製程也已經由玻璃覆晶封裝（COG）轉換為薄膜覆晶封裝（COF），以符合窄邊框面板的需求。 |
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宜特偕德凱宜特與DfR簽署MOU 合作汽車電子驗證測試服務 (2017.12.12)
電子產品驗證服務龍頭-宜特科技(iST) 暨其轉投資之合資公司德凱宜特(DEKRA iST)在可靠性驗證檢測布局有重大突破。宜特科技，日前偕同德凱宜特，與美國可靠性設計領導者-DfR Solutions (以下簡稱DfR)，簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding，簡稱MOU) |
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物聯網標準捉對廝殺 (2017.02.03)
隨著概念的成熟，物聯網市場逐漸打開，由於商機龐大，各技術陣營紛紛組成聯盟，制定相關標準，以求主導市場。 |
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立足亞洲 宜特啟動完整汽車供應鏈檢測平台 (2016.08.19)
出身新竹的宜特科技，所涵蓋的檢測項目與應用領域相當廣泛，在去年，宜特終於完成了上下游供應鏈的驗證平台，這也為宜特在車用檢測領域上，邁出了重要的一步。 |
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宜特啟動完整汽車供應鏈驗證平台 (2016.07.20)
在台灣，談到電子檢測與驗證，我們可以很容易聯想到位於新竹的宜特科技，而在近期，宜特科技在車用領域也頗有斬獲，2015年七月，宜特科技與歐洲檢測認證大廠DEKRA合資，共同成立了德凱宜特，進一步在車用領域持續擴大其影響力 |
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物聯傳輸訊號測試環境建置一把罩 (2016.06.13)
「物聯網」幾乎是結合當今所有能利用到的資源及技術，而產生的一次應用統合。物聯網商機龐大，又需整合龐大的技術，產業界已有幾大策略聯盟組織/論壇形成，企圖掌握或主導這方面的技術 |
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ADAS設計關鍵就在車聯網技術 (2016.04.25)
ADAS（先進駕駛輔助系統）必須透過多種不同的技術混搭，以形成重要的駕駛資訊讓駕駛者參考，保護行車安全。這些技術不外乎車內與車外的感測系統、連網技術與車載資通技術等 |
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從認證規範看車聯網 EMI仍是一大挑戰 (2016.03.15)
車聯網在車用電子領域一直是相當重要的議題之一，與此同時，考量到安全性的問題，從晶片端的AEC-Q100到整車輸出的ISO26262等認證規範，都是要被考量進去的環結。
宜特科技可靠度工程處處長曾劭鈞解釋 |
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宜特完成HTC Vive的HDMI檢測與認證 (2016.03.11)
隨著虛擬實境(Virtual Reality，簡稱VR)，成為2016年全球科技產業的熱門議題，電子產業驗證測試商宜特科技宣布，完成全球虛擬實境產品HTC Vive的HDMI檢測與認證。
宜特自2014年，成為Simplay Labs在台灣HDMI 2 |
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宜特與歐商DEKRA合資策略聯盟 (2015.05.11)
電子產品驗證服務商宜特科技佈局全球、邁向國際的腳步不停歇。宜特宣布將與歐洲檢測認證商DEKRA簽署合資策略聯盟相關合作契約。宜特科技將LED、PCB、PCBA、系統可靠度驗證分析服務，與DEKRA策略聯盟合作，成立德凱宜特公司（Dekra IST Reliability Services Inc.），DEKRA擁有51%股權，締結雙方在汽車、LED、醫療電子的世界檢測驗證與認證能量 |
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宜特研究Creep Corrosion再下一城，推出濕硫磺蒸氣(FOS)試驗 (2014.04.21)
iST宜特科技今宣佈(4/21號) 與國際客戶策略合作工程技術發展，成功研究出抵抗環境因素，克服高端產品(例如4G/LTE、雲端伺服器)中之PCB爬行腐蝕(Creep Corrosion)的驗證技術-濕硫磺蒸氣試驗(Flower of Sulfur Test，簡稱FOS) |
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2014年 醫療電子產業即將面臨新挑戰 (2012.08.08)
2014 年歐盟將把醫療電子產業亦納入有害物質管制範圍，這意味著目前許多正在開發的醫療電子產品在2014 年投入市場時必須符合無鉛制程的要求。因此，醫療電子產品製造商應即刻著手規劃無鉛制程轉換的可靠性驗證計畫並實施，如此才能於 2014 年順利進入歐洲市場，特別是醫療電子產品必須考慮到高可靠性的要求 |
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雲端數據中心爬行腐蝕關鍵因子剖析與對策研討會 (2012.07.25)
全球環境日漸惡化，近幾年在溫溼度高的硫化環境中，電子產品系統、電路板、連接器與元件產生爬行腐蝕(Creep Corrosion)現象，甚至使電子產品提前失效，影響產品的壽命與可靠度；尤其在雲端數據中心、伺服器等高可靠度關注之網通產品，受到爬行腐蝕現象的威脅，更是受到各大廠的廣泛關注 |
